进行成膜和清洗的真空处理方法

    公开(公告)号:CN102549192B

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201080047047.3

    申请日:2010-10-15

    CPC classification number: C23C16/4401

    Abstract: 一种真空处理方法,一边对待机状态的处理装置进行清洗处理一边在动作状态的处理装置中以一定间隔对基板进行真空处理。将反复进行一定的处理时间T的真空处理的动作个数m个的动作周期设定为一真空处理的一处理开始时刻各相差T/m,从作为基准的动作条件的连续处理开始时刻开始,令其他的动作周期的连续处理开始时刻每个延迟延迟时间(n·T+T/m)(n为1以上的整数),进行连续处理次数N张的处理,则从动作状态向待机状态变更,与结束了清洗处理的处理装置交接。由于在待机状态中进行清洗处理,所以能够对以长度与时间差T/m相同长度的运入间隔被运入的基板没有迟滞地进行真空处理。

    进行成膜和清洗的真空处理方法

    公开(公告)号:CN102549192A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201080047047.3

    申请日:2010-10-15

    CPC classification number: C23C16/4401

    Abstract: 一种真空处理方法,一边对待机状态的处理装置进行清洗处理一边在动作状态的处理装置中以一定间隔对基板进行真空处理。将反复进行一定的处理时间T的真空处理的动作个数m个的动作周期设定为一真空处理的一处理开始时刻各相差T/m,从作为基准的动作条件的连续处理开始时刻开始,令其他的动作周期的连续处理开始时刻每个延迟延迟时间(n·T+T/m)(n为1以上的整数),进行连续处理次数N张的处理,则从动作状态向待机状态变更,与结束了清洗处理的处理装置交接。由于在待机状态中进行清洗处理,所以能够对以长度与时间差T/m相同长度的运入间隔被运入的基板没有迟滞地进行真空处理。

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