公开(公告)号：CN110961831B

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN201910865300.9

申请日：2019-09-12

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 坂本伊佐雄 ,  喜多村明 ,  谷口裕亮

IPC: B23K35/40

Abstract: 提供能够抑制空隙的发生，且在钎焊接合时使由液相线温度高的金属组成的金属粉末容易在熔融的软钎料合金中扩散，从而使钎焊接合后的成形软钎料(钎焊接合部)的熔融温度变化的成形软钎料及成形软钎料的制造方法。一种成形软钎料，其特征在于，其为将多种金属粉末的混合体加压成形而形成的成形软钎料，前述多种金属粉末中的至少1种金属粉末由包含多种金属元素的合金组成，所述成形软钎料通过在前述多种金属粉末的液相线温度之中最低的液相线温度以上的温度进行加热，从而会产生熔融温度变化。

公开(公告)号：CN116529020A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202280003070.5

申请日：2022-03-01

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 成瀬章一郎 ,  中野健 ,  坂本伊佐雄 ,  岛田利昭 ,  大久保功一

IPC: B23K35/22

Abstract: 本发明提供一种可抑制在钎焊接合部与半导体元件的界面中两者发生剥离的软钎料合金、钎焊接合材料、焊膏及半导体封装体。本发明的软钎料合金包含1.1质量％以上且8质量％以下的Cu、6质量％以上且20质量％以下的Sb、0.01质量％以上且0.5质量％以下的Ni、0.001质量％以上且1质量％以下的Co，余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN101303989A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810100659.9

申请日：2005-03-29

Applicant: 株式会社田村制作所 ,  独立行政法人科学技术振兴机构

Inventor： 白井大 ,  小野崎纯一 ,  齐藤浩司 ,  坂本伊佐雄 ,  古野雅彦 ,  安藤晴彦 ,  平塚笃志

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/34 ,  B23K1/012 ,  B23K3/06 ,  F27B17/00

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种装置，其特征在于，第一点：在搭载基板或保持有基板的夹具的载置台上设有通过所述基板或所述夹具的载置而被封闭的开口部，透过该开口部将热风吹抵所述基板或所述夹具的下侧而加热，以及，第二点，加热及回流焊焊料组成物而在基板上的多个垫式电极上形成焊料隆起时，使用焊料粒子与液体材料的混合物组成的材料作为焊料组成物，该液体材料包含熔接剂成分且常温下为液态或加热而变成液态，从所述基板侧对所述焊料组成物进行加热。采用本发明可以期待如下的效果：采用第一点的结构，可以防止热风迂回不到的基板上的糊状钎焊料的氧化和粒子粘结到基板上，采用第二点的结构，使靠近垫式电极的焊料粒子率先熔化并在垫式电极上沾润蔓延，同时使远离垫式电极的上方的焊料粒子不充分熔化，减少焊料粒子合而为一的机会。

公开(公告)号：CN109530977B

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN201811072663.9

申请日：2018-09-14

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 柴崎正训 ,  杉本淳 ,  坂本伊佐雄

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34

Abstract: 提供助焊剂及焊膏。提供通过抑制焊膏的回流焊时的助焊剂的流动性降低，从而能抑制形成的钎焊接合部、焊料凸块内发生的空隙产生，并且能抑制焊料凸块形成时的丢失凸块的产生的助焊剂及焊膏。一种助焊剂，其特征在于，包含松香系树脂、活性剂、触变剂、以及溶剂，包含1分子中所含的碳数为18以上且24以下的一元醇作为前述溶剂，前述一元醇的配混量相对于助焊剂总量为30质量％以上且60质量％以下。

公开(公告)号：CN1701649B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN02829985.X

申请日：2002-12-13

Applicant: 株式会社田村制作所 ,  独立行政法人科学技术振兴机构

Inventor： 小野崎纯一 ,  吉野雅彦 ,  齐藤浩司 ,  安藤晴彦 ,  坂本伊佐雄 ,  白井大 ,  大桥勇司

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/288 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0776 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供的焊料供给方法，不仅实现焊盘电极的精细间距，而且获得焊料量多而且随机误差也小的焊料凸起。首先，使表面(21)朝上将基板(20)置于液体槽(11)内的非活性液体(13)中。接着，从焊料微粒形成单元(15)将包含焊料微粒(14)的非活性液体(13)送至液体槽(11)，使焊料微粒(14)从供给管(16)下落到非活性液体(13)中的基板(20)上。焊料微粒(14)依靠重力自然下落到达基板(20)上。到达基板(20)的焊盘电极上的焊料微粒(14)，靠重力停留于该位置，经过焊料润湿融合时间的话，便在焊盘电极表面扩展而形成焊料被膜。

公开(公告)号：CN101124669A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200580029704.0

申请日：2005-11-29

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 小野崎纯一 ,  坂本伊佐雄 ,  白井大

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1344 ,  H01L2224/29099

Abstract: 一种焊料隆起的形成方法及装置，该焊料隆起的形成方法如下所述：首先，将基板(20)以表面(21)朝上放置在气体容器(11)内的惰性气体(13)中。接着，将含有焊料微粒(14)的惰性气体(13)从焊料喷雾器(12)向气体容器(11)送出，将焊料微粒(14)从吹出管(56)向惰性气体(13)中的基板(20)上落下。焊料微粒(14)由于重力自然落下而到达基板(20)上。到达基板(20)的垫式电极上的焊料微粒(14)由于重力滞留于此，经过焊料沾润时间后，在垫式电极表面上蔓延而形成焊料皮膜。采用本发明，可实现垫式电极的细节距，同时得到焊料量多且差异少的焊料隆起。

公开(公告)号：CN110961831A

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201910865300.9

申请日：2019-09-12

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 坂本伊佐雄 ,  喜多村明 ,  谷口裕亮

IPC: B23K35/40

Abstract: 提供能够抑制空隙的发生，且在钎焊接合时使由液相线温度高的金属组成的金属粉末容易在熔融的软钎料合金中扩散，从而使钎焊接合后的成形软钎料(钎焊接合部)的熔融温度变化的成形软钎料及成形软钎料的制造方法。一种成形软钎料，其特征在于，其为将多种金属粉末的混合体加压成形而形成的成形软钎料，前述多种金属粉末中的至少1种金属粉末由包含多种金属元素的合金组成，所述成形软钎料通过在前述多种金属粉末的液相线温度之中最低的液相线温度以上的温度进行加热，从而会产生熔融温度变化。

公开(公告)号：CN100521131C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200580009885.0

申请日：2005-03-29

Applicant: 株式会社田村制作所 ,  独立行政法人科学技术振兴机构

Inventor： 白井大 ,  小野崎纯一 ,  齐藤浩司 ,  坂本伊佐雄 ,  古野雅彦 ,  安藤晴彦 ,  平塚笃志

IPC: H01L21/60 ,  F27D7/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种装置，其特征在于，第一点：在搭载基板或保持有基板的夹具的载置台上设有通过所述基板或所述夹具的载置而被封闭的开口部，透过该开口部将热风吹抵所述基板或所述夹具的下侧而加热，以及，第二点，加热及回流焊焊料组成物而在基板上的多个垫式电极上形成焊料隆起时，使用焊料粒子与液体材料的混合物组成的材料作为焊料组成物，该液体材料包含熔接剂成分且常温下为液态或加热而变成液态，从所述基板侧对所述焊料组成物进行加热。采用本发明可以期待如下的效果：采用第一点的结构，可以防止热风迂回不到的基板上的糊状钎焊料的氧化和粒子粘结到基板上，采用第二点的结构，使靠近垫式电极的焊料粒子率先熔化并在垫式电极上沾润蔓延，同时使远离垫式电极的上方的焊料粒子不充分熔化，减少焊料粒子合而为一的机会。

公开(公告)号：CN1934690A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200580009026.1

申请日：2005-03-17

Applicant: 株式会社田村制作所 ,  独立行政法人科学技术振兴机构

Inventor： 坂本伊佐雄 ,  小野崎纯一 ,  古野雅彦 ,  齐藤浩司 ,  安藤晴彦 ,  白井大 ,  平塚笃志

IPC: H01L21/60 ,  B23K35/26 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/12 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0776 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种焊料组成物(10)，由液态体(12)和焊料粒子(11)的混合物组成，液态体(12)含有除去氧化膜的反应温度在所述焊料粒子的熔点附近的有机酸组成的熔接剂成分，且具有在常温下流动而在基板(20)上堆积成层状的粘性。焊料粒子(11)在液态体(12)内向焊接母材上沉淀，同时是具有可均匀分散在液态体(12)内的混合比和粒径的粒剂。通过将这样的焊料组成物在具有垫式电极(22)的基板(20)上涂布、加热，焊料粒子(11)附着在与熔接剂成分反应而被除去了表面氧化膜的垫式电极(22)上，促进形成在母材上的焊料皮膜与焊料粒子(11)的焊接，焊料粒子(11)彼此的结合被熔接剂成分的反应生成物阻碍，形成没有焊桥的焊料隆起(23)。采用本发明，可提供在基板上形成隆起时可简化涂布工序的焊料组成物。

公开(公告)号：CN1701649A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN02829985.X

申请日：2002-12-13

Applicant: 株式会社田村制作所 ,  独立行政法人科学技术振兴机构

Inventor： 小野崎纯一 ,  吉野雅彦 ,  齐藤浩司 ,  安藤晴彦 ,  坂本伊佐雄 ,  白井大 ,  大桥勇司

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/288 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0776 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供的焊料供给方法，不仅实现焊盘电极的精细间距，而且获得焊料量多而且随机误差也小的焊料凸起。首先，使表面(21)朝上将基板(20)置于液体槽(11)内的非活性液体(13)中。接着，从焊料微粒形成单元(15)将包含焊料微粒(14)的非活性液体(13)送至液体槽(11)，使焊料微粒(14)从供给管(16)下落到非活性液体(13)中的基板(20)上。焊料微粒(14)依靠重力自然下落到达基板(20)上。到达基板(20)的焊盘电极上的焊料微粒(14)，靠重力停留于该位置，经过焊料润湿融合时间的话，便在焊盘电极表面扩展而形成焊料被膜。