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公开(公告)号：CN1184456C
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN00120081.X
申请日：1997-01-17
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社日立汽车工程
IPC: G01F1/698
Abstract: 一种加热电阻器型空气流速测量装置，其中从把安装在空气通道中的前向气流加热电阻器加热到预定温度所需的加热电流中检测前向气流检测信号，从把安装在空气通道中的后向气流加热电阻器加热到预定温度所需的加热电流中检测后向气流检测信号，其中包括：抵消装置，通过把后向气流检测信号的交变电流分量加到前向气流检测信号中，并把前向气流检测信号的交变电流分量加到后向气流检测信号中，来抵消包含在每个检测信号中的差分模式噪声。
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公开(公告)号：CN1145015C
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN97102292.5
申请日：1997-01-17
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社日立汽车工程
IPC: G01F1/698
Abstract: 一种加热电阻器型空气流速测量装置设有一对加热电阻器(置于这两个电阻器可相对于气流相互热干扰的位置)，以及用于驱动这两个加热电阻器的一对驱动电路。通过利用受气流影响的热辐射速率计算一对加热电阻器输出信号之差，并通过把此差值加到一个加热电阻器的输出信号中，来获得空气流速信号。
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公开(公告)号：CN1282866A
公开(公告)日：2001-02-07
申请号：CN00120081.X
申请日：1997-01-17
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社日立汽车工程
IPC: G01F1/68
Abstract: 一种加热电阻器型空气流速测量装置设有一对加热电阻器(置于这两个电阻器可相对于气流相互热干扰的位置),以及用于驱动这两个加热电阻器的一对驱动电路。通过利用受气流影响的热辐射速率计算一对加热电阻器输出信号之差,并通过把此差值加到一个加热电阻器的输出信号中,来获得空气流速信号。
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公开(公告)号：CN1163394A
公开(公告)日：1997-10-29
申请号：CN97102292.5
申请日：1997-01-17
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社日立汽车工程
IPC: G01F1/68
Abstract: 一种加热电阻器型空气流速测量装置设有一对加热电阻器(置于这两个电阻器可相对于气流相互热干扰的位置)，以及用于驱动这两个加热电阻器的一对驱动电路。通过利用受气流影响的热辐射速率计算一对加热电阻器输出信号之差，并通过把此差值加到一个加热电阻器的输出信号中，来获得空气流速信号。
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公开(公告)号：CN1701437A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN03825313.5
申请日：2003-06-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K1/021 , H01L23/3677 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K3/3436 , H05K3/4608 , H05K2201/10734 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在像MCM结构那样具有内插器基板的电子装置中，不仅保持内插器基板和主板之间的连接可靠性，还可以提高散热性。在本发明中，使用热容量和导热性都较高的金属芯板作为内插器基板和主板。进而，内插器基板和主板之中的至少一方设置了芯板金属的露出部分。在该芯板金属的露出部分上直接形成焊接用的焊片，并通过焊锡连接内插器基板和主板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1173719A
公开(公告)日：1998-02-18
申请号：CN97117322.2
申请日：1997-08-08
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立车辆工程株式会社
CPC classification number: H01C17/02 , H01C1/024 , H01C1/1406 , H01C1/1413
Abstract: 为提高带引线的温敏电阻体的耐腐蚀性,把耐腐蚀性材料用作引线5A和5B,并把电阻的电极露出部分和引线焊接部分周围用耐腐蚀材料被覆起来。由于引线本身已变成了耐腐蚀材料,故不存在焊接或切断加工的腐蚀问题。再有,因为引线和电极露出部分也已被耐腐性材料被覆了起来,故可以提供即使在亚硫酸气体气氛中这样的腐蚀性强的环境下,也可长期不受腐蚀地使用的,耐久性和耐腐蚀性显著优良的可靠性高的带引线的温敏电阻体。
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公开(公告)号：CN100378968C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN03825313.5
申请日：2003-06-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K1/021 , H01L23/3677 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K3/3436 , H05K3/4608 , H05K2201/10734 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在像MCM结构那样具有内插器基板的电子装置中，不仅保持内插器基板和主板之间的连接可靠性，还可以提高散热性。在本发明中，使用热容量和导热性都较高的金属芯板作为内插器基板和主板。进而，内插器基板和主板之中的至少一方设置了芯板金属的露出部分。在该芯板金属的露出部分上直接形成焊接用的焊片，并通过焊锡连接内插器基板和主板。
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公开(公告)号：CN1173634A
公开(公告)日：1998-02-18
申请号：CN97115449.X
申请日：1997-07-24
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立车辆工程株式会社
IPC: G01F1/00
CPC classification number: F02M35/021 , F02D41/187 , F02D41/2474 , F02D2041/283 , F02D2200/0414 , G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/6965 , G01F1/699
Abstract: 除电源端子、接地端子、输出端子等之外,还将调整端子引出装有并保护电路的壳体,从而可以调整传感器的输出特性或敏感元件的控制量。另外,把调整端子设置于有如电源端子、接地端子、输出端子等端子的连接器壳体中,可以防止杂质与调整端子接触,使端子具有防水功能,从而防止由于传感器实际应用时相关的连接器安装到所述连接器上引起的腐蚀。
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公开(公告)号：CN85106150A
公开(公告)日：1987-02-18
申请号：CN85106150
申请日：1985-08-15
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 热丝流率测量装置包括置于被测流体的流通路径上的第一个热敏电阻元件，与第一个敏感元件串联的电阻单元。置于流体的流通路径上用于温度补偿的第二个热敏电阻元件，按照第一个敏感元件的电压与第二个敏感元件的电压之差值向第一个敏感元件与电阻单元的串联支路提供电流的控制电路，以及跟随电阻单元端电压产生代表流体流率的电压的输出电路。本装置还具有一个电流电路，它向串联电路的一部分提供一个与电阻的端电压成正比的补偿电流，从而控制输出电路的输出特性。
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公开(公告)号：CN1802883A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN03826743.8
申请日：2003-07-03
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立汽车技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/284 , H05K3/0061 , H05K3/0064 , H05K5/0034 , H05K5/0082 , H05K5/065 , H05K7/20854 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/09072 , H05K2201/10189 , H05K2201/10734 , H05K2203/1316 , Y10T29/49146 , Y10T29/49171
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种提高成产性，可小型化同时可提高可靠性的组件装置及其制造方法。具有：连接器(6)，其具有连接用金属端子；和电路基板(1)，其安装了电子部件，通过金属导线(7)连接连接器(6)和基板(1)。通过同一热固化性树脂(9)对与所述连接器(6)的基板连接的面侧、所述金属导线(7)和电子部件进行密封，热固化性树脂(9)，固化前的形态在40℃以下的温度为固态，密封电子部件的热固化性树脂(9)的厚度，形成为根据电子部件的高度而变化。
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