公开(公告)号：CN1241733C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN00814574.1

申请日：2000-10-20

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 太田拓平 ,  平石克文 ,  下濑真 ,  冈村一人 ,  冈林直也 ,  大沟和则

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/34

Abstract: 本发明涉及一种在环境湿度变化时尺寸较小变化而不会造成卷曲和翘曲并因此用于柔性印刷线路板等的层压品。该层压品具有一层或多层通过在导体上涂布而形成的聚酰亚胺树脂层，且至少一聚酰亚胺层由通过将包含20%摩尔或更多4，4’-二氨基-2，2’-二甲基联苯的二胺与四羧酸化合物反应而得到的且线性吸湿膨胀系数为20×10-6/%RH以下的低吸湿膨胀性聚酰亚胺组成。

公开(公告)号：CN1382085A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN00814574.1

申请日：2000-10-20

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 太田拓平 ,  平石克文 ,  下濑真 ,  冈村一人 ,  冈林直也 ,  大沟和则

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/34

Abstract: 本发明涉及一种在环境湿度变化时尺寸较小变化而不会造成卷曲和翘曲并因此用于柔性印刷线路板等的层压品。该层压品具有一层或多层通过在导体上涂布而形成的聚酰亚胺树脂层,且至少一聚酰亚胺层由通过将包含20%摩尔或更多4,4’－二氨基－2,2’－二甲基联苯的二胺与四羧酸化合物反应而得到的且线性吸湿膨胀系数为20×10－6/%RH以下的低吸湿膨胀性聚酰亚胺组成。

公开(公告)号：CN101151672A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200680010027.2

申请日：2006-03-24

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 高田宪吾 ,  冈林直也 ,  大沟和则 ,  樱井麻里

IPC: G11B21/21 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/00 ,  G11B5/4833 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12535

Abstract: 本发明提供一种避免伴随高频的数据损失及串扰，与HDD小型化及高容量化对应的HDD悬架用叠层体及其制造方法。所述HDD悬架用叠层体包括厚度10～50μm不锈钢层、厚度0.1～10μm并且导电率10～100％IACS的金属层制成的导体层a、厚度5～20μm并且线膨胀系数为1×10－5～3×10－5/℃的聚酰亚胺类树脂制成的绝缘层、厚度5～50μm的导体层b。另外，在包括不锈钢层与导体层a的叠层构件的导体层a上涂布1层以上的聚酰亚胺类前体溶液，干燥及在250℃以上的温度下进行热处理，形成厚度5～20μm并且线膨胀系数为1×10－5～3×10－5/℃的聚酰亚胺类树脂制成的绝缘层，在该绝缘层上加热压接厚度5～50μm的导体层b制成HDD悬架用叠层体。