公开(公告)号：CN1503731A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN02808423.3

申请日：2002-04-19

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 太田拓平 ,  平石克文 ,  财部妙子 ,  泷山修司 ,  壁村惠理 ,  宫本和弥 ,  松田高 ,  泽村太三

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/10 ,  B32B27/00 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及无铅焊剂的接合所要求的吸湿后的耐热性好、适合柔性印刷电路板用或HDD悬架用的层合体。本发明的层合体由导体层和具有聚酰亚胺系树脂层(A)与聚酰亚胺系树脂层(B)的绝缘树脂层构成。构成绝缘树脂层的聚酰亚胺系树脂层(A)，由含有4，4′－二氨基－2，2′－二甲基联苯40摩尔％以上的二氨基化合物与芳香族四羧酸制得的聚酰亚胺系树脂构成，聚酰亚胺系树脂层(B)由含有从双(4－氨基苯氧基)苯或2，2－双[4－(4－氨基苯氧基)苯基]丙烷与均苯四甲酸、二苯甲酮四羧酸、二苯砜四羧酸或联苯四羧酸生成的结构单元80摩尔％以上的聚酰亚胺系树脂构成。

公开(公告)号：CN1241735C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN02808423.3

申请日：2002-04-19

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 太田拓平 ,  平石克文 ,  财部妙子 ,  泷山修司 ,  壁村惠理 ,  宫本和弥 ,  松田高 ,  泽村太三

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/10 ,  B32B27/00 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及无铅焊剂的接合所要求的吸湿后的耐热性好、适合柔性印刷电路板用或HDD悬架用的层合体。本发明的层合体由导体层和具有聚酰亚胺系树脂层(A)与聚酰亚胺系树脂层(B)的绝缘树脂层构成。构成绝缘树脂层的聚酰亚胺系树脂层(A)，由含有4，4′-二氨基-2，2′-二甲基联苯40摩尔%以上的二氨基化合物与芳香族四羧酸制得的聚酰亚胺系树脂构成，聚酰亚胺系树脂层(B)由含有从双(4-氨基苯氧基)苯或2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、与均苯四甲酸、二苯甲酮四羧酸、二苯砜四羧酸或联苯四羧酸生成的结构单元80摩尔%以上的聚酰亚胺系树脂构成。