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公开(公告)号：CN101399243B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200810161769.6
申请日：2008-09-26
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L23/492 , H01L23/051 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能减少制作工序的半导体封装以及半导体封装的制造方法。该半导体封装(1)具有：具有第1主面(11)以及第2主面(12)的半导体元件(10)；设置在第1主面(11)侧的第1电极板(20)；设置在第2主面(12)侧的第2电极板(30)；以及设置在半导体元件(10)与第1电极板(20)之间的布线基板(40)，通过使设置在第1电极板(20)上的突起部(22)的侧面的多个开口部(26)、与设置在将布线基板(40)的突起部(22)贯入的贯入口(43)的内侧面并且与开口部(26)对应的多个卡合部(45)分别卡合来构成半导体封装(1)。
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公开(公告)号：CN1595644A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410031911.7
申请日：2004-03-31
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H02M7/003 , H01L25/18 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53261 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种逆变器及其制造方法，以及装有这种逆变器的电动汽车，其中逆变器包括多个半导体芯片，这些芯片并联且构成逆变器的一个臂；一个第一导体，在所述多个半导体芯片一侧上的表面与该导体相连；一个宽导体，在所述多个半导体芯片另一侧上的表面与该导体相连；一个与所述宽导体相连的第二导体；以及一个冷却器，所述第一导体和第二导体通过一个绝缘树脂层与该冷却器相连，由此，将在半导体芯片中产生的部分热损失热传递至第一导体，从而将这部分热损失热传递至冷却器，以此形成冷却，同时，将另一部分热损失热传递至宽导体，从而传递至第二导体，从而将其热传递至冷却器，以此形成冷却。
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公开(公告)号：CN1146994C
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN98125891.3
申请日：1998-11-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/07 , H01L29/417
CPC classification number: H01L25/072 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2224/73255 , H01L2924/01005 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体器件，其特征是，由以下部分组成：一对半导体开关元件，每个半导体开关元件在一表面上形成正电极和控制电极，并且，在另一表面上形成负极；衬底，与所述任一个半导体开关元件的所述正电极和所述控制极连接的同时，连接改变与所述任一个半导体开关元件相互方向的所述任一其他半导体开关元件的所述负电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100418216C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200510128553.6
申请日：2005-11-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/34 , H01L2224/37147 , H01L2224/4847 , H01L2224/78301 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2224/37599 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种通过不使用引线接合而进行对半导体元件的连接从而能够实现小型化的半导体封装及具有该半导体封装的半导体模块。具有：IGBT元件(20)，在表面(21a)上具有射电极(22)、门电极(23)、以及射感电极，在背面(21b)上具有集电极(26)；第1电极板(30)，与IGBT元件(20)的表面(21a)对置设置，具有通过钎焊接合与射电极(22)连接的突起部；第2电极板(40)，与IGBT元件(20)的背面(21b)对置设置，具有通过钎焊接合与集电极(26)连接的对置面(41b)；绝缘基板(50)，设在第1电极板(30)与IGBT元件(20)之间，具有通过钎焊接合与门电极(23)及射感电极连接的连接焊盘。
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公开(公告)号：CN1219769A
公开(公告)日：1999-06-16
申请号：CN98125891.3
申请日：1998-11-26
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L25/072 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2224/73255 , H01L2924/01005 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体器件,其特征是,由以下部分组成:一对半导体开关元件,每个半导体开关元件在一表面上形成正电极和控制电极,并且,在另一表面上形成负极;衬底,与所述任一个半导体开关元件的所述正电极和所述控制极连接的同时,连接改变与所述任一个半导体开关元件相互方向的所述任一其他半导体开关元件的所述负电极。
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公开(公告)号：CN101399243A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810161769.6
申请日：2008-09-26
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L23/492 , H01L23/051 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能减少制作工序的半导体封装以及半导体封装的制造方法。该半导体封装(1)具有：具有第1主面(11)以及第2主面(12)的半导体元件(10)；设置在第1主面(11)侧的第1电极板(20)；设置在第2主面(12)侧的第2电极板(30)；以及设置在半导体元件(10)与第1电极板(20)之间的布线基板(40)，通过使设置在第1电极板(20)上的突起部(22)的侧面的多个开口部(26)、与设置在将布线基板(40)的突起部(22)贯入的贯入口(43)的内侧面并且与开口部(26)对应的多个卡合部(45)分别卡合来构成半导体封装(1)。
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公开(公告)号：CN100347849C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200410031911.7
申请日：2004-03-31
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H02M7/003 , H01L25/18 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53261 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种逆变器及其制造方法，以及装有这种逆变器的电动汽车，其中逆变器包括多个半导体芯片，这些芯片并联且构成逆变器的一个臂；一个第一导体，在所述多个半导体芯片一侧上的表面与该导体相连；一个宽导体，在所述多个半导体芯片另一侧上的表面与该导体相连；一个与所述宽导体相连的第二导体；以及一个冷却器，所述第一导体和第二导体通过一个绝缘树脂层与该冷却器相连，由此，将在半导体芯片中产生的部分热损失热传递至第一导体，从而将这部分热损失热传递至冷却器，以此形成冷却，同时，将另一部分热损失热传递至宽导体，从而传递至第二导体，从而将其热传递至冷却器，以此形成冷却。
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公开(公告)号：CN1783471A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510128553.6
申请日：2005-11-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/34 , H01L2224/37147 , H01L2224/4847 , H01L2224/78301 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2224/37599 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种通过不使用引线接合而进行对半导体元件的连接从而能够实现小型化的半导体封装及具有该半导体封装的半导体模块。具有：IGBT元件(20)，在表面(21a)上具有射电极(22)、门电极(23)、以及射感电极，在背面(21b)上具有集电极(26)；第1电极板(30)，与IGBT元件(20)的表面(21a)对置设置，具有通过钎焊接合与射电极(22)连接的突起部；第2电极板(40)，与IGBT元件(20)的背面(21b)对置设置，具有通过钎焊接合与集电极(26)连接的对置面(41b)；绝缘基板(50)，设在第1电极板(30)与IGBT元件(20)之间，具有通过钎焊接合与门电极(23)及射感电极连接的连接焊盘。
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