公开(公告)号：CN101193504A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710169779.X

申请日：2007-11-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 唐沢纯 ,  加纳辉成

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0979

Abstract: 根据一个实施例提供一种多层印刷线路板(10)，该多层印刷线路板包括各自形成外线路层的第一线路层(10a)和第二线路层(10i)；设置于第一线路层和第二线路层之间以形成内层结构的多个第三线路层(10b到10h)；设置于第一和第二线路层中的第一通路(Va1，Vi1)；设置于第三线路层中并连接到第一通路的第二通路(Vb2到Vd2，Vf2到Vh2)；和设置于内层结构中的最内的第三线路层(10e)中并连接到第二通路的第三通路(Ve2)，该第三通路(Ve2)具有比第一和第二通路更大的直径。

公开(公告)号：CN101212896B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200710193235.7

申请日：2007-11-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 唐沢纯 ,  铃木大悟 ,  玉井定广

IPC: H05K13/08 ,  G01R31/02

CPC classification number: G01R31/2805 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/162

Abstract: 根据一个实施例，在印刷线路板(1，41，61)的检查方法中，制备用于检查的配备外层表面(5a，5b)和内层表面(5c，5f)的印刷线路板(1，41，61)。印刷线路板(1，41，61)包括外层表面(5a，5b)上设置的层面区(9)，从层面区(9)延展到内层表面(5c，5f)的通路(10)，和内层表面(5c，5f)上设置的内层图形(21)，其中当印刷线路板(1，41，61)中的通路移位在容限范围之内时，内层图形(21)电连接到通路(10)。层面区(9)与内层图形(21)之间的导通状态受到检测。

公开(公告)号：CN101212896A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710193235.7

申请日：2007-11-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 唐沢纯 ,  铃木大悟 ,  玉井定广

IPC: H05K13/08 ,  G01R31/02

CPC classification number: G01R31/2805 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/162

Abstract: 根据一个实施例，在印刷线路板(1，41，61)的检查方法中，制备用于检查的配备外层表面(5a，5b)和内层表面(5c，5f)的印刷线路板(1，41，61)。印刷线路板(1，41，61)包括外层表面(5a，5b)上设置的层面区(9)，从层面区(9)延展到内层表面(5c，5f)的通路(10)，和内层表面(5c，5f)上设置的内层图形(21)，其中当印刷线路板(1，41，61)中的通路移位在容限范围之内时，内层图形(21)电连接到通路(10)。层面区(9)与内层图形(21)之间的导通状态受到检测。