真空室及基板处理装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112210765B

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202010406402.7

    申请日:2020-05-14

    Abstract: 本发明公开真空室及基板处理装置。真空室由多个块体沿基板的运送方向配置而构造,其中块体在从运送方向观察时具有环状的开口空间,真空室能够将通过连通多个块体的开口空间而形成的内部空间的气氛切换为大气压气氛和真空气氛,该真空室包括:作为多个块体之一的第一块体;作为多个块体之一的第二块体,具有沿与运送方向交叉的方向延伸且在开口空间的内侧下表面上形成的槽,第二块体通过密封部件连接固定到第一块体;基底部件,沿着槽的延伸方向延伸且嵌合到槽中;和多个基板支撑销,具有支撑端和固定端,支撑端与基板接触,固定端位于支撑端的相反侧且固定到基底部件,多个基板支撑销在真空室的内部支撑基板。

    基板处理装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111834252A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010284602.X

    申请日:2020-04-13

    Abstract: 本发明的基板处理装置,具备:多段收纳多张基板的卡匣;能够密闭地收纳所述卡匣的腔室;使所述卡匣在所述腔室内升降的升降机构;将所述基板相对于所述卡匣搬出搬入的搬运机器人;以及控制所述升降机构及所述搬运机器人的动作的控制部,在所述腔室的侧面部设置有在将所述基板搬入所述卡匣和从该卡匣搬出时开口的搬出搬入口,所述搬运机器人具备载置所述基板的机械臂,所述机械臂能够在水平方向上移动并从所述搬出搬入口插入所述卡匣内,且能够在所述卡匣内上升或下降,所述控制部在所述卡匣内使所述机械臂下降的情况下,通过所述升降机构使所述卡匣上升,在所述卡匣内使所述机械臂上升的情况下,通过所述升降机构使所述卡匣下降。

    成膜装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102473609B

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201080026689.5

    申请日:2010-07-29

    CPC classification number: C23C16/509 H01J37/3244 H01J37/32724

    Abstract: 该成膜装置(10)包括:阴极单元(68);以及离开所述阴极单元(68)并对置配置的阳极(67),该阴极单元(68)包括:电极板(76),施加有电压;温度调整流体用流路(92),设置在所述电极板(76)上,温度调整流体在该温度调整流体用流路中循环;簇射极板(75),与所述电极板(76)接触,并具有用于向基板(W)的被成膜面供给工艺气体的多个孔(74);热交换用板(91),设置在所述电极板(76)与所述簇射极板(75)之间,并与所述电极板(76)和所述簇射极板(75)接触;以及气体流路(107),设置在所述热交换用板(91)上,并将所述工艺气体导入到所述热交换用板(91),且将被导入到所述热交换用板(91)的工艺气体引导至所述簇射极板(75)的所述多个孔(74)。

    成膜装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102473608A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201080025630.4

    申请日:2010-07-28

    CPC classification number: C23C16/4587

    Abstract: 该成膜装置(10)包括:成膜室(11),在重力方向上具有上部(22),以基板(W)的被成膜面与重力方向平行的方式配置所述基板(W);电极单元(31),可装卸地设置于所述成膜室(11),并具有被施加电压的平板状的阴极(75)以及与所述阴极(75)分开并对置配置的阳极(67);装卸用轨道(41),设置在所述成膜室(11)的所述上部,并沿着从所述成膜室(11)引出所述电极单元(31)的方向设置,用于引导所述电极单元(31)。

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