公开(公告)号：CN113711337A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN201980095649.7

申请日：2019-04-24

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 江尻芳则 ,  中子伟夫 ,  川名祐贵 ,  米仓元气 ,  须方振一郎 ,  石井学 ,  藤田贤 ,  名取美智子 ,  木村昌宏 ,  本名涼

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明的一方式为一种具有硅贯穿电极的基板的制造方法，其具备：准备工序，准备硅基板，该硅基板设置有贯穿孔，在两个主表面上贯通有贯穿孔；铜烧结体形成工序，以至少填充贯穿孔的方式形成具有多孔结构的铜烧结体；树脂含浸工序，使固化性树脂组合物含浸在铜烧结体中；及树脂固化工序，通过固化含浸在铜烧结体中的固化性树脂组合物，形成包括多孔中填充有树脂固化物的铜烧结体而成的导电体，在贯穿孔中设置硅贯穿电极。

公开(公告)号：CN108292590B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201680068718.1

申请日：2016-11-24

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 牧野龙也 ,  祖父江省吾 ,  德安孝宽 ,  石井学

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的电子部件的制造方法具备以下工序：通过膜状的暂时固定材料将成为构成电子部件的构件的被加工体暂时固定在支撑体上的工序；对暂时固定在支撑体上的被加工体进行加工的工序；以及将经加工的被加工体从支撑体及膜状的暂时固定材料上分离的分离工序，其中，所述暂时固定用树脂组合物含有(A)反应性官能团非不均性(甲基)丙烯酸系共聚物。

公开(公告)号：CN113396471A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201880100672.6

申请日：2018-12-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 奥山健太 ,  石井学 ,  藤田贤 ,  名取美智子 ,  小林庆子

IPC: H01L21/52

Abstract: 本发明提供一种半导体用黏合剂，其含有(A)银粒子和(B)具有(甲基)丙烯酰基的单体，所述(A)成分包含第1银粒子，所述第1银粒子的BET比表面积为0.3m2/g以下，所述第1银粒子的平均粒径为7.0μm以上。

公开(公告)号：CN112789323A

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201880098336.2

申请日：2018-10-02

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 小林庆子 ,  藤田贤 ,  石井学

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/08 ,  C08K5/5415 ,  C08L33/06

Abstract: 树脂组合物的一方式含有(A)金属粒子、(B)烷氧基硅烷及(C)热固性成分，(A)成分含有含铝的粒子，(B)成分含有烷基烷氧基硅烷。树脂组合物的另一方式含有(A)金属粒子、(B)烷氧基硅烷及(C)热固性成分，(A)成分含有含铝的粒子，(B)成分含有具有2个以上的硅原子的烷氧基硅烷。