公开(公告)号：CN101808758A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880108869.0

申请日：2008-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  日立电线株式会社

Inventor： 吉结康隆 ,  西村卓宽 ,  高野浩聪 ,  横沟健治

IPC: B21B27/02 ,  B21B27/00

CPC classification number: B21B27/021 ,  B21B1/227 ,  B21B1/40 ,  B21H8/00

Abstract: 本发明涉及一种金属箔加工用辊，其在至少表层部包含洛氏硬度以A标尺计为HRA81.2～90.0、且抗弯强度为3GPa～6GPa的金属材料的辊周面上，形成有多个凹部。当使用该金属箔加工用辊对金属箔进行加压成形时，能够以工业规模在金属箔表面高效地形成尺寸为数微米乃至数十微米、且形状大致均匀的凸部。

公开(公告)号：CN101472391B

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200810185016.9

申请日：2008-12-26

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 室贺岳海 ,  横沟健治

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种具有优良的耐弯曲特性的铜箔。在对该铜箔实施300℃加热处理前的状态下测定的该铜箔的应力-应变曲线中的在原点附近的直线部分的斜率为B，在实施所述300℃加热处理后的状态下测定的该铜箔的应力-应变曲线中的在原点附近的直线部分的斜率为A，两者之比即B/A为1.2～3.0。

公开(公告)号：CN101472391A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810185016.9

申请日：2008-12-26

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 室贺岳海 ,  横沟健治

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种具有优良的耐弯曲特性的铜箔。在对该铜箔实施300℃加热处理前的状态下测定的该铜箔的应力－应变曲线中的在原点附近的直线部分的斜率为B，在实施所述300℃加热处理后的状态下测定的该铜箔的应力－应变曲线中的在原点附近的直线部分的斜率为A，两者之比即B/A为1.2～3.0。

公开(公告)号：CN1182647A

公开(公告)日：1998-05-27

申请号：CN97119974.4

申请日：1997-10-31

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 大场诚 ,  萩原登 ,  横沟健治 ,  大谷忠男

IPC: B21B1/02 ,  B21B27/02

CPC classification number: B21B1/0805

Abstract: 通过多个轧制步骤来制造沿其宽度方向具有薄的部分和厚的部分的异形断面材料。每个轧制步骤包含多组凸轧辊和平面轧辊,其中凸轧辊具有一个凸的部分。根据凸轧辊的凸的部分的沿长度方向的延展来形成薄的部分,而根据凸轧辊的除凸的部分以外的部分沿长度方向的延展来形成厚的部分。

公开(公告)号：CN101668384B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200910174242.1

申请日：2005-12-21

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 伊藤保之 ,  松本雄行 ,  横沟健治 ,  草野康裕 ,  清水慎一郎 ,  小平宗男 ,  野村克己

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C23C28/00 ,  C23C22/06

CPC classification number: C25D5/48 ,  C22C19/03 ,  C23C22/83 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C2222/10 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法。该印刷电路板用铜箔具有铜或铜合金箔、以及通过三价铬化学转换处理形成在所述铜或铜合金箔上的由三价铬构成的防锈层，所述防锈层含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。

公开(公告)号：CN1102465C

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN97119974.4

申请日：1997-10-31

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 大场诚 ,  萩原登 ,  横沟健治 ,  大谷忠男

IPC: B21B1/02 ,  B21B27/02

CPC classification number: B21B1/0805

Abstract: 通过多个轧制步骤来制造沿其宽度方向具有薄的部分和厚的部分的异形断面材料。每个轧制步骤包含多组凸轧辊和平面轧辊，其中凸轧辊具有一个凸的部分。根据凸轧辊的凸的部分的沿长度方向的延展来形成薄的部分，而根据凸轧辊的除凸的部分以外的部分沿长度方向的延展来形成厚的部分。

公开(公告)号：CN100551209C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200510132343.4

申请日：2005-12-21

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 伊藤保之 ,  松本雄行 ,  横沟健治 ,  草野康裕 ,  清水慎一郎 ,  小平宗男 ,  野村克己

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D5/48 ,  C22C19/03 ,  C23C22/83 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C2222/10 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔。铜箔(1)的特征在于，在与印刷电路板用基材的粘接面上具有粗糙化镀层(2)、镀镍钴合金层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)、硅烷偶联处理层(6)，铬酸盐处理层(5)是通过三价铬化学转换处理形成的防锈层，含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。

公开(公告)号：CN101168829A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710167476.4

申请日：2007-10-25

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 室贺岳海 ,  伊藤保之 ,  青柳幸司 ,  山本佳纪 ,  横沟健治 ,  野村克己

IPC: C22F1/08 ,  H05K1/09 ,  B21B1/40 ,  C22C9/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种适用于柔性印刷线路板(FPC)等的柔性配线部件，与过去相比具有优良的弯曲特性的轧制铜箔及其稳定的制造方法。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后进行了再结晶退火的轧制铜箔，其特征是，根据以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，在设上述X射线衍射极象图测定的按α＝35°和α＝74°的β扫描的上述{111}Cu面的衍射峰值的标准化平均强度分别为[a]和[b]时，具有[a]/[b]≥3的晶粒取向状态；本发明的轧制铜箔的制造方法的特征是，将再结晶退火前的最终冷轧工序的总压下量定为94％以上，并且将每一道的压下量控制在15－50％。

公开(公告)号：CN1867229A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200510132343.4

申请日：2005-12-21

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 伊藤保之 ,  松本雄行 ,  横沟健治 ,  草野康裕 ,  清水慎一郎 ,  小平宗男 ,  野村克己

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D5/48 ,  C22C19/03 ,  C23C22/83 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C2222/10 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔。铜箔(1)的特征在于，在与印刷电路板用基材的粘接面上具有粗糙化镀层(2)、镀镍钴合金层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)、硅烷偶联处理层(6)，铬酸盐处理层(5)是通过三价铬化学转换处理形成的防锈层，含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。

公开(公告)号：CN101346042B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200810137655.8

申请日：2008-07-08

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 室贺岳海 ,  伊藤保之 ,  青柳幸司 ,  山本佳纪 ,  横沟健治

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C22C9/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  B21B1/40 ,  B21B38/00 ,  B21B38/02 ,  B21B2003/005 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12431

Abstract: 随着电子装置的小型化、高密度组装化及高性能化，对柔性印制电路板等挠性配线构件要求更高弯曲特性，为了应对这一要求，本发明提供了具有比以往更优异的弯曲特性的轧制铜箔。该轧制铜箔的特征在于，根据在最终冷轧后、再结晶退火前的状态下以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，将极象图测定的各α角度的β扫描得到的铜晶体的{200}Cu面衍射峰的标准化强度绘成曲线图时，α＝40～60°范围内的标准化强度的最大值A与α＝80～90°范围内的标准化强度的最大值B之比A/B≥4，而且，在上述α角度为25～45°的范围内，随着α角度增大、上述标准化强度增加时，基本上不存在呈阶梯状增加的区域。通过对上述轧制铜箔实施再结晶退火，可以提供具有比以往优异的弯曲特性的轧制铜箔。