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公开(公告)号：CN101303989A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810100659.9
申请日：2005-03-29
Applicant: 株式会社田村制作所 , 独立行政法人科学技术振兴机构
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种装置，其特征在于，第一点：在搭载基板或保持有基板的夹具的载置台上设有通过所述基板或所述夹具的载置而被封闭的开口部，透过该开口部将热风吹抵所述基板或所述夹具的下侧而加热，以及，第二点，加热及回流焊焊料组成物而在基板上的多个垫式电极上形成焊料隆起时，使用焊料粒子与液体材料的混合物组成的材料作为焊料组成物，该液体材料包含熔接剂成分且常温下为液态或加热而变成液态，从所述基板侧对所述焊料组成物进行加热。采用本发明可以期待如下的效果：采用第一点的结构，可以防止热风迂回不到的基板上的糊状钎焊料的氧化和粒子粘结到基板上，采用第二点的结构，使靠近垫式电极的焊料粒子率先熔化并在垫式电极上沾润蔓延，同时使远离垫式电极的上方的焊料粒子不充分熔化，减少焊料粒子合而为一的机会。
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公开(公告)号：CN100521131C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200580009885.0
申请日：2005-03-29
Applicant: 株式会社田村制作所 , 独立行政法人科学技术振兴机构
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种装置，其特征在于，第一点：在搭载基板或保持有基板的夹具的载置台上设有通过所述基板或所述夹具的载置而被封闭的开口部，透过该开口部将热风吹抵所述基板或所述夹具的下侧而加热，以及，第二点，加热及回流焊焊料组成物而在基板上的多个垫式电极上形成焊料隆起时，使用焊料粒子与液体材料的混合物组成的材料作为焊料组成物，该液体材料包含熔接剂成分且常温下为液态或加热而变成液态，从所述基板侧对所述焊料组成物进行加热。采用本发明可以期待如下的效果：采用第一点的结构，可以防止热风迂回不到的基板上的糊状钎焊料的氧化和粒子粘结到基板上，采用第二点的结构，使靠近垫式电极的焊料粒子率先熔化并在垫式电极上沾润蔓延，同时使远离垫式电极的上方的焊料粒子不充分熔化，减少焊料粒子合而为一的机会。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1934690A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200580009026.1
申请日：2005-03-17
Applicant: 株式会社田村制作所 , 独立行政法人科学技术振兴机构
CPC classification number: H01L24/12 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/36 , B23K2101/40 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/056 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0776 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013
Abstract: 一种焊料组成物(10)，由液态体(12)和焊料粒子(11)的混合物组成，液态体(12)含有除去氧化膜的反应温度在所述焊料粒子的熔点附近的有机酸组成的熔接剂成分，且具有在常温下流动而在基板(20)上堆积成层状的粘性。焊料粒子(11)在液态体(12)内向焊接母材上沉淀，同时是具有可均匀分散在液态体(12)内的混合比和粒径的粒剂。通过将这样的焊料组成物在具有垫式电极(22)的基板(20)上涂布、加热，焊料粒子(11)附着在与熔接剂成分反应而被除去了表面氧化膜的垫式电极(22)上，促进形成在母材上的焊料皮膜与焊料粒子(11)的焊接，焊料粒子(11)彼此的结合被熔接剂成分的反应生成物阻碍，形成没有焊桥的焊料隆起(23)。采用本发明，可提供在基板上形成隆起时可简化涂布工序的焊料组成物。
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公开(公告)号：CN101303989B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200810100659.9
申请日：2005-03-29
Applicant: 株式会社田村制作所 , 独立行政法人科学技术振兴机构
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种装置，其特征在于，第一点：在搭载基板或保持有基板的夹具的载置台上设有通过所述基板或所述夹具的载置而被封闭的开口部，透过该开口部将热风吹抵所述基板或所述夹具的下侧而加热，以及，第二点，加热及回流焊焊料组成物而在基板上的多个垫式电极上形成焊料隆起时，使用焊料粒子与液体材料的混合物组成的材料作为焊料组成物，该液体材料包含熔接剂成分且常温下为液态或加热而变成液态，从所述基板侧对所述焊料组成物进行加热。采用本发明可以期待如下的效果：采用第一点的结构，可以防止热风迂回不到的基板上的糊状钎焊料的氧化和粒子粘结到基板上，采用第二点的结构，使靠近垫式电极的焊料粒子率先熔化并在垫式电极上沾润蔓延，同时使远离垫式电极的上方的焊料粒子不充分熔化，减少焊料粒子合而为一的机会。
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公开(公告)号：CN100501955C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200580009026.1
申请日：2005-03-17
Applicant: 株式会社田村制作所 , 独立行政法人科学技术振兴机构
CPC classification number: H01L24/12 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/36 , B23K2101/40 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/056 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0776 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013
Abstract: 一种焊料组成物(10)，由液态体(12)和焊料粒子(11)的混合物组成，液态体(12)含有除去氧化膜的反应温度在所述焊料粒子的熔点附近的有机酸组成的熔接剂成分，且具有在常温下流动而在基板(20)上堆积成层状的粘性。焊料粒子(11)在液态体(12)内向焊接母材上沉淀，同时是具有可均匀分散在液态体(12)内的混合比和粒径的粒剂。通过将这样的焊料组成物在具有垫式电极(22)的基板(20)上涂布、加热，焊料粒子(11)附着在与熔接剂成分反应而被除去了表面氧化膜的垫式电极(22)上，促进形成在母材上的焊料皮膜与焊料粒子(11)的焊接，焊料粒子(11)彼此的结合被熔接剂成分的反应生成物阻碍，形成没有焊桥的焊料隆起(23)。采用本发明，可提供在基板上形成隆起时可简化涂布工序的焊料组成物。
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公开(公告)号：CN1938838A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200580009885.0
申请日：2005-03-29
Applicant: 株式会社田村制作所 , 独立行政法人科学技术振兴机构
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种装置，其特征在于，第一点：在搭载基板或保持有基板的夹具的载置台上设有通过所述基板或所述夹具的载置而被封闭的开口部，透过该开口部将热风吹抵所述基板或所述夹具的下侧而加热，以及，第二点，加热及回流焊焊料组成物而在基板上的多个垫式电极上形成焊料隆起时，使用焊料粒子与液体材料的混合物组成的材料作为焊料组成物，该液体材料包含熔接剂成分且常温下为液态或加热而变成液态，从所述基板侧对所述焊料组成物进行加热。采用本发明可以期待如下的效果：采用第一点的结构，可以防止热风迂回不到的基板上的糊状钎焊料的氧化和粒子粘结到基板上，采用第二点的结构，使靠近垫式电极的焊料粒子率先熔化并在垫式电极上沾润蔓延，同时使远离垫式电极的上方的焊料粒子不充分熔化，减少焊料粒子合而为一的机会。
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公开(公告)号：CN101692429A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200910134298.4
申请日：2009-04-16
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: H01L21/60
Abstract: 在再布线衬底或半导体晶片等的半导体安装衬底(1)上设置的电极(4)随着安装密度的提高而微细化，希望有在该电极区域上高质量地预涂敷焊料合金的方法，为此，本发明提供一种焊料预涂敷方法，即，向上述衬底上的设置有电极(4)的区域(3)供给含有焊料粉和载体成分的浆料材料(13)；向与该区域相邻的未设置电极的区域(5)供给不合焊料粉、由上述载体成分构成的浆料材料(14)；然后，通过加热上述衬底使上述焊料粉熔融而在上述电极上预涂敷焊料合金。
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