公开(公告)号：CN104741833A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410828708.6

申请日：2014-12-26

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 中野健 ,  原岛启太 ,  松村光弘

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/362

Abstract: 本发明的焊料组合物含有焊剂和(E)焊料粉末，所述焊剂含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)胺类化合物，其中，所述(A)成分含有(A1)软化点为100℃以下的低软化点松香类树脂。

公开(公告)号：CN103586602B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201310357444.6

申请日：2013-08-16

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 松村光弘 ,  堀尾遼介

IPC: B23K35/363 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种焊料组合物，其含有：松香类树脂、酰胺类缩合物微粒、溶剂、活化剂、胺类化合物、和焊料粉末，其中，所述酰胺类缩合物微粒是含有低分子量酰胺化合物和高分子量酰胺化合物的微粒，所述低分子量酰胺化合物是使包含羟基脂肪族一元酸的碳原子数2～22的脂肪族羧酸、以及碳原子数2～16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺缩合而得到的，所述高分子量酰胺化合物是使上述脂肪族羧酸、上述二胺、以及重均分子量2000～100000的含羧基聚合物缩合而得到的，并且，相对于100质量份所述松香类树脂，所述酰胺类缩合物微粒的含量为1.1质量份以上且2.7质量份以下。

公开(公告)号：CN103586602A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201310357444.6

申请日：2013-08-16

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 松村光弘 ,  堀尾遼介

IPC: B23K35/363 ,  H05K1/18

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明提供一种焊料组合物，其含有：松香类树脂、酰胺类缩合物微粒、溶剂、活化剂、胺类化合物、和焊料粉末，其中，所述酰胺类缩合物微粒是含有低分子量酰胺化合物和高分子量酰胺化合物的微粒，所述低分子量酰胺化合物是使包含羟基脂肪族一元酸的碳原子数2～22的脂肪族羧酸、以及碳原子数2～16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺缩合而得到的，所述高分子量酰胺化合物是使上述脂肪族羧酸、上述二胺、以及重均分子量2000～100000的含羧基聚合物缩合而得到的，并且，相对于100质量份所述松香类树脂，所述酰胺类缩合物微粒的含量为1.1质量份以上且2.7质量份以下。