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公开(公告)号：CN100418216C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200510128553.6
申请日：2005-11-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/34 , H01L2224/37147 , H01L2224/4847 , H01L2224/78301 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2224/37599 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种通过不使用引线接合而进行对半导体元件的连接从而能够实现小型化的半导体封装及具有该半导体封装的半导体模块。具有：IGBT元件(20)，在表面(21a)上具有射电极(22)、门电极(23)、以及射感电极，在背面(21b)上具有集电极(26)；第1电极板(30)，与IGBT元件(20)的表面(21a)对置设置，具有通过钎焊接合与射电极(22)连接的突起部；第2电极板(40)，与IGBT元件(20)的背面(21b)对置设置，具有通过钎焊接合与集电极(26)连接的对置面(41b)；绝缘基板(50)，设在第1电极板(30)与IGBT元件(20)之间，具有通过钎焊接合与门电极(23)及射感电极连接的连接焊盘。
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公开(公告)号：CN114763205A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202210041720.7
申请日：2022-01-14
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝基础设施系统株式会社
Abstract: 本发明提供能够提高便利性的保持装置、装卸装置以及保持方法。根据实施方式，保持装置具备：第一保持部，能够保持物品的上表面；以及第二保持部，能够保持所述物品的侧面。所述保持装置执行：第一动作，通过所述第一保持部及所述第二保持部来保持所述物品；以及第二动作，仅通过第一保持部来保持所述物品。
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公开(公告)号：CN102412380A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110227438.X
申请日：2011-08-05
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01M2/30 , B23K20/10 , B23K2101/38 , B23K2103/10 , H01M2/263
Abstract: 本发明提供了一种电池，它包括容器、包括正电极和负电极的电极组、多个从电极组的正电极和负电极中的任一个延伸并且彼此重叠的集电片；通过超声波焊接结合至至少一个集电片引线、设计成封闭容器的开口部分的盖和设置在盖上并且经由引线连接至至少一个集电片的外部端子，其中引线具有在引线中从超声波焊接部分向至少一个集电片到外部端子的延伸的中间增大的横截面积。
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公开(公告)号：CN116062462A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211362338.2
申请日：2022-11-02
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 提供能够更高效地使物品移动的移载装置、控制装置、移载方法、程序及存储介质。移载装置具有吸附手、移动装置、第1检测器及控制部。吸附手具有第1吸附单元及第2吸附单元。第1吸附单元及第2吸附单元分别在第1方向及第2方向与物品接触。移动装置使吸附手移动。第1检测器检测物品的第1面和第2面。控制部在多个物品的载置状态满足第1条件的情况下，执行由多个第1吸附单元分别吸附多个物品的第1面、由多个第2吸附单元分别吸附多个物品的第2面、使多个物品移动的第1动作；载置状态满足第2条件的情况下，执行由多个第1吸附单元的1个将多个物品的1个的第1面吸附、不使多个第2吸附单元进行吸附、使多个物品的1个移动的第2动作。
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公开(公告)号：CN102412380B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201110227438.X
申请日：2011-08-05
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01M2/30 , B23K20/10 , B23K2101/38 , B23K2103/10 , H01M2/263
Abstract: 本发明提供了一种电池，它包括容器、包括正电极和负电极的电极组、多个从电极组的正电极和负电极中的任一个延伸并且彼此重叠的集电片；通过超声波焊接结合至至少一个集电片引线、设计成封闭容器的开口部分的盖和设置在盖上并且经由引线连接至至少一个集电片的外部端子，其中引线具有在引线中从超声波焊接部分向至少一个集电片到外部端子的延伸的中间增大的横截面积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104052210A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410079919.4
申请日：2014-03-06
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H02K15/0464 , H02K15/068 , Y10T29/49009 , Y10T29/53143
Abstract: 本发明的旋转电机的装配机具备：为了在与相邻的线圈之间在厚度方向上形成重叠区域，在将多个线圈排列成环状之际，使上述线圈的环状排列中的圆周方向的一侧与相邻的线圈的上面一侧重叠、上述线圈的上述圆周方向的另外一侧与相邻的线圈的下面一侧重叠地排列上述多个线圈的线圈排列部；具有多个将柱状部插入上述重叠区域内部的插入部；沿轴向穿插上述插入部，将与上述相邻的线圈之间在厚度方向上重叠的多个上述线圈从插入部推入旋转电机的铁芯的槽的内部的推压部。
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公开(公告)号：CN114763205B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202210041720.7
申请日：2022-01-14
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝基础设施系统株式会社
Abstract: 本发明提供能够提高便利性的保持装置、装卸装置以及保持方法。根据实施方式，保持装置具备：第一保持部，能够保持物品的上表面；以及第二保持部，能够保持所述物品的侧面。所述保持装置执行：第一动作，通过所述第一保持部及所述第二保持部来保持所述物品；以及第二动作，仅通过第一保持部来保持所述物品。
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公开(公告)号：CN115771755A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211099441.2
申请日：2022-09-07
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝基础设施系统株式会社
Abstract: 本发明提供能够稳定地保持更多样的物品的机械手、保持装置及装卸系统。根据实施方式，机械手具备第一保持单元及第二保持单元。所述第一保持单元在与第一方向交叉的第二方向上设置有多个，多个所述第一保持单元能够在所述第一方向上彼此独立地移动。所述多个第一保持单元分别包括能够保持物品的多个第一保持部。所述第二保持单元能够在与平行于所述第一方向及所述第二方向的面交叉的第三方向上移动。所述第二保持单元包括能够保持所述物品的多个第二保持部。
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公开(公告)号：CN100416786C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200510114965.4
申请日：2005-11-16
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/60
CPC classification number: B23K20/007 , H01L24/11 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01051 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2224/13099 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种半导体装置的制造装置，其制成适合通过凸块接合半导体芯片和基板的凸块形状而有益于提高生产性，以及一种半导体装置的制造方法，使基板的位置识别精度和凸块检测精度提高，由此使生产性扩大。至于半导体装置的制造装置，其包含平整化机构部，对设在基板和半导体芯片中至少一方上的凸块的顶部施加压力，而使凸块顶部平整化；以及接合机构部，通过由此平整化机构部而使顶部平整化的凸块，接合基板和半导体芯片，并且平整化机构部具备凸块识别照相机，其可拍摄凸块；平整化工具，其包含对凸块顶部加压的加压面；以及驱动机构，其具备在凸块识别照相机所检测出的凸块位置上移动调节平整化工具，并且将平整化工具的加压面加压到凸块的加压机构。
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公开(公告)号：CN1790650A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510114965.4
申请日：2005-11-16
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/60
CPC classification number: B23K20/007 , H01L24/11 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01051 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2224/13099 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种半导体装置的制造装置，其制成适合通过凸块接合半导体芯片和基板的凸块形状而有益于提高生产性，以及一种半导体装置的制造方法，使基板的位置识别精度和凸块检测精度提高，由此使生产性扩大。至于半导体装置的制造装置，其包含平整化机构部，对设在基板和半导体芯片中至少一方上的凸块的顶部施加压力，而使凸块顶部平整化；以及接合机构部，通过由此平整化机构部而使顶部平整化的凸块，接合基板和半导体芯片，并且平整化机构部具备凸块识别照相机，其可拍摄凸块；平整化工具，其包含对凸块顶部加压的加压面；以及驱动机构，其具备在凸块识别照相机所检测出的凸块位置上移动调节平整化工具，并且将平整化工具的加压面加压到凸块的加压机构。
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