公开(公告)号：CN102280326B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201110155669.4

申请日：2011-06-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 平松靖二 ,  寺田雄纪 ,  村木哲也

IPC: H01H85/046 ,  H01H85/18 ,  H01H69/02 ,  H05K3/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0293 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明提供印刷电路板、电子器件以及印刷电路板的制造方法，印刷电路板(10)具有：具有开口部(11a)的绝缘性树脂基板(11)；形成在树脂基板(11)上的由导体构成的第1端子部(12a)和第2端子部(12b)；以及将第1端子部(12a)和第2端子部(12b)相互电连接的保险丝部(12c)。保险丝部(12c)的至少一部分被配置在开口部(11a)上，且被具有绝缘性的多孔质无机包覆材料(13)所覆盖。

公开(公告)号：CN102280326A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110155669.4

申请日：2011-06-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 平松靖二 ,  寺田雄纪 ,  村木哲也

IPC: H01H85/046 ,  H01H85/18 ,  H01H69/02 ,  H05K3/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0293 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明提供印刷电路板、电子器件以及印刷电路板的制造方法，印刷电路板(10)具有：具有开口部(11a)的绝缘性树脂基板(11)；形成在树脂基板(11)上的由导体构成的第1端子部(12a)和第2端子部(12b)；以及将第1端子部(12a)和第2端子部(12b)相互电连接的保险丝部(12c)。保险丝部(12c)的至少一部分被配置在开口部(11a)上，且被具有绝缘性的多孔质无机包覆材料(13)所覆盖。