公开(公告)号：CN101002511A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580027124.8

申请日：2005-06-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 三门幸信 ,  匂坂克巳 ,  川口克雄 ,  村木哲也

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/31663

Abstract: 一种连接可靠性优异的刚挠性电路板及其制造方法。该刚挠性电路板是连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成，该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成的，该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路、并以覆盖该导体电路的方式设置覆盖层而成的，其中，作为挠性基板的绝缘性基材，采用使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材，在挠性基板的一表面上形成导体电路，在另一表面的弯曲部附近形成虚设图案，从而，能防止容易在弯曲部附近产生基材变形、导体电路产生断线、形成起伏等。通过使挠性基板上的导体电路的布线图案在弯曲部为较大宽度、或向宽度方向弯曲，从而能获得同样的效果。