公开(公告)号：CN1989600A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580024367.6

申请日：2005-08-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 马渕胜美 ,  赤星睛夫 ,  上方康雄 ,  羽广昌信 ,  小野裕

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/3212 ,  C09G1/02

Abstract: 为了增大非负荷下的研磨速度和负荷下的研磨速度之差，添加赋予溶解促进作用的无机盐、保护膜形成剂、表面活性剂等，通过由以上组成构成的CMP用研磨液，使为了提高在CMP中的生产性的高速化、以及为了布线的微细化和多层化的布线的平坦化同时实现。

公开(公告)号：CN1944557A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610141435.3

申请日：2006-09-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  赤星睛夫 ,  中村吉宏 ,  南宜行 ,  村井康裕

IPC: C09D171/12 ,  D06N3/00 ,  B05D7/04 ,  B32B33/00 ,  B32B37/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/02 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/10 ,  B32B2307/3065 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0066 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明为了提高低介质损耗正切的多层印刷布线板制造中使用的低介质损耗正切树脂清漆的低粘度化及清漆的保存稳定性两全其美，以实现最终低介质损耗正切的多层印刷布线板的生产性提高。本发明的低介质损耗正切树脂清漆是含有重均分子量1000以下的热固性单体(A)、重均分子量5000以上的高分子量体(B)、卤系阻燃剂(C)、氧化硅填料(D)、有机溶剂(E)的清漆，上述(C)成分与(D)成分的平均粒径均为0.2～3.0μm。