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公开(公告)号：CN102231936B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201110153200.7
申请日：2006-02-17
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 本发明涉及一种可反复弯曲的双面挠性电路基板，其适用于高频信号的传送，并可实现轻薄化，抑制导体断线或断裂，促进电路基板的高密度化。本发明特别涉及一种具有回绕部的可弯曲的双面挠性电路基板，其在绝缘层(3)的两侧设置导体电路(2)与覆盖材料(1)，绝缘层由厚度在10至100μm的液晶聚合物薄膜构成，覆盖材料是仅由热变形温度与绝缘层不同的液晶聚合物薄膜构成，通过下述计算式(1)所算出的铜箔变形值Y在0.5％至3％的范围内。Y(％)＝(tCu+1/2tLI)/(r+tCL.+tCu+1/2tLI)×100 (1)，其中，tLI表示绝缘层厚度μm，tCL.表示覆盖材料厚度μm，tCu表示铜箔厚度μm，r表示回绕部的弯曲半径。
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公开(公告)号：CN102149542A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980134818.X
申请日：2009-09-07
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B27/20 , C08K7/00 , C08K2003/2227 , C08K2003/382 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/256 , Y10T428/257
Abstract: 本发明提供一种除了耐热性、尺寸稳定性以外还具有加工性和粘接性、导热特性优异的高导热性覆金属层合体、及高导热性聚酰亚胺膜。该高导热性覆金属层合体在具有含导热性填料聚酰亚胺树脂层的绝缘层的单面或两面具有金属层。而且，上述高导热性覆金属层合体的绝缘层或者上述具有含填料聚酰亚胺树脂层的高导热性聚酰亚胺膜，含填料聚酰亚胺树脂层中的导热性填料的含有比例为20～80wt％，导热性填料含有平均长度DL为0.1～15μm的板状填料和平均粒径DR为0.05～10μm的球状填料，DL和DR的关系满足DL＞DR/2，不含有30μm以上的导热性填料，且热膨胀系数在10～30ppm/K的范围。
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公开(公告)号：CN1798647A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200480015182.4
申请日：2004-06-01
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 本发明中，使形成光学各向异性熔融相的液晶聚合物制的薄膜与金属箔重合从加压辊之间通过，将该薄膜与该金属箔热压合制造层压体时，作为该加压辊的至少一方的辊，使用在金属辊的表面设有厚度0.02～5mm氟橡胶、聚酰亚胺等的被覆树脂层的辊，或者在与金属加压辊接触的面一侧重合耐热薄膜并通过金属加压辊，高生产效率地制造液晶聚合物薄膜与金属箔有足够粘合力的耐热性好的层压体。
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公开(公告)号：CN1503731A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN02808423.3
申请日：2002-04-19
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: C08G73/10 , B32B27/00 , H05K1/0346 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及无铅焊剂的接合所要求的吸湿后的耐热性好、适合柔性印刷电路板用或HDD悬架用的层合体。本发明的层合体由导体层和具有聚酰亚胺系树脂层(A)与聚酰亚胺系树脂层(B)的绝缘树脂层构成。构成绝缘树脂层的聚酰亚胺系树脂层(A)，由含有4，4′－二氨基－2，2′－二甲基联苯40摩尔％以上的二氨基化合物与芳香族四羧酸制得的聚酰亚胺系树脂构成，聚酰亚胺系树脂层(B)由含有从双(4－氨基苯氧基)苯或2，2－双[4－(4－氨基苯氧基)苯基]丙烷与均苯四甲酸、二苯甲酮四羧酸、二苯砜四羧酸或联苯四羧酸生成的结构单元80摩尔％以上的聚酰亚胺系树脂构成。
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公开(公告)号：CN1382085A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN00814574.1
申请日：2000-10-20
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 本发明涉及一种在环境湿度变化时尺寸较小变化而不会造成卷曲和翘曲并因此用于柔性印刷线路板等的层压品。该层压品具有一层或多层通过在导体上涂布而形成的聚酰亚胺树脂层,且至少一聚酰亚胺层由通过将包含20%摩尔或更多4,4’－二氨基－2,2’－二甲基联苯的二胺与四羧酸化合物反应而得到的且线性吸湿膨胀系数为20×10－6/%RH以下的低吸湿膨胀性聚酰亚胺组成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1550324A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410008851.7
申请日：2004-03-24
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 本发明的挠性积层板的制造方法，是使在金属箔上形成源自树脂溶液的树脂层而成的积层板(1)，于200至450℃环境中，通过在使表面为金属制且半径100至1500mm的复数个平坦化用辊(2)、(3)的辊面与金属箔面接触之前或之后的配置有压缩气体喷射装置(6)、(7)、(8)的平坦化步骤，以利用从压缩气体喷射装置喷射出的压缩气体来去除皱折，同时在金属箔面与平坦化用辊的金属面的辊圆周长的2/4至4/5范围接触，且朝积层板流动方向施加张力的状态下，进行使辊旋转的同时以1至10m/min的速度范围接触搬送积层板，而连续地卷绕所获得的长条状挠性积层板。
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公开(公告)号：CN100572045C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200410008851.7
申请日：2004-03-24
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 本发明的挠性积层板的制造方法，是使在金属箔上形成源自树脂溶液的树脂层而成的积层板(1)，于200至450℃环境中，通过在使表面为金属制且半径100至1500mm的复数个平坦化用辊(2)、(3)的辊面与金属箔面接触之前或之后的配置有压缩气体喷射装置(6)、(7)、(8)的平坦化步骤，以利用从压缩气体喷射装置喷射出的压缩气体来去除皱折，同时在金属箔面与平坦化用辊的金属面的辊圆周长的2/4至4/5范围接触，且朝积层板流动方向施加张力的状态下，进行使辊旋转同时以1至10m/min的速度范围接触搬送积层板，而连续地卷绕所获得的长条状挠性积层板。
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公开(公告)号：CN100354115C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200480015182.4
申请日：2004-06-01
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 本发明中，使形成光学各向异性熔融相的液晶聚合物制的薄膜与金属箔重合从加压辊之间通过，将该薄膜与该金属箔热压合制造层压体时，作为该加压辊的至少一方的辊，使用在金属辊的表面设有厚度0.02～5mm氟橡胶、聚酰亚胺等的被覆树脂层的辊，或者在与金属加压辊接触的面一侧重合耐热薄膜并通过金属加压辊，高生产效率地制造液晶聚合物薄膜与金属箔有足够粘合力的耐热性好的层压体。
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公开(公告)号：CN1241733C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN00814574.1
申请日：2000-10-20
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 本发明涉及一种在环境湿度变化时尺寸较小变化而不会造成卷曲和翘曲并因此用于柔性印刷线路板等的层压品。该层压品具有一层或多层通过在导体上涂布而形成的聚酰亚胺树脂层，且至少一聚酰亚胺层由通过将包含20%摩尔或更多4，4’-二氨基-2，2’-二甲基联苯的二胺与四羧酸化合物反应而得到的且线性吸湿膨胀系数为20×10-6/%RH以下的低吸湿膨胀性聚酰亚胺组成。
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公开(公告)号：CN1829412B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200610007679.2
申请日：2006-02-17
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 本发明涉及一种适用于具有折叠部的移动电话的双面挠性电路基板，其适用于高频信号的传送，并可实现轻薄化，抑制导体断线或断裂，促进电路基板的高密度化。本发明特别涉及一种具有回绕部的可弯曲的双面挠性电路基板，其在绝缘层(3)的两侧设置导体电路(2)与覆盖材料(1)，绝缘层由厚度在10至100μm的聚酰亚胺薄膜构成，覆盖材料是仅由热变形温度与绝缘层不同的液晶聚合物薄膜构成，通过下述计算式(1)所算出的铜箔变形值Y在0.5％至3％的范围内。Y(％)＝(tCu+1/2tLI)/(r+tCL.+tCu+1/2tLI)×100 (1)其中，tLI表示绝缘层厚度μm，tCL.表示覆盖材料厚度μm，tCu表示铜箔厚度μm，r表示回绕部的弯曲半径。
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