公开(公告)号：CN108962516A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810908999.8

申请日：2018-08-10

Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司

Inventor： 麦俊 ,  林瑞芬 ,  练洁兰

IPC: H01C1/032 ,  H01C1/142 ,  H01C7/00 ,  H01C17/02 ,  H01C17/065 ,  H01C17/28 ,  H01C17/30

CPC classification number: H01C7/00 ,  H01C1/032 ,  H01C1/142 ,  H01C17/02 ,  H01C17/065 ,  H01C17/281 ,  H01C17/30

Abstract: 本发明涉及一种片式电阻器及其制造方法，该片式电阻器包括：绝缘基板；第一正面电极，所述第一正面电极包括第一正面电极大电极和第一正面电极小电极，第一正面大电极和第一正面电极小电极分别设置于绝缘基板上表面两端且两者之间留有空隙；电阻层，所述电阻层覆盖部分第一正面电极且填充两个第一正面电极之间的空隙；第二正面电极，所述第二正面电极包括第二正面小电极和第二正面大电极，所述第二正面小电极与第一正面大电极面连接，所述第二正面大电极与第一正面电极小电极以及电阻层面连接；第一保护层，所述第一保护层覆盖部分第二正面电极大电极且填充两个第二正面电极之间的空隙。本发明提供的片式电阻器具有电阻值低和TCR水平高的优点。

公开(公告)号：CN108751979A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810677609.0

申请日：2018-06-27

Applicant: 合肥尚强电气科技有限公司

Inventor： 程劲松

IPC: C04B35/453 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  C04B35/638 ,  C04B35/64 ,  H01C17/00 ,  H01C17/02 ,  H01C17/28 ,  H01C7/112

CPC classification number: C04B35/453 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  C04B35/638 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3293 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/446 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  H01C7/112 ,  H01C17/006 ,  H01C17/02 ,  H01C17/281

Abstract: 本发明涉及半导体材料技术领域，具体涉及一种提高压敏电阻通流容量的方法。其中该方法包括：（1）陶瓷基片原料组分配比，（2）金属量子点复合物掺杂，（3）原料颗粒制备，（4）陶瓷基片烧结，（5）光敏电阻封装等步骤；其中，制备该型光敏电阻的陶瓷基片的原料组分包括：氧化锌、金属量子点复合物、氧化钴、氧化铋、碳酸锰、氧化锡、氧化钇、氯化镧和氧化钐；该方法通过材料和工艺方面的改进，使得制备的压敏电阻的通流容量得到较大提升。

公开(公告)号：CN107749332A

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201710892306.6

申请日：2017-09-27

Applicant: 陕西世翔电子科技有限公司

Inventor： 曹小锋 ,  王永明 ,  冯冬

IPC: H01C1/028 ,  H01C7/12 ,  H01C17/02

CPC classification number: H01C1/028 ,  H01C7/123 ,  H01C17/02

Abstract: 本发明方案涉及设备密封可靠性技术领域，具体涉及避雷器结构及其设计方法。避雷器结构包括底座、设置在底座上绝缘套、外套、上接线端，绝缘套内自上而下封装有上金具及下金具，外套包裹在绝缘套外侧，绝缘套与外套之间设有耦合剂，绝缘套上设有密封槽，密封槽内设有耦合剂，上金具和下金具与所述外套之间设有硫化层，所述上金具和下金具与所述外套接触面上设有耦合剂。方法包括外套与绝缘套涂耦合剂；外套及绝缘套硫化处理，绝缘套外表面加工密封槽，密封槽内涂有耦合剂；外套套装于绝缘套外侧等工序。本发明方案可以最大程度提高产品的内部组件密封和防潮作用。具有使得产品使用寿命长、安全可靠的技术优点。

公开(公告)号：CN107742619A

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201711165632.3

申请日：2017-11-21

Applicant: 深圳市硕凯电子股份有限公司

Inventor： 王兴乐 ,  王顺安 ,  李爱政 ,  陈尚 ,  杨娟 ,  吴冉 ,  甄文芳 ,  周丽芳

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L21/52 ,  H01C17/28 ,  H01C17/02 ,  H01C1/14 ,  H01C1/02

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01C1/02 ,  H01C1/14 ,  H01C17/02 ,  H01C17/28 ,  H01L21/52 ,  H01L23/481

Abstract: 本发明公开了一种贴片型电子器件及其封装方法，其贴片型电子器件，电极片包括上电极片和下电极片，并分别通过导电介质固接在芯片的上表面和下表面；芯片、电极片限位于绝缘外壳的单面开槽内，并通过电子绝缘封胶封装在开槽内；上电极片和下电极片的自由端延伸至绝缘外壳外并形成一卡扣，并扣合在绝缘外壳的外壳边上。其封装方法利用自动化设备进行封装，避免了冲压成型高压对芯片的损坏。本发明制作工艺简单，通用性强，适用于大功率或小功率贴片器件封装，适合不同形状、厚度的芯片封装，适合多芯片封装，也适合多引脚产品封装，制造的产品外观美观，占用空间小,编带包装后，便于自动化上印刷电路板上，提高了上印刷电路板效率。

公开(公告)号：CN107731433A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201610651429.6

申请日：2016-08-10

Applicant: 台湾双羽电机股份有限公司 ,  双羽电子(深圳)有限公司 ,  双羽电子(苏州)有限公司

Inventor： 廖进忠 ,  孙傳宇

IPC: H01C1/02 ,  H01C17/02

CPC classification number: H01C1/02 ,  H01C17/02

Abstract: 本发明公开一种防爆无脚电阻及其制造防爆无脚电阻的方法。防爆无脚电阻包括电阻主体、防护套管、第一金属盖及第二金属盖。电阻主体包括杆体及二端盖，二端盖分别位于杆体的两端。防护套管用以包覆电阻主体。第一金属盖及第二金属盖位于防护套管的两端，当电阻主体设置于防护套管内时，第一金属盖及第二金属盖用以将电阻主体及防护套管同时压合，且第一金属盖及第二金属盖分别接触于电阻主体的二端盖。本发明有可以简单组装的效果。

公开(公告)号：CN107705950A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710933623.8

申请日：2017-10-10

Applicant: 叶金洪

Inventor： 叶金洪

IPC: H01C17/00 ,  H01C17/02 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C17/006 ,  H01C17/02 ,  H01C17/28

Abstract: 本发明公开了一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，包括如下步骤：首先将焊线后的压敏电阻或粉末包封后的压敏电阻进行压扁，通过压扁模具把压敏电阻的两个引脚压扁至宽度0.8~1.2mm，得到压扁后的压敏电阻；然后将压扁后的压敏电阻通过塑料封装工艺使压敏电阻被封装在工程塑料内,并且使两个引脚垂直于低面,得到塑封后的压敏电阻；通过切脚模具并根据后续的折弯方案按照所需的长度切短引脚，再通过折弯模具把露出塑封体部分的引脚折弯,并使得一个引脚经过让位槽A弯向塑封体前端,另一个引脚经过让位槽B弯向塑封体后端，得到立式贴片的压敏电阻,并符合表面贴装工艺的要求，使直插式压敏电阻具有表面贴装功能，适应表面贴装工艺,提高效率,节省劳动力。

公开(公告)号：CN107359035A

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201710570243.2

申请日：2017-07-13

Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司

Inventor： 史书刚 ,  韩玉成 ,  陈天磊 ,  朱威禹 ,  廖东 ,  刘艳

IPC: H01C17/02 ,  H01C17/28 ,  H01C1/02 ,  H01C1/14

CPC classification number: H01C17/02 ,  H01C1/02 ,  H01C1/14 ,  H01C17/28

Abstract: 本发明提供了一种片式固定电阻器的制造方法与片式固定电阻器，涉及电子元器件领域。首先在一陶瓷基板背面的预设定的区域形成第一金属电极层；再在陶瓷基板的正面压合合金箔材层；然后对合金箔材层进行刻蚀，以使合金箔材层的表面形成图形化电阻图样；接着在图形化电阻图样的电极区域形成第二金属电极层，在图形化电阻图样的电阻图样功能区域布置串并联的电阻线条；最后由内到外在合金箔材层外依次封装保护层与包封层；由内到外在陶瓷基板的两端依次形成侧电极层、阻挡层以及焊接层。该片式固定电阻器的厚度低，满足了现在市场上器件小型化的需求，重复测量性好，产品精度高、温漂低、噪声低、高频特性良好，无感无容，方便焊接。

公开(公告)号：CN106816246A

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201710093117.2

申请日：2017-02-21

Applicant: 葛成燕

Inventor： 葛成燕

IPC: H01C17/02

CPC classification number: H01C17/02

Abstract: 本发明涉及电阻漆涂装过程中的电阻装夹领域，具体的说是一种绕线电阻装夹机器人，包括机身、装夹装置和喷漆装置；所述的装夹装置数量至少为五，各装夹装置均包括转轮大轴、装夹主齿轮、装夹终端和轮系组；所述的喷漆装置包括储漆仓、喷漆气缸、喷漆管、喷头和软管。本发明能够实现对绕线电阻的自动装夹，对同种绕线电阻的大量涂装，对不同直径绕线电阻的同时涂装，以及自动卸料，极大的减少了人工操作步骤，提高了工作效率。本发明能够同时对多种不同直径绕线电阻进行涂装；同时，本发明所还能够同时对大量的电阻进行涂装，涂装效率高；且涂装好的绕线电阻能够自动从装夹终端上滑落，无需人工取下，十分便捷。

公开(公告)号：CN106663510A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201480080712.7

申请日：2014-08-08

Applicant: 东莞令特电子有限公司

Inventor： 杨文 ,  成浩 ,  吴延安

IPC: H01C7/102

CPC classification number: H01C7/112 ,  H01C1/032 ,  H01C7/102 ,  H01C17/02 ,  H01C17/06546 ,  H01C17/06586 ,  H01C17/285

Abstract: 在一个实施例中变阻器(100)可包括陶瓷基体(102)。变阻器(100)可进一步包括配置在陶瓷基体(102)周围的多层涂层。多层涂层可包括包含环氧树脂材料的外层(108)。多层涂层还可包括与陶瓷基体(102)相邻且配置在外层(108)和陶瓷基体(102)之间的内层(106)。内层(106)可包括由丙烯酸成分组成的聚合物材料。

公开(公告)号：CN101978440B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN200880103364.5

申请日：2008-08-08

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 小山洋幸

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/02 ,  H01C1/02 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/021 ,  H01C17/02 ,  Y10T29/49082

Abstract: 本发明公开了一种制造PTC器件的方法以及由这种方法制造的PTC器件，其中可以很容易地形成树脂涂层用于抗氧化。所述PTC器件，包括(A)聚合物PTC部件(14)包括：(a1)导电填充物以及(a2)聚合物材料，其中所述聚合物PTC部件由相对的主表面和连接这些主表面的外周部的一个侧表面限定，以及(B)分层金属电极(12，22)，位于聚合物PTC部件的两侧的主表面上，具有从至少一个主表面的一个外周向外延伸的支撑构件(20)，所述聚合物PTC部件的侧表面通过位于支撑构件上并由其支撑的固化树脂(24)与PTC器件周围的大气环境隔离从而被密封。