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公开(公告)号:CN106764548A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201610018901.2
申请日:2016-01-12
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 日东电工株式会社
IPC: F21K9/64 , F21K9/27 , F21V9/16 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y115/10 , F21Y103/10
CPC classification number: F21V9/30 , F21V19/001 , F21V23/003
Abstract: 本发明公开了一种LED发光结构、直管灯和灯具。其中,该LED发光结构包括:基板;光色转换层,设置在基板上,光色转换层透光且具有容纳部;LED芯片,设置在容纳部中,且LED芯片的底面与基板连接。通过本发明,解决了现有技术LED光源出光不均匀的技术问题。
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公开(公告)号:CN205480344U
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201620027307.5
申请日:2016-01-12
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 日东电工株式会社
IPC: F21K9/64 , F21K9/27 , F21V9/16 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y115/10 , F21Y103/10
Abstract: 本实用新型公开了一种LED发光结构、直管灯和灯具。其中,该LED发光结构包括:基板;光色转换层,设置在基板上,光色转换层透光且具有容纳部;LED芯片,设置在容纳部中,且LED芯片的底面与基板连接。通过本实用新型,解决了现有技术LED光源出光不均匀的技术问题。
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公开(公告)号:CN106024650A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201610570385.4
申请日:2016-07-19
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/67115 , H01L21/67126 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L2933/0041 , H01L2933/005
Abstract: 本发明公开了一种免封装器件的紫外固化压膜装置及工艺,包括模具外壳、紫外光源、玻璃平板和支承板,紫外光源设于模具外壳内,玻璃平板设置在紫外光源上侧;模具外壳两侧向上凸起,并且使得紫外光源、玻璃平板、压膜均置于凸起内侧;支承板底部平整并用于放置芯片。紫外光源为面光源且包括两种不同波长的光源,较短波段光源与较长波段光源间隔设置,每种波段的光源均由多个UV LED灯珠组成一排。本发明的优点:使用紫外固化压膜,不需要加热,在常温下即可工作,且固化时间短;采用二次辐照方法,使压膜初次辐照时呈半固化状态,有效的避免了膜对器件焊点的损伤;能够减小器件或模块尺寸,大幅度提高集成密度,以及产品性能的一致性。
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公开(公告)号:CN105797966A
公开(公告)日:2016-07-27
申请号:CN201610150779.4
申请日:2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B07C5/34
CPC classification number: B07C5/34
Abstract: 一LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置,其中所述方法包括步骤(A)获取晶圆上芯片的性能参数;(B)获取晶圆的平均主波长以及每波段芯片数量;(C)按预定条件选取芯片组合。所述装置包括一检测模块,检测晶圆芯片的光电参数;一主波长计算模块,依据所述光电参数得到晶圆的平均主波长;和一芯片组合选取模块,以所述平均主波长为光源模组的波长,选取符合预定条件的芯片组合。
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公开(公告)号:CN106783819A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201611204330.8
申请日:2016-12-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 北京半导体照明科技促进中心
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2933/0041 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075
Abstract: 本发明属于LED照明技术领域,具体涉及一种柔性灯丝及其制备方法,所述柔性灯丝包括柔性基板、LED光源和荧光膜,所述柔性基板由多个铜片规律排布制作而成,相邻铜片彼此间隔设置,相邻铜片之间间隔形成断点;铜片排布线路的两端分别形成正电极和负电极,正电极和负电极与驱动电源连接;所述LED光源由一个或多个串联或并联在一起的LED芯片组成,所述LED芯片设于所述断点处,LED芯片与铜片回流或共晶焊接;所述荧光膜设于LED芯片的正面及背面以形成一层包覆荧光胶。本发明的柔性灯丝可完成背面出光,出光效率高,且工艺简单。
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公开(公告)号:CN205595328U
公开(公告)日:2016-09-21
申请号:CN201620202414.7
申请日:2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L25/075 , H01L33/50
Abstract: 一全彩LED封装结构,包括一射光组组件以及一荧光激发组件结构,其中所述发射光组件结构包括同类型的三个LED激发晶片,所述荧光激发组件结构包括三个萤光材料层,透过三个所述LED激发晶片激发三个所述荧材料层以发出不同颜色波长的光,进成形成全彩LED光源。
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公开(公告)号:CN205877799U
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201620203873.7
申请日:2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21K9/60 , F21V13/02 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型公开一聚光装置及灯具,该聚光装置适于供一光源组装以形成一发光装置,其包括:一反光杯及一调光盖。其中所述调光盖是透明盖,其局部反光处理从而形成至少一反光区和至少一透光区,其中所述光源的一部分光穿透所述透光区,另一部分光经由所述调光盖的所述反光区反射后到达所述反光杯并被所述反光杯反射。所述聚光装置以较少的材料及较轻的重量,并容许光线穿透时通过较少的固体介质,从而达到降低成本、减轻重量及减少发热的效果。本申请还公开了一种灯具,包括:一光源及上述聚光装置。
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公开(公告)号:CN205979234U
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201620961128.9
申请日:2016-08-26
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21K9/23 , F21K9/238 , F21K9/69 , F21V5/04 , F21V29/503 , F21V23/00 , F21Y115/10 , F21Y105/16
Abstract: 本实用新型提供一种可调光调色的LED灯,包括光源模块、调光调色模块、驱动模块、G9插座和硅胶透镜;所述光源模块、调光调色模块和驱动模块集成在同一块基板上,所述G9插座连接在驱动模块上,所述硅胶透镜包覆在光源模块、调光调色模块和驱动模块的外侧。本实用新型一种可调光调色的LED灯,整个模块通过硅胶透镜来包覆,结构简单,出光效率更好;封装光源采用CSP或PLCC结构,散热快,出光效率高;增加调光调色模块,实现LED型G9光源可调光调色;驱动模块设有恒流管,减少电流的浮动,提高电流的稳定性,延长光源寿命。
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公开(公告)号:CN205979198U
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201620762533.8
申请日:2016-07-19
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21K9/20 , F21V23/00 , H05B33/08 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型公开了一种可调色调光的LED型光源,包括硅胶透镜、以及设于所述硅胶透镜内部的基板、光源模块、调光调色控制模块和驱动模块,所述基板双面布线,光源模块、调光调色控制模块和驱动模块都集成在所述基板上,驱动模块上连接有插脚,光源模块上设有LED封装体,所述LED封装体至少具有两种色温,调光调色控制模块与所述光源模块电连接并作用于控制光源模块的调光调色;驱动模块设有恒流管,控制模块通过有线或者无线与所述调光调色控制模块电连接,驱动模块与所述调光调色控制模块电连接。本实用新型具有的有益效果:实现LED型G4光源可调光调色;提高散热和电流的稳定性,延长光源寿命,增加光色一致性;结构简单,出光效率更好。
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公开(公告)号:CN205881876U
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201620762970.X
申请日:2016-07-19
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本实用新型公开了一种免封装器件的紫外固化压膜装置,包括模具外壳、紫外光源、玻璃平板和支承板,紫外光源设于模具外壳内,玻璃平板设置在紫外光源上侧;模具外壳两侧向上凸起,并且使得紫外光源、玻璃平板、压膜均置于凸起内侧;支承板底部平整并用于放置芯片。紫外光源为面光源且包括两种不同波长的光源,较短波段光源与较长波段光源间隔设置,每种波段的光源均由多个UV LED灯珠组成一排。本实用新型的优点:使用紫外固化压膜,不需要加热,在常温下即可工作,且固化时间短;采用二次辐照方法,使压膜初次辐照时呈半固化状态,有效的避免了膜对器件焊点的损伤;能够减小器件或模块尺寸,大幅度提高集成密度,以及产品性能的一致性。
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