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公开(公告)号：CN119148835A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202410757584.0
申请日：2024-06-13
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: G06F1/26
Abstract: 公开了一种电子装置。所述电子装置包含第一电子组件、第二电子组件和电路结构。所述电路结构由所述第一电子组件和所述第二电子组件支撑。所述电路结构将所述第一电子组件电连接到所述第二电子组件，且经配置以为所述第一电子组件和所述第二电子组件提供电力。
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公开(公告)号：CN116682801A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202210166040.8
申请日：2022-02-21
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L25/18 , H01L23/64 , H01L23/31
Abstract: 本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：载体；重布线层，设置在载体上；主动元件、电感元件和芯片，均与重布线层电连接，其中，主动元件和电感元件为相互独立的不同元件；半导体封装装置中的电传输路径在经过电感元件后通过重布线层传递至芯片。该半导体封装装置能够避免主动元件和电感元件之间的良率牵绊，有利于提高半导体封装装置的制造良率。
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公开(公告)号：CN110634844A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910543682.3
申请日：2019-06-21
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 一种电容器组结构包含多个电容器、保护材料、第一电介质层和多个第一支柱。所述电容器并排地安置。所述电容器中的每一个具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包含多个第一电极和多个第二电极。所述第一电极安置为邻近于所述第一表面以用于外部连接，且所述第二电极安置为邻近于所述第二表面以用于外部连接。所述保护材料覆盖所述电容器、所述第一电极的侧壁和所述第二电极的侧壁，且具有对应于所述电容器的所述第一表面的第一表面和对应于所述电容器的所述第二表面的第二表面。所述第一电介质层安置于所述保护材料的所述第一表面上，且界定多个开口以暴露所述第一电极。所述第一支柱安置于所述第一电介质层的所述开口中且从所述第一电介质层突出。
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公开(公告)号：CN105226045A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201410239582.9
申请日：2014-05-30
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/522 , H01L21/822
CPC classification number: H01L27/016 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/707 , H01L21/76898 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/528 , H01L28/10 , H01L28/60 , H01L2224/4813 , H05K1/0306 , H05K1/185 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，所述半导体装置包括衬底、第一晶种层、第一图案化金属层、第一电介质层以及第一金属层。所述衬底具有第一表面，且所述第一晶种层位于所述第一表面上。所述第一图案化金属层位于所述第一晶种层上且具有第一厚度。所述第一图案化金属层包含所述第一图案化金属层的第一部分以及所述第一图案化金属层的第二部分。所述第一电介质层沉积于所述第一图案化金属层的所述第一部分上。所述第一金属层沉积于所述第一电介质层上且具有第二厚度，其中所述第一厚度大于所述第二厚度，其中所述第一图案化金属层的所述第一部分、所述第一电介质层以及所述第一金属层形成电容器，所述第一图案化金属层的所述第一部分为所述电容器的下电极，且所述第一图案化金属层的所述第二部分为电感器。
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公开(公告)号：CN104037170A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410082068.9
申请日：2014-03-06
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
CPC classification number: H01L28/40 , H01L27/0805 , H01L27/12 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/17 , H01L2224/8112 , H01L2924/15311
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置及其制作工艺。在一个实施例中，所述半导体装置包含衬底及多个集成式无源装置。所述集成式无源装置设于所述衬底上且包含至少两个电容器，所述至少两个电容器具有不同电容值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101388277A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810135670.9
申请日：2008-07-09
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本发明一种变压器与互感值调整方法，该变压器适于配置于一线路基板内，变压器包括一第一平面线圈及一第二平面线圈。第一平面线圈具有多个第一绕圈，而且第二平面线圈具有多个第二绕圈。第一绕圈的至少两相邻者所构成的一第一绕圈束与第二绕圈的至少两相邻者所构成的一第二绕圈束相互跨越。
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公开(公告)号：CN1747157A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200410074578.8
申请日：2004-09-07
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种高密度布线的覆晶封装基板，复数个焊垫与复数个导电迹线形成于该基板的一上表面，其中至少一焊垫为狭长化而定义有相互垂直的一短轴及一长轴，使得该狭长化的焊垫与相邻焊垫的边缘距离不小于该短轴长度的三分之二，以利至少二该些导电迹线能通过该狭长化的焊垫与相邻焊垫之间。
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公开(公告)号：CN117891326A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202310094281.0
申请日：2023-02-09
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。所述电子装置包含系统板和安置在所述系统板之上的第一组电子装置。所述第一组电子装置中的每一者包括处理单元和承载所述处理单元的载体。所述电子装置还包含第一互连结构，所述第一互连结构通过所述载体与所述处理单元电连接且被配置成从第一电源单元接收第一电力并将所述第一电力传输到所述处理单元。
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公开(公告)号：CN117336952A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202310129491.9
申请日：2023-02-17
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 公开一种电子装置。所述电子装置包含载体，所述载体包含第一部分、在所述第一部分上面的第二部分及连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分。所述电子装置还包含安置于所述第一部分与所述第二部分之间的第一电子组件。所述第一电子组件的主动表面面向所述第二部分。所述电子装置还包含安置于所述第二部分上面的第二电子组件。所述第一部分经配置以将第一功率信号传输到所述第一电子组件的与所述主动表面相对的背侧表面。
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公开(公告)号：CN117279395A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310680951.7
申请日：2023-06-09
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 提供一种电子装置。所述电子装置包含第一裸片及第二裸片。所述第二裸片安置在所述第一裸片上方。所述第二裸片的背侧表面面向所述第一裸片的背侧表面。所述第二裸片的有源表面经配置以接收第一功率。所述第二裸片经配置以通过所述第二裸片的所述背侧表面及所述第一裸片的所述背侧表面为所述第一裸片提供第二功率。
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