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公开(公告)号：CN115707189A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210891404.9
申请日：2022-07-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地对金属板进行图案化的布线电路基板的制造方法。布线电路基板(1)的制造方法具备第1工序、第2工序以及第3工序。在第1工序中，准备具备绝缘板(75)和配置于绝缘板(75)的厚度方向一侧的面的导体图案(8)的层叠板(91)。在第2工序中，对金属板(55)进行图案化而形成金属支承层(5)。在第1工序和第2工序之后，借助粘接剂片(65)或者粘接剂层(6)将绝缘板(75)和金属支承层(5)粘接。
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公开(公告)号：CN115811827A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211066894.5
申请日：2022-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供可靠性优异的布线电路基板。布线电路基板(1)具备基底绝缘层(2)、金属支承层(3)和导体层(4)。基底绝缘层在第1方向和第2方向上连续地延伸。金属支承层配置于基底绝缘层的厚度方向上的一侧的面(21)。金属支承层具备第1金属部(31)、第2金属部(32)和多个第3金属部(33)。第2金属部在第1方向上与第1金属部隔开间隔。多个第3金属部在第2方向上相互隔开间隔。导体层配置于基底绝缘层的厚度方向上的另一侧的面(22)。导体层具备多个第1端子(41)、第2端子(42)和多个布线(43)。基底绝缘层具备狭缝(6)。狭缝在沿厚度方向投影时配置于多个第3金属部之间，且在第1金属部与第2金属部之间沿着第1方向。
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公开(公告)号：CN115734465A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211034777.0
申请日：2022-08-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制翘曲的布线电路基板。布线电路基板(1)朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承层(4)、基底绝缘层(5)以及导体层(6)。金属支承层(4)的厚度方向一侧的面(43)包括与基底绝缘层(5)的厚度方向另一侧的面(54)在厚度方向上相对的相对面(44)。相对面(44)包括接合面(45)和非接合面(46)。接合面(45)与另一侧的面(54)接合。非接合面(46)不与另一侧的面(54)接合。
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公开(公告)号：CN116709653A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310192402.5
申请日：2023-03-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的制造方法。在基于减成法的布线电路基板(11)的制造方法中，执行准备工序和显影工序，在该准备工序中，准备覆金属层叠板(1)，该覆金属层叠板(1)具备金属层(2)和感光性树脂层(3)，该金属层(2)用于形成布线电路基板(11)的金属支承基板(12)，该感光性树脂层(3)是布线电路基板(11)的第1绝缘层(13)的前体，该感光性树脂层(3)配置在金属层(2)之上，在该显影工序中，对感光性树脂层(3)进行曝光和显影。
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公开(公告)号：CN115707178A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210891985.6
申请日：2022-07-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供绝缘层与金属支承层之间的密合力较高并且刚性和散热性优异的布线电路基板及其制造方法。布线电路基板(1)在厚度方向上依次具备金属支承层(5)、粘接剂层(6)、基底绝缘层(7)以及导体图案(8)。金属支承层(5)在23℃时的拉伸强度为100MPa以上。金属支承层(5)的导热率为30W/m·K以上。布线电路基板(1)的制造方法具备第1工序和第2工序。在第1工序中，通过减成法使导体板(85)形成为导体图案(8)。在第2工序中，借助粘接剂片(65)将23℃时的拉伸强度为100MPa以上且导热率为30W/m·K以上的金属板(55)与具备绝缘板(75)和导体图案(8)的层叠板(91)中的绝缘板(75)粘接。
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