LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置

    公开(公告)号:CN105797966A

    公开(公告)日:2016-07-27

    申请号:CN201610150779.4

    申请日:2016-03-16

    CPC classification number: B07C5/34

    Abstract: 一LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置,其中所述方法包括步骤(A)获取晶圆上芯片的性能参数;(B)获取晶圆的平均主波长以及每波段芯片数量;(C)按预定条件选取芯片组合。所述装置包括一检测模块,检测晶圆芯片的光电参数;一主波长计算模块,依据所述光电参数得到晶圆的平均主波长;和一芯片组合选取模块,以所述平均主波长为光源模组的波长,选取符合预定条件的芯片组合。

    聚光装置及灯具
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205877799U

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201620203873.7

    申请日:2016-03-16

    Abstract: 本实用新型公开一聚光装置及灯具,该聚光装置适于供一光源组装以形成一发光装置,其包括:一反光杯及一调光盖。其中所述调光盖是透明盖,其局部反光处理从而形成至少一反光区和至少一透光区,其中所述光源的一部分光穿透所述透光区,另一部分光经由所述调光盖的所述反光区反射后到达所述反光杯并被所述反光杯反射。所述聚光装置以较少的材料及较轻的重量,并容许光线穿透时通过较少的固体介质,从而达到降低成本、减轻重量及减少发热的效果。本申请还公开了一种灯具,包括:一光源及上述聚光装置。

    一种可调色调光的LED型光源

    公开(公告)号:CN205979198U

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201620762533.8

    申请日:2016-07-19

    Abstract: 本实用新型公开了一种可调色调光的LED型光源,包括硅胶透镜、以及设于所述硅胶透镜内部的基板、光源模块、调光调色控制模块和驱动模块,所述基板双面布线,光源模块、调光调色控制模块和驱动模块都集成在所述基板上,驱动模块上连接有插脚,光源模块上设有LED封装体,所述LED封装体至少具有两种色温,调光调色控制模块与所述光源模块电连接并作用于控制光源模块的调光调色;驱动模块设有恒流管,控制模块通过有线或者无线与所述调光调色控制模块电连接,驱动模块与所述调光调色控制模块电连接。本实用新型具有的有益效果:实现LED型G4光源可调光调色;提高散热和电流的稳定性,延长光源寿命,增加光色一致性;结构简单,出光效率更好。

    一种免封装器件的紫外固化压膜装置

    公开(公告)号:CN205881876U

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201620762970.X

    申请日:2016-07-19

    Abstract: 本实用新型公开了一种免封装器件的紫外固化压膜装置,包括模具外壳、紫外光源、玻璃平板和支承板,紫外光源设于模具外壳内,玻璃平板设置在紫外光源上侧;模具外壳两侧向上凸起,并且使得紫外光源、玻璃平板、压膜均置于凸起内侧;支承板底部平整并用于放置芯片。紫外光源为面光源且包括两种不同波长的光源,较短波段光源与较长波段光源间隔设置,每种波段的光源均由多个UV LED灯珠组成一排。本实用新型的优点:使用紫外固化压膜,不需要加热,在常温下即可工作,且固化时间短;采用二次辐照方法,使压膜初次辐照时呈半固化状态,有效的避免了膜对器件焊点的损伤;能够减小器件或模块尺寸,大幅度提高集成密度,以及产品性能的一致性。

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