公开(公告)号：CN117940248A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280008100.1

申请日：2022-08-24

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 岛崎贵则 ,  丸山大辅 ,  越智元气 ,  新井正也

IPC: B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02

Abstract: 一种软钎料合金，其为能形成具有热循环耐性和耐落下冲击性的接合部的软钎料合金，且所述软钎料合金包含：45质量％以上且63质量％以下的Bi、0.1质量％以上且低于0.7质量％的Sb和0.05质量％以上且1质量％以下的In，余量为Sn和不可避免的杂质，所述软钎料合金的液相线温度为170℃以下。

公开(公告)号：CN107427969A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201780001047.1

申请日：2017-03-21

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  堀敦史 ,  胜山司 ,  宗川裕里加 ,  丸山大辅

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、焊膏组合物、具有钎焊接合部的电子电路基板、以及具有该电子电路基板的电子控制装置，该焊膏组合物即使使用包含氧化性高的合金元素的软钎料合金粉末也可以抑制钎焊接合部的空隙的产生并进一步抑制钎焊接合部的龟裂扩展且可以抑制焊料球的产生以及发挥良好的印刷性。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：2质量％以上且3.1质量％以下的Ag、1质量％以下的Cu、1质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、和0.01质量％以上且0.25质量％以下的Ni，余量由Sn构成。

公开(公告)号：CN107427969B

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201780001047.1

申请日：2017-03-21

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  堀敦史 ,  胜山司 ,  宗川裕里加 ,  丸山大辅

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、焊膏组合物、具有钎焊接合部的电子电路基板、以及具有该电子电路基板的电子控制装置，该焊膏组合物即使使用包含氧化性高的合金元素的软钎料合金粉末也可以抑制钎焊接合部的空隙的产生并进一步抑制钎焊接合部的龟裂扩展且可以抑制焊料球的产生以及发挥良好的印刷性。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：2质量％以上且3.1质量％以下的Ag、1质量％以下的Cu、1质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、和0.01质量％以上且0.25质量％以下的Ni，余量由Sn构成。

公开(公告)号：CN108500499A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810286715.6

申请日：2017-03-21

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  堀敦史 ,  胜山司 ,  宗川裕里加 ,  丸山大辅

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：超过2质量％且3.1质量％以下的Ag、0.7质量％以上且1质量％以下的Cu、3质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、0.01质量％以上且0.03质量％以下的Ni、和0.008质量％以上且0.15质量％以下的Co，余量由Sn构成。

公开(公告)号：CN108500499B

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201810286715.6

申请日：2017-03-21

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  堀敦史 ,  胜山司 ,  宗川裕里加 ,  丸山大辅

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：超过2质量％且3.1质量％以下的Ag、0.7质量％以上且1质量％以下的Cu、3质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、0.01质量％以上且0.03质量％以下的Ni、和0.008质量％以上且0.15质量％以下的Co，余量由Sn构成。

公开(公告)号：CN111093889A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201980004478.2

申请日：2019-02-18

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  胜山司 ,  宗川裕里加 ,  丸山大辅 ,  岛崎贵则 ,  中村歩美

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 作为能使软钎焊时的加热条件与Sn-3Ag-0.5Cu软钎料合金同等或更低，而且在冷暖差剧烈且负荷振动的严酷环境下也能抑制钎焊接合部的龟裂发展，并且在使用未经Ni/Pd/Au镀覆或Ni/Au镀覆的电子部件进行钎焊接合的情况下也能抑制钎焊接合部与电子部件的电极的界面附近的区域中的龟裂发展的手段，提供无铅软钎料合金、电子电路安装基板及电子控制装置，所述无铅软钎料合金的特征在于，包含2.5质量％以上且4质量％以下的Ag、0.6质量％以上且0.75质量％以下的Cu、2质量％以上且6质量％以下的Bi、0.01质量％以上且0.04质量％以下的Ni、以及0.01质量％以上且0.04质量％以下的Co，余量由Sn组成，Ni和Co的总含量为0.05质量％以下。