公开(公告)号：CN1979836A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610164228.X

申请日：2006-12-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 浅野雅彦 ,  圷安夫 ,  原田正英 ,  内山薰 ,  藤原伸一 ,  吉田勇

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/36 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种价格低廉且散热性良好的半导体装置或电子控制装置。具有：在第一主面配置有电子电路的基板(1)；半导体元件(6)，其设置在基板(1)的第一主面，并通过连线压焊(2)与电子电路之间电连接；金属芯层(1a)，其设置在基板(1)的内部，并与半导体元件(6)电连接；多个导电性凸块(7)，其设置在与基板(1)的第一主面相反侧的第二主面；热硬化性密封树脂(5)，其至少密封半导体元件(6)和基板(1)的第一主面侧；和金属板(8)，其设置在第二主面，并具有与金属芯层(1a)电连接。

公开(公告)号：CN1802883A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN03826743.8

申请日：2003-07-03

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立汽车技术有限公司

Inventor： 江口州志 ,  浅野雅彦 ,  佐佐木正浩 ,  内山薰

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0082 ,  H05K5/065 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49171

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种提高成产性，可小型化同时可提高可靠性的组件装置及其制造方法。具有：连接器(6)，其具有连接用金属端子；和电路基板(1)，其安装了电子部件，通过金属导线(7)连接连接器(6)和基板(1)。通过同一热固化性树脂(9)对与所述连接器(6)的基板连接的面侧、所述金属导线(7)和电子部件进行密封，热固化性树脂(9)，固化前的形态在40℃以下的温度为固态，密封电子部件的热固化性树脂(9)的厚度，形成为根据电子部件的高度而变化。

公开(公告)号：CN100378968C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN03825313.5

申请日：2003-06-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 横塚刚秀 ,  原田正英 ,  山下志郎 ,  内山薰 ,  江口州志 ,  浅野雅彦 ,  佐藤弘二

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在像MCM结构那样具有内插器基板的电子装置中，不仅保持内插器基板和主板之间的连接可靠性，还可以提高散热性。在本发明中，使用热容量和导热性都较高的金属芯板作为内插器基板和主板。进而，内插器基板和主板之中的至少一方设置了芯板金属的露出部分。在该芯板金属的露出部分上直接形成焊接用的焊片，并通过焊锡连接内插器基板和主板。

公开(公告)号：CN1927515A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610151469.0

申请日：2006-09-08

Applicant: 株式会社田村制作所 ,  株式会社田村FA系统 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 山口崇仁 ,  长谷川式男 ,  加藤徹 ,  椋野秀树 ,  浅野雅彦

IPC: B23K1/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  B23K3/0653 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/0746

Abstract: 本发明提供一种焊接方法，其能够在一边向引线部件安装基板的通孔内施加内压一边进行焊接的情况下，解决因过剩的熔融焊料而导致的焊接不良。(a)在一次焊接工序中，使引线部件安装基板下降，以使其背面与喷嘴的上端开口边缘接近或紧密接触。同时，使供给至喷嘴的熔融焊料的焊料液面上升，以使从喷嘴供给的熔融焊料的供给压力作用于引线部件安装基板的通孔内。(b)在二次焊接工序中，通过使熔融焊料的焊料液面下降，使引线部件安装基板的背面从该焊料液面相对离开，并且只使引线在喷嘴的熔融焊料的焊料液面中浸渍一定时间以上。(c)在引线脱离工序中，通过使引线部件安装基板倾斜上升，来使引线脱离喷嘴的熔融焊料液面。

公开(公告)号：CN101098596B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200710111899.4

申请日：2007-06-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 鸭志田胜 ,  佐佐木正浩 ,  五十岚壮志 ,  浅野雅彦

IPC: H05K5/06 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K5/062 ,  H05K5/0052

Abstract: 本发明提供一种发动机控制装置，其在降低制造成本的基础上，除防水性、防尘性以外，特别地在盖的外周端面(切断面)上能够不生锈，并能够得到高可靠性。该发动机控制具备：发动机控制用的电路基板(12)；收容该电路基板等的上面开口的铸铝制的箱主体(20)；以塞住该箱主体的上面开口的方式被固定螺钉夹紧固定在箱主体上的、以镀层钢板等预先实施了表面处理的铁类金属板为坯料的盖(30)，为密封箱主体的内部，在箱主体的上面开口部设有涂敷乃至盛放液状乃至胶状的防水用粘接剂(50)的台座(24)或槽(25)，盖的全外周端面(33a)被埋设在该台座或槽内涂敷乃至盛放的防水用粘接剂中，并被实质覆盖。

公开(公告)号：CN101098596A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710111899.4

申请日：2007-06-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 鸭志田胜 ,  佐佐木正浩 ,  五十岚壮志 ,  浅野雅彦

IPC: H05K5/06 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K5/062 ,  H05K5/0052

Abstract: 本发明提供一种发动机控制装置，其在降低制造成本的基础上，除防水性、防尘性以外，特别地在盖的外周端面(切断面)上能够不生锈，并能够得到高可靠性。该发动机控制具备：发动机控制用的电路基板(12)；收容该电路基板等的上面开口的铸铝制的箱主体(20)；以塞住该箱主体的上面开口的方式被固定螺钉夹紧固定在箱主体上的、以镀层钢板等预先实施了表面处理的铁类金属板为坯料的盖(30)，为密封箱主体的内部，在箱主体的上面开口部设有涂敷乃至盛放液状乃至胶状的防水用粘接剂(50)的台座(24)或槽(25)，盖的全外周端面(33a)被埋设在该台座或槽内涂敷乃至盛放的防水用粘接剂中，并被实质覆盖。

公开(公告)号：CN1701437A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN03825313.5

申请日：2003-06-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 横塚刚秀 ,  原田正英 ,  山下志郎 ,  内山薰 ,  江口州志 ,  浅野雅彦 ,  佐藤弘二

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在像MCM结构那样具有内插器基板的电子装置中，不仅保持内插器基板和主板之间的连接可靠性，还可以提高散热性。在本发明中，使用热容量和导热性都较高的金属芯板作为内插器基板和主板。进而，内插器基板和主板之中的至少一方设置了芯板金属的露出部分。在该芯板金属的露出部分上直接形成焊接用的焊片，并通过焊锡连接内插器基板和主板。