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公开(公告)号：CN101575440B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200910137128.1
申请日：2009-05-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08K3/22 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件，所述环氧树脂组合物包括以下成分(A)至(C)，并进一步包括以下成分(D)作为阻燃剂：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；和(D)氢氧化铝粉末，该氢氧化铝粉末的50％体积累积粒径D50(μm)为1.5至5μm，BET比表面积S(m2/g)为3.3/D50≤S≤4.2/D50，且D50/D10比值为1.5至4，其中D10是其10％体积累积粒径。
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公开(公告)号：CN1262599C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN03107965.2
申请日：2003-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/188 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L2224/29007 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/01025 , H01L2924/01079 , Y10T428/12528 , Y10T428/31511
Abstract: 一种热固性组合物，包括：(A)一种每分子具有至少两个环氧基团的环氧树脂；(B)一种固化剂；(C)一种如下通式(1)或(2)表示的化合物；和(D)一种包括微胶囊的微胶囊型硬化促进剂，该微胶囊各自具有由包括硬化促进剂核和覆盖该核并包括具有如下通式(3)表示的结构单元的聚合物的壳构成的结构，它在通过差示扫描量热法以加热速率10℃/min检测时，显示因在180至250℃范围内反应出现的放热峰，和一种通过用上述组合物密封获得的半导体器件。
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公开(公告)号：CN101575440A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910137128.1
申请日：2009-05-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08K3/22 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件，所述环氧树脂组合物包括以下成分(A)至(C)，并进一步包括以下成分(D)作为阻燃剂：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；和(D)氢氧化铝粉末，该氢氧化铝粉末的50％体积累积粒径D50(μm)为1.5至5μm，BET比表面积S(m2/g)为3.3/D50≤S≤4.2/D50，且D50/D10比值为1.5至4，其中D10是其10％体积累积粒径。
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公开(公告)号：CN107109146A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070430.3
申请日：2015-12-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J169/00 , H01L21/301
CPC classification number: C09J5/06 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2003/2248 , C08K2003/2286 , C08K2201/001 , C08L2312/06 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J133/08 , C09J133/26 , C09J169/005 , C09J201/08 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2469/00 , G01N1/44 , H01L21/3043 , H01L21/52
Abstract: 本发明为加热接合用片材，所述加热接合用片材的拉伸模量为10～3000MPa，其在60～98重量％的范围内包含金属微粒，在大气气氛下、升温速度10℃/分钟的条件下进行从23℃至400℃的升温后通过能量色散型X射线分析得到的碳浓度为15重量％以下。
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公开(公告)号：CN102898781A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210260837.0
申请日：2012-07-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/621 , C08G77/18 , C08K3/013 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L83/04 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含如下成分(A)～(D)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；和(D)含有直接键合至硅原子的烷氧基并具有1.10～1.30的比重的聚硅氧烷化合物，所述直接键合至硅原子的烷氧基的量基于全部聚硅氧烷化合物为10～45重量%。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1239607C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN02105431.2
申请日：2002-02-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K5/11 , C08F283/10 , C08G59/188 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/1579 , H01L2924/19042 , Y10T428/12528 , Y10T428/31529 , H01L2924/01031 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及用于密封面朝下构造的半导体组装式布线电路基板和半导体元件之间间隙的热固化性树脂组合物、利用该热固化性树脂组合物密封形成的半导体装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN102898781B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210260837.0
申请日：2012-07-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/621 , C08G77/18 , C08K3/013 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L83/04 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含如下成分(A)～(D)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；和(D)含有直接键合至硅原子的烷氧基并具有1.10～1.30的比重的聚硅氧烷化合物，所述直接键合至硅原子的烷氧基的量基于全部聚硅氧烷化合物为10～45重量%。
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公开(公告)号：CN103146139A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201210342416.2
申请日：2012-09-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08L61/14 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , C08L61/06 , C08L83/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子部件封装用环氧树脂组合物和使用其的配备有电子部件的装置。本发明涉及电子部件封装用环氧树脂组合物，包含如下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂，所述环氧树脂具有0.008至0.1Pa·s的ICI粘度和100至200g/eq的环氧当量；(B)酚醛树脂，所述酚醛树脂具有0.008至0.1Pa·s的ICI粘度和100至200g/eq的羟基当量；(C)固化促进剂；(D)无机填料；和(E)聚硅氧烷化合物；其中，成分(D)的含量为全体环氧树脂组合物的82-88重量%，成分(E)的含量为环氧树脂组合物中全体有机成分的5-15重量%，且所述环氧树脂组合物具有15至25秒的胶凝时间。
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公开(公告)号：CN102097341A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010587554.8
申请日：2010-12-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , C08L63/00 , C08L79/08 , H01L21/486 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L24/97 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , Y02P20/582 , C08L21/00 , C08L61/06 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体器件的制造方法。提供一种制造半导体器件的方法，所述半导体器件具有这样的结构：半导体芯片(3)被安装在布线电路衬底(2)上并且用树脂进行密封。以使得布线电路衬底(2)可以与金属支撑层(1)分离的方式在金属支撑层上形成具有可以连接到所述芯片的电极的连接导体部分的布线电路衬底(2)，所述芯片(3)安装在所述布线电路衬底(2)上，片状树脂组合物(T)被放置在芯片上并且在芯片上被加热以密封该芯片，并且金属支撑层被分离并且被分割以获得单独的半导体器件。
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