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公开(公告)号：CN101396895A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200710161379.4
申请日：2007-09-28
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 一种两面挠性覆铜叠层基板的制造方法，其是在两面上具有极薄铜箔的两面挠性覆铜叠层基板的制造方法，上述极薄铜箔是从在载体上通过剥离层形成极薄铜箔的带载体的极薄铜箔上，剥离上述载体而形成的。该法包括：在上述带载体的极薄铜箔的极薄铜箔表面上形成聚酰亚胺树脂层，得到带载体的单面挠性覆铜叠层基板的工序；对另外的上述带载体的极薄铜箔实施退火处理的工序；把上述退火处理后的带载体的极薄铜箔，使载体作为外侧，在上述带载体的单面挠性覆铜叠层基板的聚酰亚胺树脂层的表面上层叠，得到带载体的两面挠性覆铜叠层基板的工序；从上述带载体的两面挠性覆铜叠层基板上剥离上述载体，得到上述两面挠性覆铜叠层基板的工序。
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公开(公告)号：CN101151946A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010217.4
申请日：2006-03-29
Applicant: 新日铁化学株式会社
IPC: H05K1/03 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/025 , H05K1/036 , H05K2203/0759 , H05K2203/1476
Abstract: 在带有耐热性载体的极薄铜箔上直接涂布树脂溶液形成树脂层后，抑制剥离载体时产生的柔性覆铜层叠基板的卷曲产生。通过在载体4上介由剥离层3形成了极薄铜箔2的带有耐热性载体的极薄铜箔的极薄铜箔上涂布树脂溶液，进行干燥、热处理从而形成在带有耐热性载体的极薄铜箔上形成了1层以上的树脂层1的多层层叠体，然后剥离载体从而制造由树脂层1和极薄铜箔2构成的柔性覆铜的层叠基板6的方法中，对剥离前的多层层叠体产生使载体侧为内侧进行卷曲的力，然后剥离载体从而制造抑制了卷曲量的柔性覆铜的层叠基板6。
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公开(公告)号：CN1503731A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN02808423.3
申请日：2002-04-19
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: C08G73/10 , B32B27/00 , H05K1/0346 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及无铅焊剂的接合所要求的吸湿后的耐热性好、适合柔性印刷电路板用或HDD悬架用的层合体。本发明的层合体由导体层和具有聚酰亚胺系树脂层(A)与聚酰亚胺系树脂层(B)的绝缘树脂层构成。构成绝缘树脂层的聚酰亚胺系树脂层(A)，由含有4，4′－二氨基－2，2′－二甲基联苯40摩尔％以上的二氨基化合物与芳香族四羧酸制得的聚酰亚胺系树脂构成，聚酰亚胺系树脂层(B)由含有从双(4－氨基苯氧基)苯或2，2－双[4－(4－氨基苯氧基)苯基]丙烷与均苯四甲酸、二苯甲酮四羧酸、二苯砜四羧酸或联苯四羧酸生成的结构单元80摩尔％以上的聚酰亚胺系树脂构成。
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公开(公告)号：CN101076885A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200580041088.0
申请日：2005-12-13
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K3/002 , H05K2201/0108 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2203/0759 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以透过绝缘层识别驱动器IC芯片的配线，同时导体与绝缘层之间的粘接力高，耐电迁移性优异，可以进行例如30μm间距以下的微细加工的层合体及其制造方法。本发明涉及COF基板用层合体，是在由导电性金属箔形成的导体的一个面上形成了由绝缘性树脂形成的绝缘层的COF基板用层合体，其中导体的厚度为1～8μm，导体的与绝缘层相接的面的表面粗糙度Rz为1.0μm以下，并且导体的与绝缘层不相接的面的表面粗糙度Rz为1.0μm以下，此外，本发明还涉及COF基板用层合体的制造方法，其中在具有至少10μm以上的厚度并且一个面的表面粗糙度Rz为1.0μm以下的导电性金属箔的该面上形成绝缘层，对与该绝缘层不相接的导电性金属箔的面进行化学抛光从而使该导电性金属箔的厚度为1～8μm，同时使表面粗糙度Rz为1.0μm以下而形成导体。
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公开(公告)号：CN1678166A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510059582.1
申请日：2005-03-30
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 铜箔的厚度不变薄，在制造覆铜叠层板时，操作简单，成型后的柔软性高，弯曲性良好及应力松弛性明显的挠性覆铜叠层板。该挠性覆铜叠层板，是经热处理工序，使铜箔层形成在聚酰亚胺层的一侧或者两侧而得到的，其中的铜箔层在热处理前的弹性率是50～80GPa，热处理前的弹性率(p2)和300℃以上热处理后的弹性率(p3)之比(p2/p3)是3.5～5.5。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100521866C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200510059582.1
申请日：2005-03-30
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 铜箔的厚度不变薄，在制造覆铜叠层板时，操作简单，成型后的柔软性高，弯曲性良好及应力松弛性明显的挠性覆铜叠层板。该挠性覆铜叠层板，是经热处理工序，使铜箔层形成在聚酰亚胺层的一侧或者两侧而得到的，其中的铜箔层在热处理前的弹性率是50～80GPa，热处理前的弹性率(p2)和300℃以上热处理后的弹性率(p3)之比(p2/p3)是3.5～5.5。
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公开(公告)号：CN100468675C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200580041088.0
申请日：2005-12-13
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K3/002 , H05K2201/0108 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2203/0759 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以透过绝缘层识别驱动器IC芯片的配线，同时导体与绝缘层之间的粘接力高，耐电迁移性优异，可以进行例如30μm间距以下的微细加工的层合体及其制造方法。本发明涉及COF基板用层合体，是在由导电性金属箔形成的导体的一个面上形成了由绝缘性树脂形成的绝缘层的COF基板用层合体，其中导体的厚度为1～8μm，导体的与绝缘层相接的面的表面粗糙度Rz为1.0μm以下，并且导体的与绝缘层不相接的面的表面粗糙度Rz为1.0μm以下，此外，本发明还涉及COF基板用层合体的制造方法，其中在具有至少10μm以上的厚度并且一个面的表面粗糙度Rz为1.0μm以下的导电性金属箔的该面上形成绝缘层，对与该绝缘层不相接的导电性金属箔的面进行化学抛光从而使该导电性金属箔的厚度为1～8μm，同时使表面粗糙度Rz为1.0μm以下而形成导体。
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公开(公告)号：CN101396895B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200710161379.4
申请日：2007-09-28
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 一种两面挠性覆铜叠层基板的制造方法，其是在两面上具有极薄铜箔的两面挠性覆铜叠层基板的制造方法，上述极薄铜箔是从在载体上通过剥离层形成极薄铜箔的带载体的极薄铜箔上，剥离上述载体而形成的。该法包括：在上述带载体的极薄铜箔的极薄铜箔表面上形成聚酰亚胺树脂层，得到带载体的单面挠性覆铜叠层基板的工序；对另外的上述带载体的极薄铜箔实施退火处理的工序；把上述退火处理后的带载体的极薄铜箔，使载体作为外侧，在上述带载体的单面挠性覆铜叠层基板的聚酰亚胺树脂层的表面上层叠，得到带载体的两面挠性覆铜叠层基板的工序；从上述带载体的两面挠性覆铜叠层基板上剥离上述载体，得到上述两面挠性覆铜叠层基板的工序。
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公开(公告)号：CN101151946B
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200680010217.4
申请日：2006-03-29
Applicant: 新日铁化学株式会社
IPC: H05K1/03 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/025 , H05K1/036 , H05K2203/0759 , H05K2203/1476
Abstract: 在带有耐热性载体的极薄铜箔上直接涂布树脂溶液形成树脂层后，抑制剥离载体时产生的柔性覆铜层叠基板的卷曲产生。通过在载体4上介由剥离层3形成了极薄铜箔2的带有耐热性载体的极薄铜箔的极薄铜箔上涂布树脂溶液，进行干燥、热处理从而形成在带有耐热性载体的极薄铜箔上形成了1层以上的树脂层1的多层层叠体，然后剥离载体从而制造由树脂层1和极薄铜箔2构成的柔性覆铜的层叠基板6的方法中，对剥离前的多层层叠体产生使载体侧为内侧进行卷曲的力，然后剥离载体从而制造抑制了卷曲量的柔性覆铜的层叠基板6。
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公开(公告)号：CN1241735C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN02808423.3
申请日：2002-04-19
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: C08G73/10 , B32B27/00 , H05K1/0346 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及无铅焊剂的接合所要求的吸湿后的耐热性好、适合柔性印刷电路板用或HDD悬架用的层合体。本发明的层合体由导体层和具有聚酰亚胺系树脂层(A)与聚酰亚胺系树脂层(B)的绝缘树脂层构成。构成绝缘树脂层的聚酰亚胺系树脂层(A)，由含有4，4′-二氨基-2，2′-二甲基联苯40摩尔%以上的二氨基化合物与芳香族四羧酸制得的聚酰亚胺系树脂构成，聚酰亚胺系树脂层(B)由含有从双(4-氨基苯氧基)苯或2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、与均苯四甲酸、二苯甲酮四羧酸、二苯砜四羧酸或联苯四羧酸生成的结构单元80摩尔%以上的聚酰亚胺系树脂构成。
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