公开(公告)号：CN103002665B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201210246017.6

申请日：2012-07-16

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  国立大学法人名古屋大学

Inventor： 岩田义幸 ,  堀胜 ,  坂本一

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/421 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明提供去除直径小的通路用开口内的树脂残渣、能形成连接可靠性高的通路导体的环境友好型的多层印刷电路板的制造方法。在使用混合有具有两个碳原子间的双键和氟烷基醚基的氟乙烯基醚系的气体的工艺气体，进行电子密度高的大气压等离子体处理时，以低的混合比可充分地获得通过化学反应去除通路导体用开口的底部的树脂残渣的F自由基、CF自由基、CF2自由基、CF3自由基，有效地进行化学去除，并且与通过等离子体中的颗粒进行物理去除的协同效果，从而可以去除通路的树脂残渣。

公开(公告)号：CN103002665A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210246017.6

申请日：2012-07-16

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  国立大学法人名古屋大学

Inventor： 岩田义幸 ,  堀胜 ,  坂本一

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/421 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明提供去除直径小的通路用开口内的树脂残渣、能形成连接可靠性高的通路导体的环境友好型的多层印刷电路板的制造方法。在使用混合有具有两个碳原子间的双键和氟烷基醚基的氟乙烯基醚系的气体的工艺气体，进行电子密度高的大气压等离子体处理时，以低的混合比可充分地获得通过化学反应去除通路导体用开口的底部的树脂残渣的F自由基、CF自由基、CF2自由基、CF3自由基，有效地进行化学去除，并且与通过等离子体中的颗粒进行物理去除的协同效果，从而可以去除通路的树脂残渣。

公开(公告)号：CN101102642B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200710128776.1

申请日：2001-01-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  杉山直 ,  王东冬 ,  苅谷隆

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L23/544 ,  H01L21/60 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

Abstract: 多层印刷电路板，在芯基板(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的垫(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在模垫(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止垫(24)上的树脂残留，并能使垫(24)与过孔(viahole)(60)的连接性与可靠性提高。

公开(公告)号：CN101102642A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200710128776.1

申请日：2001-01-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  杉山直 ,  王东冬 ,  苅谷隆

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L23/544 ,  H01L21/60 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

Abstract: 多层印刷电路板，在芯衬底(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的焊盘(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在管芯焊盘(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止焊盘(24)上的树脂残留，并能使焊盘(24)与通孔(via hole)(60)的连接性与可靠性提高。

公开(公告)号：CN1901182A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610114825.1

申请日：2001-04-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  王东冬

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03

Abstract: 将过渡层(38)配置在IC芯片(20)的小片焊接区(22)上，内置在多层印刷布线板(10)中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片(20)与多层印刷布线板(10)的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层(38)设置在铝焊接区(24)上，能防止树脂残留在焊接区(24)上，提高了小片焊接区(24)与通路孔(60)的连接性和可靠性。

公开(公告)号：CN109561569B

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN201811119032.8

申请日：2018-09-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  泽田曜志

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种印刷布线板，其提供一种连接可靠性高的印刷布线板。实施方式的印刷布线板具有第1增层(50F)、形成在第1增层(50F)上的第2增层(60)、以及形成在第2增层(60)上的第3增层(70)。并且，形成于第1增层(50F)的第1通路导体(156F)的直径(c1)大于形成于第2增层(60)的第2通路导体(56)的直径(c2)，形成于第2增层第3增层(70)的第3通路导体(376F)的直径(c3)。(60)的第2通路导体(56)的直径(c2)大于形成于

公开(公告)号：CN1901177A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610114823.2

申请日：2001-04-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  王东冬

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03

Abstract: 将过渡层(38)配置在IC芯片(20)的小片焊接区(22)上，内置在多层印刷布线板(10)中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片(20)与多层印刷布线板(10)的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层(38)设置在铝焊接区(24)上，能防止树脂残留在焊接区(24)上，提高了小片焊接区(24)与通路孔(60)的连接性和可靠性。

公开(公告)号：CN1406455A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN01805638.5

申请日：2001-01-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  杉本直 ,  王东冬 ,  苅谷隆

IPC: H05K3/46

Abstract: 多层印刷电路板，在芯基板30预先内藏IC芯片20，而在该IC芯片20的垫(pad)24上配设过渡(transition)层38。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在模垫(die pad)24上设置铜制的过渡层38，可防止垫24上的树脂残留，并能使垫24与过孔(via hole)60的连接性与可靠性提高。

公开(公告)号：CN101632169B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200880007961.8

申请日：2008-10-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  河野秀一 ,  小松大基 ,  濑川博史

IPC: H01L23/32 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明目的在于提供一种能够降低安装高度、能够以尽可能少的层数进行很多布线的引绕并且适合电子部件之间的大容量信号传输的中介层，本发明的中介层的特征在于由以下部分构成：第一绝缘层，其由无机材料构成；第一连接盘，其形成在上述第一绝缘层内；第二连接盘，其形成在上述第一绝缘层内；第一布线，其形成在上述第一绝缘层内，电连接上述第一连接盘和上述第二连接盘；第二绝缘层，其形成在上述第一绝缘层、上述第一连接盘、上述第二连接盘以及上述第一布线的第一面之上，具有与上述第二连接盘连接的第一通路导体用的第一开口部；第一焊盘，其用于搭载要安装在上述第一绝缘层的第二面侧上的第一电子部件；第二焊盘，其形成在上述第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；第二布线，其形成在上述第二绝缘层之上；以及第一通路导体，其形成在上述第一开口部内，电连接上述第二连接盘和上述第二布线，其中，上述第一焊盘和上述第二焊盘通过上述第一布线和上述第二布线而电连接，上述第二布线的布线长度大于上述第一布线的布线长度，厚度大于上述第一布线的厚度。

公开(公告)号：CN100539106C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200610114825.1

申请日：2001-04-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  王东冬

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03

Abstract: 将过渡层(38)配置在IC芯片(20)的小片焊接区(22)上，内置在多层印刷布线板(10)中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片(20)与多层印刷布线板(10)的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层(38)设置在铝焊接区(24)上，能防止树脂残留在焊接区(24)上，提高了小片焊接区(24)与通路孔(60)的连接性和可靠性。