公开(公告)号：CN114402049A

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN202080063685.8

申请日：2020-10-29

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 入泽真治 ,  祖父江省吾 ,  田中实佳 ,  小川纱瑛子

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/50 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J11/08 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种基板搬送用支承带，其具备支承膜、设置于该支承膜上的底涂层及设置于底涂层上的暂时固定材料层，支承膜为聚酰亚胺膜，暂时固定材料层含有热塑性树脂，底涂层含有选自由具有环氧基或脲基的硅烷偶联剂、环氧树脂、聚氨酯橡胶及具有5mgKOH/g以上的酸值的丙烯酸酯橡胶组成的群组中的至少一种。

公开(公告)号：CN114600229A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201980101702.X

申请日：2019-10-31

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 田中实佳 ,  祖父江省吾 ,  入泽真治 ,  小川纱瑛子

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/301

Abstract: 一种用于将基板搬送用支承体临时固定于有机基板的临时固定用树脂组合物，其含有热塑性树脂、热固性树脂及无机填料，制成膜状时，以130℃加热30分钟并以170℃加热2小时之后的弹性模量在25℃下为350～550MPa。

公开(公告)号：CN115668457A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180038970.9

申请日：2021-05-21

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 小川纱瑛子 ,  祖父江省吾

IPC: H01L21/301 ,  H01L23/00 ,  C08K5/54 ,  C08L33/04 ,  C08K3/01

Abstract: 一种具有电磁屏蔽件的电子部件的制造方法，其具备：贴附工序，在表面具有凹凸的被加工体上贴附临时保护材料；光固化工序，通过光照射使临时保护材料固化；切割工序，将被加工体及临时保护材料单片化；屏蔽工序，在经单片化的被加工体的、未贴附有临时保护材料的部分形成金属膜；及剥离工序，将形成有金属膜的被加工体和临时保护材料剥离，临时保护材料由临时保护用树脂组合物形成，就该临时保护用树脂组合物而言，35℃下的剪切粘度为5000Pa·S以上，且曝光量为500mJ/cm2以上的光照射后的25℃下的弹性模量为100MPa以下以及拉伸试验中的伸长率为35％以上。

公开(公告)号：CN114365274A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201980100289.5

申请日：2019-10-31

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 祖父江省吾 ,  入泽真治 ,  田中实佳 ,  小川纱瑛子

IPC: H01L21/683

Abstract: 电子设备装置的制造方法具备：第1工序，经由暂时固定材料将支承体贴合于厚度1000μm以下的有机基板来获得层叠体；第2工序，加热层叠体的暂时固定材料；第3工序，将半导体芯片搭载于经第2工序之后的层叠体的有机基板上；第4工序，利用密封材料密封搭载于有机基板上的半导体芯片；及第5工序，从经第4工序之后的层叠体的有机基板剥离支承体及暂时固定材料，就暂时固定材料而言，含有热塑性树脂且不含硅酮系剥离剂或硅酮系剥离剂的含量以暂时固定材料总量为基准为10质量％以下，60℃的剪切粘度为100～10000Pa·s，以130℃加热30分钟并以170℃加热1小时之后的弹性模量在25℃下为10～1000M Pa，以130℃加热30分钟并以170℃加热1小时之后的5％重量减少温度为300℃以上。