公开(公告)号：CN109530977A

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201811072663.9

申请日：2018-09-14

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 柴崎正训 ,  杉本淳 ,  坂本伊佐雄

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34

Abstract: 提供助焊剂及焊膏。提供通过抑制焊膏的回流焊时的助焊剂的流动性降低，从而能抑制形成的钎焊接合部、焊料凸块内发生的空隙产生，并且能抑制焊料凸块形成时的丢失凸块的产生的助焊剂及焊膏。一种助焊剂，其特征在于，包含松香系树脂、活性剂、触变剂、以及溶剂，包含1分子中所含的碳数为18以上且24以下的一元醇作为前述溶剂，前述一元醇的配混量相对于助焊剂总量为30质量％以上且60质量％以下。

公开(公告)号：CN109530977B

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN201811072663.9

申请日：2018-09-14

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 柴崎正训 ,  杉本淳 ,  坂本伊佐雄

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34

Abstract: 提供助焊剂及焊膏。提供通过抑制焊膏的回流焊时的助焊剂的流动性降低，从而能抑制形成的钎焊接合部、焊料凸块内发生的空隙产生，并且能抑制焊料凸块形成时的丢失凸块的产生的助焊剂及焊膏。一种助焊剂，其特征在于，包含松香系树脂、活性剂、触变剂、以及溶剂，包含1分子中所含的碳数为18以上且24以下的一元醇作为前述溶剂，前述一元醇的配混量相对于助焊剂总量为30质量％以上且60质量％以下。