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公开(公告)号:CN115521623A
公开(公告)日:2022-12-27
申请号:CN202211191809.8
申请日:2018-10-31
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L83/06 , C08K5/5419 , C08K5/5415 , C08G77/58 , C09D183/06 , B32B27/00 , B32B27/28
Abstract: 本发明提供阻隔材形成用组合物、阻隔材及其制造方法、以及产品及其制造方法。所述阻隔材形成用组合物,其包含硅烷低聚物,所述硅烷低聚物的至少一部分被金属醇盐修饰。
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公开(公告)号:CN112513208A
公开(公告)日:2021-03-16
申请号:CN201880095459.0
申请日:2018-07-10
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09D201/00 , C09D7/61 , C09D7/65
Abstract: 本发明涉及一种涂液的制造方法,其具备利用行星式搅拌机搅拌包含多孔粒子、粘合剂树脂及液态介质的原料的搅拌工序。并且,本发明涉及一种涂液,其包含多孔粒子、粘合剂树脂及液态介质,多孔粒子的含量为20质量%以上。另外,本发明涉及一种涂膜,其包含多孔粒子及粘合剂树脂,多孔粒子的含量为80质量%以上,密度为0.4g/cm3以下。
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公开(公告)号:CN108292590B
公开(公告)日:2022-06-07
申请号:CN201680068718.1
申请日:2016-11-24
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 本发明的电子部件的制造方法具备以下工序:通过膜状的暂时固定材料将成为构成电子部件的构件的被加工体暂时固定在支撑体上的工序;对暂时固定在支撑体上的被加工体进行加工的工序;以及将经加工的被加工体从支撑体及膜状的暂时固定材料上分离的分离工序,其中,所述暂时固定用树脂组合物含有(A)反应性官能团非不均性(甲基)丙烯酸系共聚物。
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公开(公告)号:CN114181533A
公开(公告)日:2022-03-15
申请号:CN202111655578.7
申请日:2017-03-28
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K3/36 , C08J9/28 , C01B33/158 , C08G77/04
Abstract: 本发明涉及一种气凝胶复合体粉末的制造方法,其具备:生成溶胶的溶胶生成工序,所述溶胶含有二氧化硅粒子、以及选自由具有水解性官能团或缩合性官能团的硅化合物和具有该水解性官能团的硅化合物的水解产物组成的组中的至少一种;将溶胶进行凝胶化而获得湿润凝胶的湿润凝胶生成工序;将湿润凝胶进行粉碎的湿润凝胶粉碎工序;将经粉碎的湿润凝胶进行洗涤的洗涤工序;以及将经洗涤的湿润凝胶进行干燥的干燥工序。
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公开(公告)号:CN112041402A
公开(公告)日:2020-12-04
申请号:CN201880092501.3
申请日:2018-04-16
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09D201/00 , C09D7/61 , C09D7/65 , C09D101/00 , C09D133/06 , C09D183/04
Abstract: 本发明涉及一种包括将含有气凝胶粒子及液体介质的糊剂涂布在对象表面上来形成涂膜的工序的保温材料下腐蚀的抑制方法。本发明还涉及一种用于抑制含有气凝胶粒子及液体介质的保温材料下腐蚀的糊剂。
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