公开(公告)号：CN113195668A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980083555.8

申请日：2019-12-16

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 祖父江省吾 ,  大山恭之 ,  山口雄志

IPC: C09J133/04 ,  C09J161/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明所涉及的临时固定用树脂组合物在半导体晶圆的加工方法中用于形成临时固定材料，所述半导体晶圆的加工方法包括：临时固定工序，经由临时固定材料将半导体晶圆临时固定于支撑体；加工工序，对临时固定于支撑体的半导体晶圆进行加工；以及分离工序，将加工后的半导体晶圆从临时固定材料分离，所述临时固定用树脂组合物包括(A)热塑性树脂、(B)热固性树脂、以及(C)硅酮化合物，所述临时固定用树脂组合物在120℃下的剪切粘度为4000Pa·s以下，且在25℃的环境下放置7天之后的剪切粘度的变化率为30％以内。

公开(公告)号：CN113195668B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN201980083555.8

申请日：2019-12-16

Applicant: 昭和电工材料株式会社(JP)

Inventor： 祖父江省吾 ,  大山恭之 ,  山口雄志

IPC: C09J133/04 ,  C09J161/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明所涉及的临时固定用树脂组合物在半导体晶圆的加工方法中用于形成临时固定材料，所述半导体晶圆的加工方法包括：临时固定工序，经由临时固定材料将半导体晶圆临时固定于支撑体；加工工序，对临时固定于支撑体的半导体晶圆进行加工；以及分离工序，将加工后的半导体晶圆从临时固定材料分离，所述临时固定用树脂组合物包括(A)热塑性树脂、(B)热固性树脂、以及(C)硅酮化合物，所述临时固定用树脂组合物在120℃下的剪切粘度为4000Pa·s以下，且在25℃的环境下放置7天之后的剪切粘度的变化率为30％以内。