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公开(公告)号：CN113973843B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202111360054.5
申请日：2018-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供一种抗霉性基体，其特征在于，包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面，所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出。
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公开(公告)号：CN105916679B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201580004693.4
申请日：2015-07-02
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供一种可防止表层树脂的劣化、功能性优异的装饰板。一种装饰板，其具有：基板；层积于基板的单面或双面上的表层树脂层；在表层树脂层上露出而配置的阳离子载体颗粒；和负载于阳离子载体颗粒上的功能性物质。
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公开(公告)号：CN102034769B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010502130.7
申请日：2010-09-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L25/072 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H05K3/28 , H05K2201/0397 , H05K2201/09118 , H05K2201/0969 , H05K2201/10166 , H05K2201/10303 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路基板(10)以及半导体模块，该电路基板(10)具有：用于与半导体元件(50)的集电极电连接的第一导体柱(31)；与第一导体柱(31)连接的第一金属板(11)；用于与半导体元件(50)的门电极(52)电连接的第二导体柱(32)；与第二导体柱(32)连接的第二金属板(12)；用于与半导体元件(50)的发射电极(53)电连接的第三导体柱(33)；以及与第三导体柱(33)连接的第三金属板(13)。
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公开(公告)号：CN102034769A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010502130.7
申请日：2010-09-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L25/072 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H05K3/28 , H05K2201/0397 , H05K2201/09118 , H05K2201/0969 , H05K2201/10166 , H05K2201/10303 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路基板(10)以及半导体模块，该电路基板(10)具有：用于与半导体元件(50)的集电极电连接的第一导体柱(31)；与第一导体柱(31)连接的第一金属板(11)；用于与半导体元件(50)的门电极(52)电连接的第二导体柱(32)；与第二导体柱(32)连接的第二金属板(12)；用于与半导体元件(50)的发射电极(53)电连接的第三导体柱(33)；以及与第三导体柱(33)连接的第三金属板(13)。
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公开(公告)号：CN113973841A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111359873.8
申请日：2018-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供一种抗微生物基体，其特征在于，包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面，所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出，并且，所述粘结剂的固化物的交联密度为85％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113925062A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111360025.9
申请日：2018-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供一种抗微生物基体，其特征在于，包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面，所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出，并且，包含所述铜化合物的电磁波固化型树脂利用能量分散型X射线分析装置求出的表面组成比基于作为树脂成分的主要构成元素的碳元素与铜元素的特征X射线的峰强度计算出，其重量比为Cu:C＝1.0:28.0～200.0。
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公开(公告)号：CN105916679A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004693.4
申请日：2015-07-02
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供一种可防止表层树脂的劣化、功能性优异的装饰板。一种装饰板，其具有：基板；层积于基板的单面或双面上的表层树脂层；在表层树脂层上露出而配置的阳离子载体颗粒；和负载于阳离子载体颗粒上的功能性物质。
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公开(公告)号：CN113994978A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111360035.2
申请日：2018-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: A01N59/20 , A01N25/10 , A01N25/34 , A01P1/00 , A01P3/00 , B05D5/00 , B05D7/24 , C09D5/14 , C09D133/04
Abstract: 本发明提供一种抗微生物基体，其特征在于，包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面，所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出，关于所述铜化合物，利用X射线光电子能谱分析法对处于925eV～955eV的范围的与Cu(I)和Cu(II)相当的结合能进行5分钟测定而计算出的所述铜化合物中包含的Cu(I)和Cu(II)的离子个数的比例Cu(I)/Cu(II)为0.4～50。
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公开(公告)号：CN113973843A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111360054.5
申请日：2018-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供一种抗霉性基体，其特征在于，包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面，所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出。
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公开(公告)号：CN111194168B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201880065682.0
申请日：2018-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: A01N59/20 , A01N25/10 , A01N25/34 , A01P1/00 , A01P3/00 , B05D5/00 , B05D7/24 , B32B3/14 , B32B27/18 , C08K3/22 , C08K3/28 , C09D5/14 , C08K5/098
Abstract: 本发明提供抗病毒性优异并且透明性等优异、可原样维持基材的透明性和基材表面的色彩等特性的抗病毒性基体。本发明涉及一种抗病毒性基体，其特征在于，包含铜化合物的电磁波固化型树脂的固化物以岛状散在于基材表面，上述铜化合物的至少一部分从上述电磁波固化型树脂的固化物的表面露出。
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