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公开(公告)号:CN111942218B
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN201910410929.4
申请日:2019-05-17
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明涉及一种车用复合电池的电流分配装置以及电流分配方法。电流分配装置具备:控制部,其使用控制参数,对所述车用复合电池的总需求电流进行分配,确定由所述功率型电池输出的电流与由所述容量型电池输出的电流;以及存储部,其针对不同的行驶路况的每一种而储存有最佳控制参数,所述最佳控制参数为所述容量型电池的使用寿命最长的所述控制参数,当所述车辆在某一种所述行驶路况下行驶时,所述控制部选择与该行驶路况相对应的所述最佳控制参数来分配所述总需求电流。根据本发明,能够针对不同的行驶路况,选择最佳的控制参数对车用复合电池的电流进行分配,从而有效提高车用复合电池的使用寿命。
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公开(公告)号:CN115398621A
公开(公告)日:2022-11-25
申请号:CN202180028004.9
申请日:2021-04-21
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/473 , H02M7/48
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置,其包括:半导体元件;配置在所述半导体元件的两面侧,与该半导体元件电连接的一对导体部件;和配置在所述一对导体部件的两面侧,与所述一对导体部件热接触的一对散热部件,所述一对导体部件在内部封入有冷却剂。
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公开(公告)号:CN115244843A
公开(公告)日:2022-10-25
申请号:CN202180018201.2
申请日:2021-03-11
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明的电力转换装置包括:用于使直流电功率平滑化的电容器;用于将所述直流电功率转换为交流电功率的多个功率模块;第一基板,其中,多个所述功率模块被设置在所述第一基板上;与所述第一基板相对地配置的第二基板;第一流路形成体,其与所述第一基板的面和所述第二基板的面一同形成供冷却介质流动的流路;和第二流路形成体,其与所述第一基板的面一同形成所述流路,其中,所述功率模块的两面被所述冷却介质冷却。
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公开(公告)号:CN101795054B
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201010123161.1
申请日:2008-01-25
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L23/473 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02M7/5387 , H05K7/209 , H01L2924/00
Abstract: 将换流器电路的具备上臂和下臂的串联电路,内置在一个半导体模块(500)中,该半导体模块的两侧,具有冷却金属,在冷却金属之间,夹住上臂用的半导体芯片和下臂用的半导体芯片,将半导体模块插入水路壳体的本体部(214)内,在半导体模块中,配置半导体芯片的直流正极端子(532)、直流负极端子(572)和交流端子(582),这些直流端子(532、572),与电容器模块的端子电连接,交流端子(582),经过交流连接器,和电动发电机组电连接。在具备冷却功能的电力变换装置中,提供与小型化有联系的技术,提供有关提高在产品化上必要的可靠性及生产性的技术。
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公开(公告)号:CN116946081A
公开(公告)日:2023-10-27
申请号:CN202210420521.7
申请日:2022-04-20
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供一种电动车轮及具有其的电动汽车,电动车轮包括轮辋、轮辐、轮毂电机制动冷却装置。轮辐配合在轮辋内;轮毂电机制动冷却装置配合在轮辐的内侧,包括轮毂电机、轮毂轴、盘式制动器、冷却管道。轮毂电机包括外定子与内转子;轮毂电机的内转子套设在轮毂轴上,且轮毂轴的一端连接轮辐;盘式制动器套设在轮毂轴的一端;冷却管道设置在轮毂电机的外定子外侧,冷却管道的进气端设置在轮毂电机的远离盘式制动器的一侧,冷却管道的出气端对应盘式制动器。本发明的电动车轮在外定子的外侧安装冷却管道,从而加快了轮辋外部的冷空气与轮辋内部的热空气的交换速度,有效提高了轮辋内制动器的散热效率。
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公开(公告)号:CN114846916A
公开(公告)日:2022-08-02
申请号:CN202180007245.5
申请日:2021-01-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20 , H01L23/473 , H05K1/02 , H02M7/48
Abstract: 电子电路装置具备:电路基板,形成有布线层;导体,与所述布线层电连接;流路形成体,与所述电路基板一起形成与所述电路基板接触而流动的制冷剂的流路;紧固构件,用于将所述电路基板与所述导体紧固;以及密封构件,用于密闭所述流路,在所述电路基板上形成有贯通形成所述流路的冷却面与所述冷却面的相反侧的背面之间的第一贯通孔,在所述导体上形成有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔,所述紧固构件经由所述第一贯通孔以及所述第二贯通孔将所述电路基板与所述导体紧固,通过所述紧固构件将所述电路基板与所述导体紧固,所述密封构件堵塞所述第一贯通孔而将所述流路密闭。
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公开(公告)号:CN114475219A
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN202011260700.6
申请日:2020-11-12
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明涉及一种轮毂电机的制动装置,能够减少制动热量向转子的传递,并且减小制动时按压制动盘导致的转子变形。轮毂电机以同轴的方式配置在轮毂的车辆宽度方向内侧,制动装置包括:多个连接块(2),多个连接块沿周向排列并分别安装于轮毂电机的转子;制动盘(1),其安装于多个连接块,连同多个连接块一起而与转子同步旋转;以及制动钳(4),其固定在用于连接轮毂的底盘构件上,对制动盘进行制动,连接块具有:制动盘连接部(21);位于制动盘连接部的周向两端的两个转子连接部(22);以及分别连接制动盘连接部和两个转子连接部的两个支承部(23),两个转子连接部固定于转子,制动盘连接部与转子在轴向上存在间隙。
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公开(公告)号:CN102111082B
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201010535576.X
申请日:2007-04-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/00
CPC classification number: H05K7/02 , H01G2/08 , H01G4/224 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H02M7/003 , Y02T10/7022 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能够提高冷却性能的同时,能够减少因布线电感而产生的工作时损耗的电路装置。将与多个半导体芯片电连接的多个板状导体构成为,与多个半导体芯片每一个的两方芯片面热连接,并且从多个半导体芯片每一个的两方芯片面放出热,而且使其中的直流正极用板状导体与直流负极用板状导体的导体面彼此对置。
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公开(公告)号:CN101534069B
公开(公告)日:2012-04-04
申请号:CN200910004956.8
申请日:2009-02-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/515 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20927 , B60K6/26 , B60K6/28 , B60K6/46 , B60K17/16 , B60L11/1803 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/429 , B60Y2200/92 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49517 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02P27/06 , H05K1/0262 , H05K7/2089 , Y10S903/906 , Y10S903/907 , Y10S903/909 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置,目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素,不仅提高小型化技术,还提高产品制造上必要的可靠性和生产率,以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500,其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片;具有水路框体212,用来冷却半导体组件,同时当作下盖使用。在水路框体上设置中央部开口以及在其两侧设置侧部开口,将电容组件390插入中央部开口,同时将半导体组件500插入侧部开口,在水路框体内,不但冷却半导体组件还冷却电容组件,另外,在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。
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