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公开(公告)号：CN117202517A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311160399.5
申请日：2023-09-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/06
Abstract: 本申请涉及一种铝线印制板线路蚀刻方法。一种铝线印制板线路蚀刻方法，蚀刻方法包括如下步骤：下料；贴膜；曝光；显影；配制蚀刻药水，向85％工业级磷酸溶液中添加去离子水，将磷酸溶液稀释至30％‑60％，并向30％‑60％的磷酸溶液中添加氯化盐，氯化盐的添加量为0.6wt％‑3.0wt％，从而配制得到蚀刻药水；蚀刻；洗净；去膜。通过采用工业级磷酸复配氯化盐的蚀刻药水体系，其配制成本低廉，操作简单，使用蚀刻药水对覆铝板进行线路蚀刻的工艺流程简单，并且能够有效改善铝线线路边缘锯齿严重的问题，其蚀刻质量可控，可用于制作覆铝板的精细线路图形。
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公开(公告)号：CN117042315A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311131387.X
申请日：2023-09-04
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种高速印制板盲槽制作方法。一种高速印制板盲槽制作方法包括如下步骤:下料，制作内层图形，得到线路板，制作光致抗蚀剂图形，在线路板的粘接面贴覆数层光致抗蚀剂，进行曝光、显影处理，形成光致抗蚀剂图形；层压，通过半固化片将两个线路板的粘接面粘接在一起，并进行压合处理，得到多层板；制作外层图形，在多层板的表面制作出外层线路图形，得到多层线路板；盲锐揭盖，使用铣刀在多层线路板表面铣出开窗；褪膜，使用去膜药水将所述光致抗蚀剂图形去除，在多层线路板表面的开窗位置形成盲槽通过组合使用不同厚度的光致抗蚀剂，达到精准控胶的目的，使得盲槽内溢胶量能够控制在200μm以内。
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公开(公告)号：CN102104008B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910201485.X
申请日：2009-12-16
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种芯片封装方法，包括步骤：提供芯片内核，确定芯片内核焊盘的位置，确定适用于该芯片内核的印刷电路板引脚的位置；根据所述芯片内核焊盘的位置和所述印刷电路板引脚的位置，确定芯片管脚的位置；根据所述芯片管脚的位置对芯片进行封装。本发明降低了芯片使用时系统设计的难度。
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公开(公告)号：CN102104008A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200910201485.X
申请日：2009-12-16
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种芯片封装方法，包括步骤：提供芯片内核，确定芯片内核焊盘的位置，确定适用于该芯片内核的印刷电路板引脚的位置；根据所述芯片内核焊盘的位置和所述印刷电路板引脚的位置，确定芯片管脚的位置；根据所述芯片管脚的位置对芯片进行封装。本发明降低了芯片使用时系统设计的难度。
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