公开(公告)号：CN101002511A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580027124.8

申请日：2005-06-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 三门幸信 ,  匂坂克巳 ,  川口克雄 ,  村木哲也

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/31663

Abstract: 一种连接可靠性优异的刚挠性电路板及其制造方法。该刚挠性电路板是连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成，该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成的，该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路、并以覆盖该导体电路的方式设置覆盖层而成的，其中，作为挠性基板的绝缘性基材，采用使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材，在挠性基板的一表面上形成导体电路，在另一表面的弯曲部附近形成虚设图案，从而，能防止容易在弯曲部附近产生基材变形、导体电路产生断线、形成起伏等。通过使挠性基板上的导体电路的布线图案在弯曲部为较大宽度、或向宽度方向弯曲，从而能获得同样的效果。

公开(公告)号：CN102034769B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201010502130.7

申请日：2010-09-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 塚田辉代隆 ,  村木哲也

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路基板(10)以及半导体模块，该电路基板(10)具有：用于与半导体元件(50)的集电极电连接的第一导体柱(31)；与第一导体柱(31)连接的第一金属板(11)；用于与半导体元件(50)的门电极(52)电连接的第二导体柱(32)；与第二导体柱(32)连接的第二金属板(12)；用于与半导体元件(50)的发射电极(53)电连接的第三导体柱(33)；以及与第三导体柱(33)连接的第三金属板(13)。

公开(公告)号：CN102280326A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110155669.4

申请日：2011-06-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 平松靖二 ,  寺田雄纪 ,  村木哲也

IPC: H01H85/046 ,  H01H85/18 ,  H01H69/02 ,  H05K3/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0293 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明提供印刷电路板、电子器件以及印刷电路板的制造方法，印刷电路板(10)具有：具有开口部(11a)的绝缘性树脂基板(11)；形成在树脂基板(11)上的由导体构成的第1端子部(12a)和第2端子部(12b)；以及将第1端子部(12a)和第2端子部(12b)相互电连接的保险丝部(12c)。保险丝部(12c)的至少一部分被配置在开口部(11a)上，且被具有绝缘性的多孔质无机包覆材料(13)所覆盖。

公开(公告)号：CN102034769A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010502130.7

申请日：2010-09-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 塚田辉代隆 ,  村木哲也

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路基板(10)以及半导体模块，该电路基板(10)具有：用于与半导体元件(50)的集电极电连接的第一导体柱(31)；与第一导体柱(31)连接的第一金属板(11)；用于与半导体元件(50)的门电极(52)电连接的第二导体柱(32)；与第二导体柱(32)连接的第二金属板(12)；用于与半导体元件(50)的发射电极(53)电连接的第三导体柱(33)；以及与第三导体柱(33)连接的第三金属板(13)。

公开(公告)号：CN119585983A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202280098501.0

申请日：2022-08-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 森田治彦 ,  三轮等 ,  加藤忍 ,  横幕俊彦 ,  加藤久始 ,  平泽贵久 ,  村木哲也 ,  古野贵之

IPC: H02K3/26

Abstract: 提供具有高占空系数的线圈基板，实施方式的线圈基板(10)具有：柔性基板(22)，其具有一端(22L)和另一端(22R)；以及线圈(C)，其形成在柔性基板(22)上。而且，至少三个线圈(C)部分重叠。

公开(公告)号：CN110875664A

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201910821927.4

申请日：2019-09-02

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 森田治彦 ,  三轮等 ,  加藤忍 ,  横幕俊彦 ,  加藤久始 ,  平泽贵久 ,  村木哲也 ,  古野贵之

IPC: H02K3/26 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H02K15/00 ,  H02K15/04

Abstract: 本发明提供马达用线圈基板和马达用线圈基板的制造方法，该马达用线圈基板具有较高的占空系数。本实施方式的马达用线圈基板包含柔性基板和形成在柔性基板上的多个线圈。而且，以使相邻的线圈的一部分重叠的方式折叠柔性基板并且将折叠后的柔性基板卷绕于磁铁的周围，从而形成本实施方式的马达用线圈基板。

公开(公告)号：CN102280326B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201110155669.4

申请日：2011-06-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 平松靖二 ,  寺田雄纪 ,  村木哲也

IPC: H01H85/046 ,  H01H85/18 ,  H01H69/02 ,  H05K3/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0293 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明提供印刷电路板、电子器件以及印刷电路板的制造方法，印刷电路板(10)具有：具有开口部(11a)的绝缘性树脂基板(11)；形成在树脂基板(11)上的由导体构成的第1端子部(12a)和第2端子部(12b)；以及将第1端子部(12a)和第2端子部(12b)相互电连接的保险丝部(12c)。保险丝部(12c)的至少一部分被配置在开口部(11a)上，且被具有绝缘性的多孔质无机包覆材料(13)所覆盖。