公开(公告)号：CN116960099A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202210417339.6

申请日：2022-04-20

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 康荣瑞 ,  李宝男 ,  李长祺 ,  王陈肇

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/58 ,  H01L23/64

Abstract: 本发明涉及一种封装结构，该封装结构包括：管芯；至少一个电压调节器件，设置在管芯上方；第一基板，设置在至少一个电压调节器件上方，用于提供电源；多个导电件，多个导电件中的至少一个第一导电件位于第一供电路径上，多个导电件中的至少一个第二导电件与电压调节器件位于与第一供电路径不同的第二供电路径上，电源从第一基板分别经由第一供电路径和第二供电路径馈入管芯。上述封装结构能够避免单一基板内的电源线路和讯号线路因过于靠近而相互影响。

公开(公告)号：CN117894766A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202310115716.5

申请日：2023-02-14

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 李宝男 ,  李长祺 ,  康荣瑞

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/48 ,  H01L23/528

Abstract: 公开一种电子模块。所述电子模块包含电子组件和安置在所述电子组件之上的互连结构。所述互连结构包括第一区和不同于所述第一区的第二区。所述第一区配置成从在所述电子模块外向所述电子组件传输功率。所述第二区配置成耗散来自所述电子组件的热量。

公开(公告)号：CN116682801A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202210166040.8

申请日：2022-02-21

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 张简千琳 ,  康荣瑞 ,  李宝男 ,  孔政渊

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/18 ,  H01L23/64 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：载体；重布线层，设置在载体上；主动元件、电感元件和芯片，均与重布线层电连接，其中，主动元件和电感元件为相互独立的不同元件；半导体封装装置中的电传输路径在经过电感元件后通过重布线层传递至芯片。该半导体封装装置能够避免主动元件和电感元件之间的良率牵绊，有利于提高半导体封装装置的制造良率。

公开(公告)号：CN114420672A

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202210088500.X

申请日：2022-01-25

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 康荣瑞 ,  李长祺 ,  李秋雯

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L23/66

Abstract: 本公开提出了半导体封装装置及其制造方法，通过设置具有不同带宽的第一线路和第二线路来连接不同的芯片，对于短距离/低数据传输速率的芯片间使用较小带宽的第一线路连接，对于长距离/高数据传输速率的芯片间则使用较大带宽的第二线路连接，较大的带宽意味着较高的数据传输速率和较小的信号损耗以及较少的信号失真，以此解决由于传输间的距离和带宽等变因，可能会存在信号损耗与信号失真，导致信号传递的效益降低的问题。

公开(公告)号：CN117891326A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202310094281.0

申请日：2023-02-09

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 丁俊彦 ,  李宝男 ,  郭宏钧 ,  康荣瑞 ,  李长祺

IPC: G06F1/26 ,  G06F13/42 ,  H02M1/00 ,  H02M3/00

Abstract: 本发明公开了一种电子装置。所述电子装置包含系统板和安置在所述系统板之上的第一组电子装置。所述第一组电子装置中的每一者包括处理单元和承载所述处理单元的载体。所述电子装置还包含第一互连结构，所述第一互连结构通过所述载体与所述处理单元电连接且被配置成从第一电源单元接收第一电力并将所述第一电力传输到所述处理单元。

公开(公告)号：CN117336952A

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202310129491.9

申请日：2023-02-17

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 郭琼英 ,  郭宏钧 ,  李宝男 ,  康荣瑞 ,  李长祺

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/02

Abstract: 公开一种电子装置。所述电子装置包含载体，所述载体包含第一部分、在所述第一部分上面的第二部分及连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分。所述电子装置还包含安置于所述第一部分与所述第二部分之间的第一电子组件。所述第一电子组件的主动表面面向所述第二部分。所述电子装置还包含安置于所述第二部分上面的第二电子组件。所述第一部分经配置以将第一功率信号传输到所述第一电子组件的与所述主动表面相对的背侧表面。

公开(公告)号：CN117279395A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202310680951.7

申请日：2023-06-09

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 丁俊彦 ,  李宝男 ,  康荣瑞 ,  李长祺

IPC: H10B80/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

Abstract: 提供一种电子装置。所述电子装置包含第一裸片及第二裸片。所述第二裸片安置在所述第一裸片上方。所述第二裸片的背侧表面面向所述第一裸片的背侧表面。所述第二裸片的有源表面经配置以接收第一功率。所述第二裸片经配置以通过所述第二裸片的所述背侧表面及所述第一裸片的所述背侧表面为所述第一裸片提供第二功率。

公开(公告)号：CN116995069A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202210423997.6

申请日：2022-04-21

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 康荣瑞 ,  丁俊彦 ,  李宝男 ,  李长祺

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明涉及一种电子器件，该电子器件包括第一管芯、堆叠于第一管芯上的第二管芯以及承载第一管芯和第二管芯的基板，其中，第二管芯的无源面与第一管芯的无源面相对设置，基板与第一管芯的有源面的周边区域的至少一侧构成电源路径。

公开(公告)号：CN116169109A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202210609001.0

申请日：2022-05-31

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 李长祺 ,  李秋雯 ,  康荣瑞

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L25/18 ,  H10B80/00

Abstract: 提供一种电子封装。所述电子封装包含半导体衬底。所述半导体衬底包含第一有源区和与所述第一有源区分离的第一无源区。所述第一有源区被配置成调节功率信号。所述第一无源区被配置成发送数据信号。

公开(公告)号：CN218385228U

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202221495947.0

申请日：2022-06-13

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 李宝男 ,  李长祺 ,  康荣瑞

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/49 ,  H01L23/64

Abstract: 本实用新型的实施例提供了一种电子器件，包括：基板，具有高密度线路区与低密度线路区；第一电子元件和第二电子元件，并排设置在基板上，第一电子元件和第二电子元件的无源面直接接触基板并且电连接高密度线路区；复数个第一引线，每个第一引线包括第一接点和第二接点，第一接点连接低密度线路区，第二接点连接第一电子元件或第二电子元件的有源面，第一引线用于传递信号。本实用新型的目的在于提供一种电子器件，以至少解决电源和信号之间相互干扰的问题。