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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1655353A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200410058476.7
申请日：2004-08-19
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2225/06582 , H01L2924/01013 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 引线焊接到印刷电路板(21)的半导体芯片(22－1)，具有预先形成于其元件形成表面的粘合层(23－1)，并具有从粘合层(23－1)的表面露出的凸起(25－1)。在上述半导体芯片(22－1)上层叠另一半导体芯片(22－2)，在其间设置粘合层(23－1)，并通过引线焊接将另一半导体芯片引线焊接到印刷电路板(21)。同样，在由此获得的半导体结构上顺序层叠至少一个半导体芯片(22－3)以形成叠层MCP。
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公开(公告)号：CN100468612C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200510069718.7
申请日：2005-03-25
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L23/3142 , H01L23/3121 , H01L23/3178 , H01L23/5222 , H01L23/5329 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10155 , H01L2924/10157 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体器件，其包括：半导体元件，在所述半导体元件中，在半导体衬底的表面上形成有由包括绝缘膜的多个膜层构成的层叠膜，并且层叠膜的部分被从半导体衬底的表面上去除，从而在该部分暴露出半导体衬底；安装衬底，在其上安装半导体元件；以及树脂层，其利用树脂密封半导体元件的至少一个表面。
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公开(公告)号：CN100369248C
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200410058476.7
申请日：2004-08-19
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2225/06582 , H01L2924/01013 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 引线焊接到印刷电路板(21)的半导体芯片(22-1)，具有预先形成于其元件形成表面的粘合层(23-1)，并具有从粘合层(23-1)的表面露出的凸起(25-1)。在上述半导体芯片(22-1)上层叠另一半导体芯片(22-2)，在其间设置粘合层(23-1)，并通过引线焊接将另一半导体芯片引线焊接到印刷电路板(21)。同样，在由此获得的半导体结构上顺序层叠至少一个半导体芯片(22-3)以形成叠层MCP。
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公开(公告)号：CN1674223A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510069718.7
申请日：2005-03-25
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L23/3142 , H01L23/3121 , H01L23/3178 , H01L23/5222 , H01L23/5329 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10155 , H01L2924/10157 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体器件，其包括：半导体元件，在所述半导体元件中，在半导体衬底的表面上形成有由包括绝缘膜的多个膜层构成的层叠膜，并且层叠膜的部分被从半导体衬底的表面上去除，从而在该部分暴露出半导体衬底；安装衬底，在其上安装半导体元件；以及树脂层，其利用树脂密封半导体元件的至少一个表面。
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公开(公告)号：CN1551323A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410038137.2
申请日：2004-05-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/607 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75743 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体器件的制造方法，在一揽子地同时进行倒装芯片接合和树脂密封的工序中，在用超声波振动把在芯片上形成的突点电连到布线基板的焊盘上，同时，对上述芯片与上述布线基板之间进行树脂密封时，消除导通不良以提高可靠性。在用超声波振动把在芯片1上形成的突点3或焊盘倒装芯片接合到布线基板10的焊盘4或焊盘之上的突点上，同时，在上述芯片与上述布线基板之间形成树脂密封体时，在硬化前的低粘度区域中使突点3贯通树脂密封用树脂5。采用在使突点从密封用树脂贯通后再连接到焊盘上的办法，就可以充分地确保其连接性。
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