公开(公告)号：CN1674223A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510069718.7

申请日：2005-03-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井本孝志 ,  田窪知章 ,  细川隆治 ,  井守义久 ,  佐藤隆夫 ,  黑泽哲也 ,  桐谷美佳

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L23/3142 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件，其包括：半导体元件，在所述半导体元件中，在半导体衬底的表面上形成有由包括绝缘膜的多个膜层构成的层叠膜，并且层叠膜的部分被从半导体衬底的表面上去除，从而在该部分暴露出半导体衬底；安装衬底，在其上安装半导体元件；以及树脂层，其利用树脂密封半导体元件的至少一个表面。

公开(公告)号：CN100468612C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200510069718.7

申请日：2005-03-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井本孝志 ,  田窪知章 ,  细川隆治 ,  井守义久 ,  佐藤隆夫 ,  黑泽哲也 ,  桐谷美佳

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L23/3142 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件，其包括：半导体元件，在所述半导体元件中，在半导体衬底的表面上形成有由包括绝缘膜的多个膜层构成的层叠膜，并且层叠膜的部分被从半导体衬底的表面上去除，从而在该部分暴露出半导体衬底；安装衬底，在其上安装半导体元件；以及树脂层，其利用树脂密封半导体元件的至少一个表面。

公开(公告)号：CN1392608A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02123138.9

申请日：2002-06-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 下江宏 ,  奥村尚久 ,  井本孝志 ,  细川隆治

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/0401

Abstract: 半导体叠层组件，具备：用第1粘接剂把半导体芯片粘接到基底基板上边构成的多个单体封装；用第2粘接剂使该多个单体封装彼此粘接起来形成的叠层体；覆盖上述半导体芯片上表面且具有与上述第1粘接剂大体上相同的热膨胀系数的第3粘接剂层；用上述第2粘接剂粘接到最上部的上述单体封装上的最上部基板。