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公开(公告)号：CN117042300A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311131768.8
申请日：2023-09-04
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本申请涉及一种高厚径比PCB导通孔的制作方法。一种高厚径比PCB导通孔的制作方法，制作方法包括如下步骤：钻通孔；烘烤；一次除胶；制作切片；孔口正凹测量；二次除胶。通过使用等离子气体对烘烤后的印制板进行除胶操作，能够去除钻通孔步骤中中孔壁产生的树脂胶渣，得到的导通孔其内壁无残胶，从而能够保证在后续电镀工序中印制板内层铜与孔壁铜之间良好的导通，保证孔壁铜与内层铜之间的可靠连接。
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公开(公告)号：CN117233476A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311168213.0
申请日：2023-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种用于插损测试的测试板及测试方法。一种用于插损测试的测试板，测试板包括至少一层信号层，以及表层，每层信号层沿其层叠方向的相邻上下层均为电地层，表层设置有至少一组焊盘组，焊盘组与信号层一一对应，对于每层信号层，与其相应的焊盘组通过测试孔连接，每层信号层布置有至少一组差分线，每组差分线包括第一信号线与第二信号线，第一信号线以与差分线长度方向呈45°角的方向由对应的测试孔引出。通过设置测试板，能够规避自身的噪声因子对高速印制板信号完整性评价的影响，确保频域法测试能够精确有效地监控高速印制板设计、板材选择以及制程能力对高速印制板电性能的影响，从而提高频域法测试结果的精度和准确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117222097A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311161124.3
申请日：2023-09-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种用于PCB对位能力测试的图形结构及其测试方法。一种用于PCB对位能力测试的图形结构及其测试方法，包括PCB正式板，PCB正式板的四角设置有用于对位能力测试的图形结构，图形结构包括：设置在PCB正式板表层的第一图形、设置在PCB正式板信号层的第二图形，以及设置在PCB正式板电地层的第三图形。通过设置第一图形、第二图形、第三图形，能够反应PCB正式板整板的对位能力，从而能够筛选出对位不良、层间偏位的异常板，能够有效避免因其偏位导致PCB正式板有效图形区域内线路绝缘间距不足的问题，从而保证PCB正式板的可靠性。
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公开(公告)号：CN117192333A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311133974.2
申请日：2023-09-04
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种用于PCB绝缘性能测试的测试板及测试方法。一种用于PCB绝缘性能测试的测试板，所述测试板包括：表层，至少两层信号层，电地层，呈n×n阵列布置的通孔组；对于呈n×n阵列布置的通孔组，其中一半过孔通过设置在表层的表层连接线连接在同一网络上，同时连接到表层测试孔，表层连接线呈波浪状；信号层包括第一信号层与第二信号层，第一信号层设置有数条沿水平方向布置的第一信号线，并通过第一连接线连接在同一个网络上；第二信号层设置有数条沿竖直方向布置的第二信号线，并通过第二连接线连接在同一网络上。通过一个测试板即可完成对相应的高速印制板的绝缘性能的多方位测试，能够有效提高测试效率、测试结果的科学性和可靠性。
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公开(公告)号：CN117177477A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311194848.8
申请日：2023-09-15
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种印制板中间不连续互连的制作方法。所述制作方法包括：S1：对多层印制板进行压合，形成整板，在整板表面钻通孔，并用四孔定位；S2：分别从整板的上、下表面，沿通孔轴向背钻哑铃孔，钻通至各自的目标信号层；S3：对步骤S2钻有哑铃孔的印制板进行电镀；S4：树脂塞孔；S5：最后钻掉目标层之间不需要连通的互连层，形成中间断孔，校正后，再次用树脂塞孔。本申请所述制作方法实现了从上下表层到板中任一层的传输回路，提高了信号密集度，减小板的面积，可以更好的满足具有较复杂网络和结构设计的PCB板。
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公开(公告)号：CN117156665A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311199593.4
申请日：2023-09-18
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种内部图形孤立的厚铜PCB板及其制作方法。所述厚铜PCB板包括：覆厚铜板、基体半固化片、铜箔；覆厚铜板的上下表面均依次设置基体半固化片和铜箔；所述覆厚铜板包括基板、厚铜层；所述厚铜层设置于基板的上下表面；所述厚铜层包括开窗区和未开窗区；所述未开窗区为厚铜结构；所述开窗区填充开窗填料。本申请所述内部图形孤立的厚铜PCB板通过在基板和半固化片之间设置开窗结构，厚铜结构中间的开窗区嵌入半固化片，避免了压合贫胶、有铜区域与无铜区域的高度落差，压合后CTE及电性能没显著差别，同时，开窗直接填充整块半固化片，避免了使用半固化片搓粉填充的粉尘污染，表面残胶等问题。
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公开(公告)号：CN117135831A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311200003.5
申请日：2023-09-18
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种印制板和印制板压接孔精度的控制方法，该控制方法包括以下步骤：对印制板进行机械钻孔得压接孔；对印制板进行金属化处理；在印制板上进行干膜掩孔，并对压接孔开窗，其中压接孔开窗尺寸＝压接孔钻孔孔径*0.8；最后对印制板表面和压接孔进行减铜处理；孔铜减铜量＝面铜减铜量*0.7。本申请的控制方法适用于高厚径比印制板，通过同时控制压接孔开窗尺寸和压接孔钻孔尺寸的关系，以及印制板表面减铜量和压接孔减铜量的关系，实现印制板成品中压接孔尺寸得以精确控制的目的，有效避免了电镀步骤导致的压接孔尺寸超差而造成报废的问题。
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