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公开(公告)号：CN112752795A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201880098074.X
申请日：2018-09-27
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 一种密封用树脂组合物，其用于狭路填充，上述密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述固化剂包含活性酯化合物，上述无机填充材料的平均粒径小于10μm。
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公开(公告)号：CN114365274A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201980100289.5
申请日：2019-10-31
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 电子设备装置的制造方法具备：第1工序，经由暂时固定材料将支承体贴合于厚度1000μm以下的有机基板来获得层叠体；第2工序，加热层叠体的暂时固定材料；第3工序，将半导体芯片搭载于经第2工序之后的层叠体的有机基板上；第4工序，利用密封材料密封搭载于有机基板上的半导体芯片；及第5工序，从经第4工序之后的层叠体的有机基板剥离支承体及暂时固定材料，就暂时固定材料而言，含有热塑性树脂且不含硅酮系剥离剂或硅酮系剥离剂的含量以暂时固定材料总量为基准为10质量％以下，60℃的剪切粘度为100～10000Pa·s，以130℃加热30分钟并以170℃加热1小时之后的弹性模量在25℃下为10～1000M Pa，以130℃加热30分钟并以170℃加热1小时之后的5％重量减少温度为300℃以上。
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公开(公告)号：CN114402049A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080063685.8
申请日：2020-10-29
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/50 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J11/08 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种基板搬送用支承带，其具备支承膜、设置于该支承膜上的底涂层及设置于底涂层上的暂时固定材料层，支承膜为聚酰亚胺膜，暂时固定材料层含有热塑性树脂，底涂层含有选自由具有环氧基或脲基的硅烷偶联剂、环氧树脂、聚氨酯橡胶及具有5mgKOH/g以上的酸值的丙烯酸酯橡胶组成的群组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN113348192A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202080010590.X
申请日：2020-02-28
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 一种密封组合物，含有：第一环氧树脂，在分子内具有至少两个苯环、与直接或经由连结基而将所述两个苯环连结的至少一个醚键，并且所述两个苯环在所述醚键的键结位置的邻位及间位不具有取代基；硬化剂；以及无机填充材。
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公开(公告)号：CN114600229A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201980101702.X
申请日：2019-10-31
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301
Abstract: 一种用于将基板搬送用支承体临时固定于有机基板的临时固定用树脂组合物，其含有热塑性树脂、热固性树脂及无机填料，制成膜状时，以130℃加热30分钟并以170℃加热2小时之后的弹性模量在25℃下为350～550MPa。
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公开(公告)号：CN113242873A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201980083406.1
申请日：2019-12-19
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 密封组合物含有：第一环氧树脂，环氧基当量为300g/eq以上，且使用多官能酚树脂硬化剂及磷系硬化促进剂进行了硬化时的玻璃化温度为40℃以下；硬化剂；以及无机填充材。
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公开(公告)号：CN113195586A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980083407.6
申请日：2019-12-19
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 密封组合物含有：环氧树脂；硬化剂；无机填充材，包含比表面积为100m2/g以上的二氧化硅粒子；以及硅烷化合物，具有碳数6以上的链状烃基键结于硅原子的结构。
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