元件结构体的制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109892012B

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN201880003963.3

    申请日:2018-02-20

    Abstract: 本发明的元件结构体的制造方法包括:树脂材形成工序,在具有凹凸的基板上,以至少凸部的周边比平坦部更厚的方式形成由有机物构成的树脂材;和树脂材蚀刻工序,残留位于所述凸部的周边的一部分所述树脂材,并且去除所述平坦部的该树脂材。在所述树脂材蚀刻工序中,检测对所述树脂材进行蚀刻处理的条件中的特定条件的变化,并且将检测出的检测结果用作该蚀刻处理的终点。

    进行成膜和清洗的真空处理方法

    公开(公告)号:CN102549192B

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201080047047.3

    申请日:2010-10-15

    CPC classification number: C23C16/4401

    Abstract: 一种真空处理方法,一边对待机状态的处理装置进行清洗处理一边在动作状态的处理装置中以一定间隔对基板进行真空处理。将反复进行一定的处理时间T的真空处理的动作个数m个的动作周期设定为一真空处理的一处理开始时刻各相差T/m,从作为基准的动作条件的连续处理开始时刻开始,令其他的动作周期的连续处理开始时刻每个延迟延迟时间(n·T+T/m)(n为1以上的整数),进行连续处理次数N张的处理,则从动作状态向待机状态变更,与结束了清洗处理的处理装置交接。由于在待机状态中进行清洗处理,所以能够对以长度与时间差T/m相同长度的运入间隔被运入的基板没有迟滞地进行真空处理。

    进行成膜和清洗的真空处理方法

    公开(公告)号:CN102549192A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201080047047.3

    申请日:2010-10-15

    CPC classification number: C23C16/4401

    Abstract: 一种真空处理方法,一边对待机状态的处理装置进行清洗处理一边在动作状态的处理装置中以一定间隔对基板进行真空处理。将反复进行一定的处理时间T的真空处理的动作个数m个的动作周期设定为一真空处理的一处理开始时刻各相差T/m,从作为基准的动作条件的连续处理开始时刻开始,令其他的动作周期的连续处理开始时刻每个延迟延迟时间(n·T+T/m)(n为1以上的整数),进行连续处理次数N张的处理,则从动作状态向待机状态变更,与结束了清洗处理的处理装置交接。由于在待机状态中进行清洗处理,所以能够对以长度与时间差T/m相同长度的运入间隔被运入的基板没有迟滞地进行真空处理。

    等离子体处理装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109477221B

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN201780036633.X

    申请日:2017-06-16

    Abstract: 提供一种能够实现缩短返回电流路径和确保对称性的等离子体处理装置。本发明的一实施方式涉及的等离子体处理装置具备腔室主体、载物台、高频电极、多个接地部件、可动单元。上述腔室主体具有侧壁,所述侧壁的一部分包括能够使基板通过的开口部。上述多个接地部件配置在上述载物台的周围,电连接上述侧壁与上述载物台之间。上述可动单元具有支撑体,所述支撑体支撑作为上述多个接地部件的一部分的第一接地部件。上述可动单元构成为,能够使上述支撑体在上述第一接地部件间隔上述开口部而与上述开口部的内周面对置的第一位置和上述第一接地部件电连接于上述内周面的第二位置之间移动。

    气化器及元件结构体的制造装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109952388A

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201880004362.4

    申请日:2018-02-20

    Abstract: 本发明的气化器用于对元件结构体的制造装置供给经气化的树脂材料,具备:气化槽,具备用于对液状树脂材料进行气化的内部空间;吐出部,用于在所述内部空间中喷雾出所述液状树脂材料;加热部,在所述内部空间中与所述吐出部相对配置,并且用于对喷雾出的所述液状树脂材料进行加热使之气化;和储存部,在所述内部空间中配设在所述加热部的下方,并且未由该加热部气化的所述液状树脂材料滴落而保管到所述储存部。

    元件结构体的制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109892012A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201880003963.3

    申请日:2018-02-20

    Abstract: 本发明的元件结构体的制造方法包括:树脂材形成工序,在具有凹凸的基板上,以至少凸部的周边比平坦部更厚的方式形成由有机物构成的树脂材;和树脂材蚀刻工序,残留位于所述凸部的周边的一部分所述树脂材,并且去除所述平坦部的该树脂材。在所述树脂材蚀刻工序中,检测对所述树脂材进行蚀刻处理的条件中的特定条件的变化,并且将检测出的检测结果用作该蚀刻处理的终点。

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