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公开(公告)号：CN114600229A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201980101702.X
申请日：2019-10-31
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301
Abstract: 一种用于将基板搬送用支承体临时固定于有机基板的临时固定用树脂组合物，其含有热塑性树脂、热固性树脂及无机填料，制成膜状时，以130℃加热30分钟并以170℃加热2小时之后的弹性模量在25℃下为350～550MPa。
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公开(公告)号：CN108292590B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201680068718.1
申请日：2016-11-24
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 本发明的电子部件的制造方法具备以下工序：通过膜状的暂时固定材料将成为构成电子部件的构件的被加工体暂时固定在支撑体上的工序；对暂时固定在支撑体上的被加工体进行加工的工序；以及将经加工的被加工体从支撑体及膜状的暂时固定材料上分离的分离工序，其中，所述暂时固定用树脂组合物含有(A)反应性官能团非不均性(甲基)丙烯酸系共聚物。
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公开(公告)号：CN114402049A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080063685.8
申请日：2020-10-29
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/50 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J11/08 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种基板搬送用支承带，其具备支承膜、设置于该支承膜上的底涂层及设置于底涂层上的暂时固定材料层，支承膜为聚酰亚胺膜，暂时固定材料层含有热塑性树脂，底涂层含有选自由具有环氧基或脲基的硅烷偶联剂、环氧树脂、聚氨酯橡胶及具有5mgKOH/g以上的酸值的丙烯酸酯橡胶组成的群组中的至少一种。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115668457A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180038970.9
申请日：2021-05-21
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L23/00 , C08K5/54 , C08L33/04 , C08K3/01
Abstract: 一种具有电磁屏蔽件的电子部件的制造方法，其具备：贴附工序，在表面具有凹凸的被加工体上贴附临时保护材料；光固化工序，通过光照射使临时保护材料固化；切割工序，将被加工体及临时保护材料单片化；屏蔽工序，在经单片化的被加工体的、未贴附有临时保护材料的部分形成金属膜；及剥离工序，将形成有金属膜的被加工体和临时保护材料剥离，临时保护材料由临时保护用树脂组合物形成，就该临时保护用树脂组合物而言，35℃下的剪切粘度为5000Pa·S以上，且曝光量为500mJ/cm2以上的光照射后的25℃下的弹性模量为100MPa以下以及拉伸试验中的伸长率为35％以上。
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公开(公告)号：CN113195668B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN201980083555.8
申请日：2019-12-16
Applicant: 昭和电工材料株式会社(JP)
IPC: C09J133/04 , C09J161/04 , C09J163/00 , H01L21/02
Abstract: 本发明所涉及的临时固定用树脂组合物在半导体晶圆的加工方法中用于形成临时固定材料，所述半导体晶圆的加工方法包括：临时固定工序，经由临时固定材料将半导体晶圆临时固定于支撑体；加工工序，对临时固定于支撑体的半导体晶圆进行加工；以及分离工序，将加工后的半导体晶圆从临时固定材料分离，所述临时固定用树脂组合物包括(A)热塑性树脂、(B)热固性树脂、以及(C)硅酮化合物，所述临时固定用树脂组合物在120℃下的剪切粘度为4000Pa·s以下，且在25℃的环境下放置7天之后的剪切粘度的变化率为30％以内。
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公开(公告)号：CN114365274A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201980100289.5
申请日：2019-10-31
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 电子设备装置的制造方法具备：第1工序，经由暂时固定材料将支承体贴合于厚度1000μm以下的有机基板来获得层叠体；第2工序，加热层叠体的暂时固定材料；第3工序，将半导体芯片搭载于经第2工序之后的层叠体的有机基板上；第4工序，利用密封材料密封搭载于有机基板上的半导体芯片；及第5工序，从经第4工序之后的层叠体的有机基板剥离支承体及暂时固定材料，就暂时固定材料而言，含有热塑性树脂且不含硅酮系剥离剂或硅酮系剥离剂的含量以暂时固定材料总量为基准为10质量％以下，60℃的剪切粘度为100～10000Pa·s，以130℃加热30分钟并以170℃加热1小时之后的弹性模量在25℃下为10～1000M Pa，以130℃加热30分钟并以170℃加热1小时之后的5％重量减少温度为300℃以上。
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公开(公告)号：CN113840891A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202080036919.X
申请日：2020-05-20
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09J201/00 , H01L21/304 , H01L21/301 , C09J7/35
Abstract: 本发明公开一种半导体装置的制造方法，其包括：对临时固定于支撑基板的半导体部件进行加工的工序；以及对临时固定用层叠体从支撑基板的背面侧照射光，由此将半导体部件从支撑基板分离的工序。对多个被照射区域依次照射光，各个被照射区域包含背面的部分。从与背面垂直的方向观察时，相邻的被照射区域彼此一部分重叠，且将多个被照射区域合并而成的区域包含背面整体。
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公开(公告)号：CN113195668A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980083555.8
申请日：2019-12-16
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J161/04 , C09J163/00 , H01L21/02
Abstract: 本发明所涉及的临时固定用树脂组合物在半导体晶圆的加工方法中用于形成临时固定材料，所述半导体晶圆的加工方法包括：临时固定工序，经由临时固定材料将半导体晶圆临时固定于支撑体；加工工序，对临时固定于支撑体的半导体晶圆进行加工；以及分离工序，将加工后的半导体晶圆从临时固定材料分离，所述临时固定用树脂组合物包括(A)热塑性树脂、(B)热固性树脂、以及(C)硅酮化合物，所述临时固定用树脂组合物在120℃下的剪切粘度为4000Pa·s以下，且在25℃的环境下放置7天之后的剪切粘度的变化率为30％以内。
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