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公开(公告)号：CN116529020A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202280003070.5
申请日：2022-03-01
Applicant: 株式会社田村制作所
Inventor： 成瀬章一郎 , 中野健 , 坂本伊佐雄 , 岛田利昭 , 大久保功一
IPC: B23K35/22
Abstract: 本发明提供一种可抑制在钎焊接合部与半导体元件的界面中两者发生剥离的软钎料合金、钎焊接合材料、焊膏及半导体封装体。本发明的软钎料合金包含1.1质量％以上且8质量％以下的Cu、6质量％以上且20质量％以下的Sb、0.01质量％以上且0.5质量％以下的Ni、0.001质量％以上且1质量％以下的Co，余量由Sn组成。
