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公开(公告)号：CN101960929B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200980107894.1
申请日：2009-02-27
Applicant: 新日铁化学株式会社
IPC: B32B15/088 , H05K1/03 , C08G73/10
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B7/02 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/12 , B32B2307/30 , B32B2307/302 , B32B2307/5825 , B32B2457/08 , C08G73/10 , C08L79/08 , H05K1/0373 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供在导体层上设置了含有热传导性填料的聚酰亚胺树脂层的散热性优异的挠性基板用层叠体、及包含含有热传导性填料的聚酰亚胺树脂层的热传导性聚酰亚胺膜。该挠性基板用层叠体或热传导性膜聚酰亚胺膜具有聚酰亚胺树脂层，该聚酰亚胺树脂层由2层以上的不同的树脂层形成，该树脂层的至少一层为在含有10～95mol％下述通式(1)表示的结构单元的聚酰亚胺树脂中以30～75wt％的范围含有热传导性填料的聚酰亚胺树脂层(i)，另外，树脂层的至少一层是玻璃化转变温度比聚酰亚胺树脂层(i)低的聚酰亚胺树脂层(ii)。
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公开(公告)号：CN101960929A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980107894.1
申请日：2009-02-27
Applicant: 新日铁化学株式会社
IPC: H05K1/03 , B32B15/088 , C08G73/10
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B7/02 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/12 , B32B2307/30 , B32B2307/302 , B32B2307/5825 , B32B2457/08 , C08G73/10 , C08L79/08 , H05K1/0373 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供在导体层上设置了含有热传导性填料的聚酰亚胺树脂层的散热性优异的挠性基板用层叠体、及包含含有热传导性填料的聚酰亚胺树脂层的热传导性聚酰亚胺膜。该挠性基板用层叠体或热传导性膜聚酰亚胺膜具有聚酰亚胺树脂层，该聚酰亚胺树脂层由2层以上的不同的树脂层形成，该树脂层的至少一层为在含有10～95mol％下述通式(1)表示的结构单元的聚酰亚胺树脂中以30～75wt％的范围含有热传导性填料的聚酰亚胺树脂层(i)，另外，树脂层的至少一层是玻璃化转变温度比聚酰亚胺树脂层(i)低的聚酰亚胺树脂层(ii)。
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公开(公告)号：CN1898298B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200480038750.2
申请日：2004-12-06
Applicant: 新日铁化学株式会社
IPC: C08G73/10
CPC classification number: H05K1/0346 , C08G73/10 , C08G73/1067
Abstract: 本发明涉及具有优异的耐热性、尺寸热稳定性，并且实现了低吸湿性的芳香族聚酰亚胺及作为其前体的芳香族聚酰胺酸。涉及具有下述通式(1)所示结构单元的芳香族聚酰胺酸及将其进行酰亚胺化制得的芳香族聚酰亚胺。该芳香族聚酰胺酸或芳香族聚酰亚胺可以是具有其他结构单元的共聚型的芳香族聚酰胺酸或芳香族聚酰亚胺。(式中，Ar1是由具有1个或多个芳香环的四羧酸生成的4价的有机基团，R是C2-6的烃基)。
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公开(公告)号：CN101123845A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710140894.4
申请日：2007-08-10
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0346 , C08G73/1042 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , Y10T428/264 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供耐热性、尺寸稳定性和强韧性优异的聚酰亚胺树脂作为绝缘层，通过使用该聚酰亚胺树脂，制得即使聚酰亚胺树脂层的厚度薄，耐断裂性、弯曲性也优异的适用于柔性配线基板的层合体。在聚酰亚胺树脂层的至少一面上具有金属层的配线基板用层合体中，以聚酰亚胺树脂层(A)作为主要聚酰亚胺树脂层，所述聚酰亚胺树脂层(A)通过将重均分子量在150000～800000的聚酰亚胺前体树脂酰亚胺化而得到，构成聚酰亚胺树脂层(A)的聚酰亚胺树脂具有下述通式(1)和(2)所示的结构单元。其中，R表示低级烷基、苯基或卤素，Ar1表示双(氨基苯氧基)苯或双(氨基苯氧基)萘的残基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1943285A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580005515.X
申请日：2005-02-21
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , C08G73/10 , H05K1/0346
Abstract: 本发明涉及具有聚酰亚胺树脂层作为绝缘层的线路板用积层体，所述聚酰亚胺树脂层具有高耐热性、低吸湿性，并且尺寸热稳定性也优异，不伴有来自于粘接层的诸问题，能够抑制湿度产生的翘曲，而且在TD方向和MD方向上的湿度膨胀系数的差小，在面内无各向异性。该线路板用积层体在聚酰亚胺树脂层的单面或双面上具有金属箔，上述聚酰亚胺树脂层的至少1层含有大于等于10摩尔％的由2，2’－二烷氧基联苯胺或2，2’－二苯氧基联苯胺和四羧酸酐得到的聚酰亚胺结构单元。
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公开(公告)号：CN102149542A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980134818.X
申请日：2009-09-07
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B27/20 , C08K7/00 , C08K2003/2227 , C08K2003/382 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/256 , Y10T428/257
Abstract: 本发明提供一种除了耐热性、尺寸稳定性以外还具有加工性和粘接性、导热特性优异的高导热性覆金属层合体、及高导热性聚酰亚胺膜。该高导热性覆金属层合体在具有含导热性填料聚酰亚胺树脂层的绝缘层的单面或两面具有金属层。而且，上述高导热性覆金属层合体的绝缘层或者上述具有含填料聚酰亚胺树脂层的高导热性聚酰亚胺膜，含填料聚酰亚胺树脂层中的导热性填料的含有比例为20～80wt％，导热性填料含有平均长度DL为0.1～15μm的板状填料和平均粒径DR为0.05～10μm的球状填料，DL和DR的关系满足DL＞DR/2，不含有30μm以上的导热性填料，且热膨胀系数在10～30ppm/K的范围。
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公开(公告)号：CN100566503C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200580005515.X
申请日：2005-02-21
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , C08G73/10 , H05K1/0346
Abstract: 本发明涉及具有聚酰亚胺树脂层作为绝缘层的线路板用积层体，所述聚酰亚胺树脂层具有高耐热性、低吸湿性，并且尺寸热稳定性也优异，不伴有来自于粘接层的诸问题，能够抑制湿度产生的翘曲，而且在TD方向和MD方向上的湿度膨胀系数的差小，在面内无各向异性。该线路板用积层体在聚酰亚胺树脂层的单面或双面上具有金属箔，上述聚酰亚胺树脂层的至少1层含有大于等于10摩尔%的由2，2’-二烷氧基联苯胺或2，2’-二苯氧基联苯胺和四羧酸酐得到的聚酰亚胺结构单元。
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公开(公告)号：CN101123845B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200710140894.4
申请日：2007-08-10
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0346 , C08G73/1042 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , Y10T428/264 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供耐热性、尺寸稳定性和强韧性优异的聚酰亚胺树脂作为绝缘层，通过使用该聚酰亚胺树脂，制得即使聚酰亚胺树脂层的厚度薄，耐断裂性、弯曲性也优异的适用于柔性配线基板的层合体。在聚酰亚胺树脂层的至少一面上具有金属层的配线基板用层合体中，以聚酰亚胺树脂层(A)作为主要聚酰亚胺树脂层，所述聚酰亚胺树脂层(A)通过将重均分子量在150000～800000的聚酰亚胺前体树脂酰亚胺化而得到，构成聚酰亚胺树脂层(A)的聚酰亚胺树脂具有下述通式(1)和(2)所示的结构单元。其中，R表示低级烷基、苯基或卤素，Ar1表示双(氨基苯氧基)苯或双(氨基苯氧基)萘的残基。
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公开(公告)号：CN1898298A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200480038750.2
申请日：2004-12-06
Applicant: 新日铁化学株式会社
IPC: C08G73/10
CPC classification number: H05K1/0346 , C08G73/10 , C08G73/1067
Abstract: 本发明涉及具有优异的耐热性、尺寸热稳定性，并且实现了低吸湿性的芳香族聚酰亚胺及作为其前体的芳香族聚酰胺酸。涉及具有下述通式(1)所示结构单元的芳香族聚酰胺酸及将其进行酰亚胺化制得的芳香族聚酰亚胺。该芳香族聚酰胺酸或芳香族聚酰亚胺可以是具有其他结构单元的共聚型的芳香族聚酰胺酸或芳香族聚酰亚胺。(式中，Ar1是由具有1个或多个芳香环的四羧酸生成的4价的有机基团，R是C2－6的烃基)。
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