存储器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1195861A

    公开(公告)日:1998-10-14

    申请号:CN97120849.2

    申请日:1997-11-14

    Abstract: 改善了写入、读出、消去时间的具有隧道阻挡层的存储器。具有从控制电极穿越隧道阻挡层写入电荷的存储节点。该电荷影响源/漏路径的导电性并由此读出数据。电荷阻挡层由多隧道阻挡层构成,包裹形成存储节点的硅的多晶层,以3nm的多晶硅层和1nm的Si3N4叠积构成。还披露了两种肖特基阻挡层结构,和在电绝缘掩模内分散的、具有存储节点功能的包括导电性纳米级导电岛的其它阻挡层结构。

    半导体存储器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1159765C

    公开(公告)日:2004-07-28

    申请号:CN98124682.6

    申请日:1998-10-07

    CPC classification number: B82Y10/00 H01L27/108

    Abstract: 高速/大容量DRAM(动态随机存取存储器)通常每0.1秒刷新一次,这是因为漏电流使其丢失存储的信息。DRAM在切断电源时也丢失存储的信息。同时,非易失ROM(只读存储器)不能构成为高速/大容量存储器。本发明的半导体存储器件,通过利用隧道绝缘体使起存储节点作用的漏与漏电流隔绝,实现了非易失特性,而且通过使存储单元增加读出用晶体管实现了稳定高速运行。

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