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公开(公告)号：CN100376023C
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200380107350.8
申请日：2003-12-24
CPC classification number: H01L23/293 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/10253 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/19042 , H01L2924/351 , Y02P20/582 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 一种电子元件装置，其即使在底层填充之后具有电路连接故障的情况下也可以被修复。该电子元件装置包括装配在接线电路板(1)上的半导体元件(倒装晶片)(3)，其中安置在半导体元件(倒装晶片)(3)上的连接电极单元(接合球)(2)和安置在接线电路板(1)上的电路电极(5)保持互相面对。通过由液体环氧树脂组合物组成的填充树脂层(4)填充接线电路板(1)与半导体元件(倒装晶片)(3)之间的间隙，该组合物包括以下组分(A)-(C)以及以下组分(D)。(A)液体环氧树脂、(B)固化剂、(C)含N，N，N′，N′-四取代的氟芳族二胺化合物、(D)羧酸乙烯基醚添加剂。
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公开(公告)号：CN1732562A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200380107350.8
申请日：2003-12-24
CPC classification number: H01L23/293 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/10253 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/19042 , H01L2924/351 , Y02P20/582 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 一种电子元件装置，其即使在底层填充之后具有电路连接故障的情况下也可以被修复。该电子元件装置包括装配在接线电路板(1)上的半导体元件(倒装晶片)(3)，其中安置在半导体元件(倒装晶片)(3)上的连接电极单元(接合球)(2)和安置在接线电路板(1)上的电路电极(5)保持互相面对。通过由液体环氧树脂组合物组成的填充树脂层(4)填充接线电路板(1)与半导体元件(倒装晶片)(3)之间的间隙，该组合物包括以下组分(A)－(C)以及以下组分(D)。(A)液体环氧树脂、(B)固化剂、(C)含N，N，N′，N′－四取代的氟芳族二胺化合物、(D)羧酸乙烯基醚添加剂。
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公开(公告)号：CN110214084B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201880005298.1
申请日：2018-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B38/10
Abstract: 提供一种层叠体的制造方法，所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片材、且上述粘合片材对上述被粘物的粘合力为5N/25mm以上。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。
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公开(公告)号：CN110997323A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880048680.0
申请日：2018-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B37/18 , C09J4/02 , C09J7/20 , C09J183/10 , C09J201/00
Abstract: 提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高。这里，上述粘合力升高工序包含加热处理，上述粘合剂层包含：Tg小于0℃且构成单体成分包含N-乙烯基环状酰胺的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B。
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公开(公告)号：CN110177692A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201880005305.8
申请日：2018-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B38/10
Abstract: 提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104371578A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410659309.1
申请日：2008-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J163/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08L33/00 , C08L2666/04 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , Y10T428/254 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供能够简便且收率良好地进行中空型器件的密封的密封用热固化型粘合片材。其是对带有搭载在布线电路基板2上的连接用电极部(凸点)3的芯片型器件1进行密封而使用的环氧树脂组合物制的密封用热固化型粘合片材。而且，作为上述密封用热固化型粘合片材，具有在热固化前的80～120℃的温度范围的粘度在5×104～5×106Pa·s的范围内的物性。
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公开(公告)号：CN102344543A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110201082.2
申请日：2011-07-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G59/20 , C08G59/22 , G02B1/04 , C09J163/00
CPC classification number: G02B1/04 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , C08G59/226 , C08G65/18 , C08L63/00 , C08L2205/05 , C08L2312/06 , G02B1/041 , G03F7/0002 , G03F7/0005 , G03F7/038 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511 , C08L71/02
Abstract: 本发明涉及光固化性树脂组合物及利用其的光学部件。所述光固化性树脂组合物包含环氧树脂、氧杂环丁烷化合物和光聚合引发剂，其中所述环氧树脂包含如下成分(A)和(B)的组合，且所述氧杂环丁烷化合物包含如下成分(C)：(A)在一个分子中具有至少两个环氧基且在60℃以上为液体的环氧树脂；(B)在一个分子中具有至少两个环氧基且本身具有1.6以上折射率的固体环氧树脂；及(C)由如下通式(1)表示的氧杂环丁烷化合物，式中n是1～6的整数。
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公开(公告)号：CN1333462C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200410055248.4
申请日：2004-07-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/00 , H01L21/304
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2457/00 , H01L21/56 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L23/3157 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/3025 , Y10T29/49002 , Y10T428/12528 , Y10T428/24802 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31551 , Y10T428/31565 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种层压片，用于在研磨晶片背部的步骤中粘附到安装了凸出电极的晶片的电路侧面上，其中该层压片至少包括与电路侧面接触、由热固性树脂制成的层A，直接层压在层A上、由在40℃至80℃时具有1至300MPa的拉伸模量的热塑性树脂制成的层B，以及由在最低25℃的温度时无塑性的热塑性树脂制成的最外层C；一种用于制造半导体器件的方法，该方法包括以下步骤：研磨安装凸出电极的晶片的背部，其中层压片粘附到晶片的电路侧面上，除去层压片的层A之外的其他层，以及将晶片切割为单个芯片；以及一种可通过该方法获得的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1262599C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN03107965.2
申请日：2003-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/188 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L2224/29007 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/01025 , H01L2924/01079 , Y10T428/12528 , Y10T428/31511
Abstract: 一种热固性组合物，包括：(A)一种每分子具有至少两个环氧基团的环氧树脂；(B)一种固化剂；(C)一种如下通式(1)或(2)表示的化合物；和(D)一种包括微胶囊的微胶囊型硬化促进剂，该微胶囊各自具有由包括硬化促进剂核和覆盖该核并包括具有如下通式(3)表示的结构单元的聚合物的壳构成的结构，它在通过差示扫描量热法以加热速率10℃/min检测时，显示因在180至250℃范围内反应出现的放热峰，和一种通过用上述组合物密封获得的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1616579A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410085100.5
申请日：2004-09-17
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 野吕弘司
CPC classification number: H01L24/27 , C08G59/621 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , H01L2924/00 , H01L2224/11 , H01L2224/27
Abstract: 一种半导体密封用树脂组合物，含有(A)在一个分子中具有2个或以上的环氧基的环氧树脂、(B)固化剂、及(C)由金属氧化物和二氧化硅构成的复合无机氧化物粒子，所述金属氧化物选自元素周期表第III族和除了硅以外的第IV族的金属原子的氧化物中的至少一种；一种半导体装置，包括布线电路基板、半导体元件和上述树脂组合物；以及一种半导体装置的制造方法，包括：将包含上述树脂组合物和剥离片材的树脂片材贴合在带凸起的晶片的半导体电路面上的工序；仅将树脂组合物残留在晶片上，去除剥离片材的工序；及将晶片切割成单个芯片的工序。
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