公开(公告)号：CN1902703A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200480039917.7

申请日：2004-12-28

Applicant: 新日本制铁株式会社 ,  新日铁化学株式会社

Inventor： 荘司浩雅 ,  久保祐治 ,  滨田健 ,  水野珠美 ,  冈村一人 ,  泽村太三

IPC: G11B21/21 ,  G11B5/60 ,  B32B15/08 ,  H05K1/05

CPC classification number: B32B15/18 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2429/00 ,  B32B2457/00 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供了不锈钢箔片和绝缘性树脂层具有优异的密合性，而且，通过防止不锈钢中的金属成分向绝缘性树脂层扩散，绝缘性树脂保持高的蚀刻性能的硬盘驱动器悬挂用基板材料。本发明的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其是由不锈钢箔片成型加工而形成的，其特征在于，在所述不锈钢箔片的至少一侧的表面上至少层叠有以金属氧化物或者金属氢氧化物之一或者两者为主的覆膜层和绝缘性树脂，所述金属氧化物或者金属氢氧化物的金属种不包括铬。

公开(公告)号：CN1503731A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN02808423.3

申请日：2002-04-19

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 太田拓平 ,  平石克文 ,  财部妙子 ,  泷山修司 ,  壁村惠理 ,  宫本和弥 ,  松田高 ,  泽村太三

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/10 ,  B32B27/00 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及无铅焊剂的接合所要求的吸湿后的耐热性好、适合柔性印刷电路板用或HDD悬架用的层合体。本发明的层合体由导体层和具有聚酰亚胺系树脂层(A)与聚酰亚胺系树脂层(B)的绝缘树脂层构成。构成绝缘树脂层的聚酰亚胺系树脂层(A)，由含有4，4′－二氨基－2，2′－二甲基联苯40摩尔％以上的二氨基化合物与芳香族四羧酸制得的聚酰亚胺系树脂构成，聚酰亚胺系树脂层(B)由含有从双(4－氨基苯氧基)苯或2，2－双[4－(4－氨基苯氧基)苯基]丙烷与均苯四甲酸、二苯甲酮四羧酸、二苯砜四羧酸或联苯四羧酸生成的结构单元80摩尔％以上的聚酰亚胺系树脂构成。

公开(公告)号：CN1241735C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN02808423.3

申请日：2002-04-19

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 太田拓平 ,  平石克文 ,  财部妙子 ,  泷山修司 ,  壁村惠理 ,  宫本和弥 ,  松田高 ,  泽村太三

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/10 ,  B32B27/00 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及无铅焊剂的接合所要求的吸湿后的耐热性好、适合柔性印刷电路板用或HDD悬架用的层合体。本发明的层合体由导体层和具有聚酰亚胺系树脂层(A)与聚酰亚胺系树脂层(B)的绝缘树脂层构成。构成绝缘树脂层的聚酰亚胺系树脂层(A)，由含有4，4′-二氨基-2，2′-二甲基联苯40摩尔%以上的二氨基化合物与芳香族四羧酸制得的聚酰亚胺系树脂构成，聚酰亚胺系树脂层(B)由含有从双(4-氨基苯氧基)苯或2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、与均苯四甲酸、二苯甲酮四羧酸、二苯砜四羧酸或联苯四羧酸生成的结构单元80摩尔%以上的聚酰亚胺系树脂构成。