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公开(公告)号：CN112635410B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202010579237.5
申请日：2020-06-23
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的功率模块。功率模块具备：基板，具有第一面；多个电极板，设于所述第一面；半导体芯片，设于所述第一面上；导线，与所述半导体芯片和一个所述电极板连接；金属部件，与一个所述电极板连接；端子板；第一树脂层，在内部配置有所述半导体芯片与所述导线的连接部；以及第二树脂层，设于所述第一树脂层上，弹性率比所述第一树脂层的弹性率低。所述端子板具有：接合部，与所述金属部件的上表面相接，并沿着所述上表面延伸；弯曲部，从所述接合部朝向上方弯曲；以及引出部，被从所述弯曲部引出到外部。所述第二树脂层在内部配置有所述弯曲部，所述接合部的下表面距所述第一面的长度比所述连接部距所述第一面的长度长。
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公开(公告)号：CN112542438A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202010959502.2
申请日：2020-09-14
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 根据一个实施方式的半导体装置包括第一引线框架、第二引线框架、半导体芯片和导电部件。第二引线框架具有设置有凹部的第一面，并且与第一引线框架分离。半导体芯片搭载于第一引线框架。导电部件具有第二面，该第二面通过导电粘合剂连接至第一面，第二面具有至少部分地容纳在所述凹部中的凸部，并且导电部件将半导体芯片和第二引线框架彼此电连接。所述凹部和所述凸部在沿着第一面延伸的第一方向上的长度，大于沿着第一面并且正交于第一方向的第二方向上的长度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112542438B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202010959502.2
申请日：2020-09-14
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 根据一个实施方式的半导体装置包括第一引线框架、第二引线框架、半导体芯片和导电部件。第二引线框架具有设置有凹部的第一面，并且与第一引线框架分离。半导体芯片搭载于第一引线框架。导电部件具有第二面，该第二面通过导电粘合剂连接至第一面，第二面具有至少部分地容纳在所述凹部中的凸部，并且导电部件将半导体芯片和第二引线框架彼此电连接。所述凹部和所述凸部在沿着第一面延伸的第一方向上的长度，大于沿着第一面并且正交于第一方向的第二方向上的长度。
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公开(公告)号：CN1354596A
公开(公告)日：2002-06-19
申请号：CN01143601.8
申请日：2001-11-14
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N2007/145 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及摄像装置。摄像装置对于焊接在布线基板上的具有多个弹簧电极的连接器,通过非加热键合步骤来装载模块化的光电变换模块,同时,通过使在该光电变换模块上设置光学透镜的镜头架与所述连接器连接,夹持光电变换模块。通过这种结构,相对固定连接器、光电变换模块和镜头架,同时,电连接布线基板和光电变换模块。
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公开(公告)号：CN112635410A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202010579237.5
申请日：2020-06-23
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的功率模块。功率模块具备：基板，具有第一面；多个电极板，设于所述第一面；半导体芯片，设于所述第一面上；导线，与所述半导体芯片和一个所述电极板连接；金属部件，与一个所述电极板连接；端子板；第一树脂层，在内部配置有所述半导体芯片与所述导线的连接部；以及第二树脂层，设于所述第一树脂层上，弹性率比所述第一树脂层的弹性率低。所述端子板具有：接合部，与所述金属部件的上表面相接，并沿着所述上表面延伸；弯曲部，从所述接合部朝向上方弯曲；以及引出部，被从所述弯曲部引出到外部。所述第二树脂层在内部配置有所述弯曲部，所述接合部的下表面距所述第一面的长度比所述连接部距所述第一面的长度长。
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公开(公告)号：CN101083872A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710109835.0
申请日：2007-05-30
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2203/0228
Abstract: 一种印刷线路板包括第一层(10)，放置在第一层的表面上的一部分处的柔性薄层构件(23)，以及第二层(20)，该第二层放置在第一层和柔性薄层构件上，第二层对应于柔性薄层构件的部分包括开口区域。
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公开(公告)号：CN1157052C
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN01143601.8
申请日：2001-11-14
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N2007/145 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及摄像装置。摄像装置对于焊接在布线基板上的具有多个弹簧电极的连接器，通过非加热键合步骤来装载模块化的光电变换模块，同时，通过使在该光电变换模块上设置光学透镜的镜头架与所述连接器连接，夹持光电变换模块。通过这种结构，相对固定连接器、光电变换模块和镜头架，同时，电连接布线基板和光电变换模块。
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