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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100378968C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN03825313.5
申请日：2003-06-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K1/021 , H01L23/3677 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K3/3436 , H05K3/4608 , H05K2201/10734 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在像MCM结构那样具有内插器基板的电子装置中，不仅保持内插器基板和主板之间的连接可靠性，还可以提高散热性。在本发明中，使用热容量和导热性都较高的金属芯板作为内插器基板和主板。进而，内插器基板和主板之中的至少一方设置了芯板金属的露出部分。在该芯板金属的露出部分上直接形成焊接用的焊片，并通过焊锡连接内插器基板和主板。
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公开(公告)号：CN102024799A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010235951.9
申请日：2010-07-22
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L25/00 , H01L23/495 , H01L23/28
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L23/3135 , H01L23/49575 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具有小型、薄型、高散热的多层框架实装结构。为了达到上述目的，半导体的结构为，在将实装有电子部件的引线框多层重叠配置进而进行树脂密封的多层框架半导体装置中，使实装有电子部件的引线框与在其上方层叠配置的实装有电子部件的引线框之间的层间距离，小于从引线框面至电子部件上表面的距离。
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公开(公告)号：CN1701437A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN03825313.5
申请日：2003-06-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K1/021 , H01L23/3677 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K3/3436 , H05K3/4608 , H05K2201/10734 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在像MCM结构那样具有内插器基板的电子装置中，不仅保持内插器基板和主板之间的连接可靠性，还可以提高散热性。在本发明中，使用热容量和导热性都较高的金属芯板作为内插器基板和主板。进而，内插器基板和主板之中的至少一方设置了芯板金属的露出部分。在该芯板金属的露出部分上直接形成焊接用的焊片，并通过焊锡连接内插器基板和主板。
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公开(公告)号：CN1307702C
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN03121767.2
申请日：2003-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/0508 , H01L2224/05568 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H01L2224/29099 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在线路板上焊接电子元件的场合，过去只考虑锡焊的温度曲线给电子元件的热冲击、湿润等的锡焊，完全不考虑回流条件给焊接后的焊接界面强度的影响等。因此经常发生在热负荷大的焊接部位焊接强度降低、界面断裂的问题。本发明解决这一问题，方法如下：在线路板的电极部分上使用熔融温度固定的温度曲线进行焊接，根据分别进行焊接面强度评价试验求出的焊接面强度不降低的合适回流范围，取根据热负荷唯一决定的焊接面的化合物厚度为基准，求出具有一个温度峰值的任意温度曲线下的合适回流范围。通过在这一合适回流范围内进行焊接，可以实现批量生产时焊接面强度不降低的焊接。
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公开(公告)号：CN1442892A
公开(公告)日：2003-09-17
申请号：CN03121767.2
申请日：2003-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/0508 , H01L2224/05568 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H01L2224/29099 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在线路板上焊接电子元件的场合，过去只考虑锡焊的温度曲线给电子元件的热冲击、湿润等的锡焊特性，完全不考虑回流条件给焊接后的焊接界面强度的影响等。因此经常发生在热负荷大的焊接部位焊接强度降低、界面断裂的问题。本发明解决这一问题，方法如下。在线路板的电极部分上使用熔融温度固定的温度曲线进行焊接，根据分别进行焊接面强度评价试验确定的焊接面强度不降低的合适回流范围，取根据热负荷唯一决定的焊接面的化合物厚度为基准，确定具有一个温度尖峰的任意温度曲线下的合适回流范围。通过在这一合适回流范围内进行焊接，可以实现批量生产时焊接面强度不降低的焊接。
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