公开(公告)号：CN115595530A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211337786.7

申请日：2018-11-09

Applicant: 昭和电工材料株式会社(JP)

Inventor： 大守洋

IPC: C23C8/22 ,  C21D1/18 ,  C21D6/00 ,  C22C38/04 ,  C22C38/44 ,  C22C38/58

Abstract: 本发明涉及铁基烧结合金材料的表面硬化材料及包含其的链轮齿、齿轮和轴。所述铁基烧结合金材料的表面硬化材料，其为对具有含碳的铁合金组成的烧结合金基材实施渗氮淬火而得到的烧结合金基材的表面硬化材料，所述铁基烧结合金材料含有碳，并且含有0.1～1.0质量％的碳、以及从由0.15～4.5质量％的铬、0.2～4.5质量％的铜、0.1～2.0质量％的钼、0.1～3.0质量％的锰和0.2～4.5质量％的镍组成的组中选择的一种以上的合金化成分，并且在表面具有呈现为氮过饱和固溶的马氏体相的硬化层，所述硬化层的从表面起算的深度大于或等于100μm，距表面0.1mm处的维氏硬度大于或等于800Hv。

公开(公告)号：CN113195668B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN201980083555.8

申请日：2019-12-16

Applicant: 昭和电工材料株式会社(JP)

Inventor： 祖父江省吾 ,  大山恭之 ,  山口雄志

IPC: C09J133/04 ,  C09J161/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明所涉及的临时固定用树脂组合物在半导体晶圆的加工方法中用于形成临时固定材料，所述半导体晶圆的加工方法包括：临时固定工序，经由临时固定材料将半导体晶圆临时固定于支撑体；加工工序，对临时固定于支撑体的半导体晶圆进行加工；以及分离工序，将加工后的半导体晶圆从临时固定材料分离，所述临时固定用树脂组合物包括(A)热塑性树脂、(B)热固性树脂、以及(C)硅酮化合物，所述临时固定用树脂组合物在120℃下的剪切粘度为4000Pa·s以下，且在25℃的环境下放置7天之后的剪切粘度的变化率为30％以内。

公开(公告)号：CN110326140B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN201880014040.8

申请日：2018-02-27

Applicant: 昭和电工材料株式会社(JP)

Inventor： 葛冈广喜 ,  铃木健司 ,  长井骏介

IPC: H01M4/62 ,  H01M4/13 ,  H01M4/139 ,  H01M4/525

Abstract: 一种能量装置电极用复合树脂，其含有：包含源自含腈基单体的结构单元的树脂、和氟树脂。

公开(公告)号：CN115605993A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202180035248.X

申请日：2021-05-13

Applicant: 昭和电工材料株式会社(JP)

Inventor： 汤宁 ,  田中慎吾 ,  竹泽由高

IPC: H01L23/373 ,  C08G59/24 ,  C08G59/50 ,  C08G59/62

Abstract: 一种底漆，包含液晶性环氧化合物及硬化剂，且用于在表面自由能为50mN/m以上的基板的表面形成底漆层。