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发明授权
电子部件的制造方法、暂时固定用树脂组合物、暂时固定用树脂膜及暂时固定用树脂膜片材有权

公开(公告)号：CN108292590B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201680068718.1

申请日：2016-11-24

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 牧野龙也 , 祖父江省吾 , 德安孝宽 , 石井学

IPC: H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/683

Abstract: 本发明的电子部件的制造方法具备以下工序：通过膜状的暂时固定材料将成为构成电子部件的构件的被加工体暂时固定在支撑体上的工序；对暂时固定在支撑体上的被加工体进行加工的工序；以及将经加工的被加工体从支撑体及膜状的暂时固定材料上分离的分离工序，其中，所述暂时固定用树脂组合物含有(A)反应性官能团非不均性(甲基)丙烯酸系共聚物。

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